Никак немогу разобраться с этитими правилами. В пикаде все просто было, задавалость прямо в настройках полигона. Тут же надо отдельно описывать. Есть 2 задачи: 1). Сделать чтобы у переходных отвестий в полигоне GND небыло термобарьера, т.е. заливать наглухо. 2). Описать правило зазора между полигоном и всеми цепями отдельно от общего правила зазоров на плату, т.е. полигон например дожен проходить по правилу 0.35мм, а плата 0.2мм
Помогите, знающие люди!
Сообщение отредактировал PCB_master - Jan 27 2011, 07:21
|