Цитата(Efrem @ Sep 16 2018, 11:09)
Добрый день! Встал такой вопрос, есть необходимость размещения компонентов внутри структуры МПП(активных и пассивных). После мозгового штурма придумали в библиотеке для компонента выбрать тип монтажа Buried, после этого любой компонент можно переносить между слоями, трассировка и гербера выгружаются адекватно. Но является ли это правильным подходом
? Существуют же какие либо специальные лицензии? Что-то типа Advanced packaging? Есть ли какие-либо минусы данной фичи?
Все надо рассматривать в контексте конечных задач.
Есть лицензия EP (Embeded Passives) - позволяет запускать планировщик\оптимизатор встроенных пассивных компонентов. Т.е. позволяет автоматически получить нужную геометрию резисторов\конденсаторов с заданными параметрами и выдать это все на изготовление.
Есть лицензия 300, позволяющая работать как со встроенными пассивными элементами, так и бескорпусными микросхемами. В документации есть Advanced Packaging Guide в котором расписан весь процесс.