Вопросы по SIM800C Опции

[Павел_Б]

Здравствуйте Уважаемые форумчане.
Решил собрать девайс на модуле SIM800C.
Но появились вопросы.
1. В описании модуля SIM800C в зависимости от версии аппнота рекомендуется использовать ESD защиту СИМ карты
сперва SMF05C, затем ESDA6V1, затем ESDA6V1 и плюсом ещё конденсаторы по 22 pF на линии RST, CLK, DATA.
Может я не правильно мыслю но в первой версии аппнота выбран SMF05C, но насколько мне известно у него ёмкость большая и чтобы ёмкость на сигнальных линиях снизить заменили его на ESDA6V1. Заменить заменили но в итоге всё же добавили конденсаторы по 22 пФ.
Может я сильно заморочился и будет без проблем работать с любой реализацией схемы подключения? Или всё же придерживаться лучше самой последней версии?
2. Когда-то читал что после промывки платы нужно сушить плату и при этом строго рекомендуется снимать крышечку. У SIM800C крышка съёмная или нет? Просто заказал его на Али и не могу крышку снять - будь-то она припаяна ((( может китайцы перемудрили? Крышка съёмная или нет? И если нет - как тогда сушат плату?
3. Если я планирую у UART-а использовать две линии - RxD и TxD.
В аппноте написано все остальные линии UARTA оставить не подключенными. Надо ли мне подключать сигналы DTR и RTS к GND?
Возможно вопросы детские. Но какие есть(((
Спасибо!!

[wenso]

Или всё же придерживаться лучше самой последней версии?

Придерживаться последней версии

И если нет - как тогда сушат плату?

Плату не сушат. Потому что мыть с модулями недопустимо.

Надо ли мне подключать сигналы DTR и RTS к GND?

Нет.

Сообщение отредактировал wenso - Jun 22 2018, 05:42

[CADiLO]

1. Выяснили экспериментально когда наткнулись на карточки Lifecell 1.8-вольтовые с высокой входной емкостью, что защита не должна превышать 80 pF
SMF05C - 130pF - и с ней карты не видятся
ESDA6V1 - 50pF - все работает нормально

22pF предусматриваем только для случая если длина линии от модуля до карточки превышает 5 см, в остальных случаях они не нужны.

Напоминаю что GND карточки правильно разводить таким образом - тянем тонкой линией до модуля, на 13 или 19 вывод и только потом на полигон GND.
Если посадите сразу у карточки на полигон, то при хреновой разводке получите там все ВЧ помехи и будете долго чесать репу почему карточка отваливается.

2. Крышка несъемная. Промывка рекомендуется если идиоты технологи паяли активированными флюсами. Если паять согласно рекомендациям, отмывка не нужна.

Из нашей рассылки для технологов

Флюс для монтажа должен быть полностью НЕЙТРАЛЬНЫМ, класса «R», со следующими параметрами:

This symbol also means that the flux has passed all reliability tests, specified in IPC/JEDEC-TM650, and has an insulation resistance of 100 MΩ(1E+0.8Ω) or more in uncleaned condition.

Acidity pH = 0.0% - не содержит кислот или щелочей
Flux composition = R0 – канифольная основа
Activity = L0 – не содержит любых активаторов
Halogen content = 0.0% - не содержит галогеновых компонентов
Surface insulation resistance (after 168 h at 40 C, 90%RH) = 1.0E+12 min.
Humidity test under DC voltage (after 1000 h under 45 VDC at 85 C,85%RH) = 1.0E+9 min.

Использование активированного флюса класса «RM» или кислотного «RMA» является КАТЕГОРИЧЕСКИ НЕДОПУСТИМЫМ.

ЗАПРЕЩЕНА помывка в УЗ ваннах печатных плат содержащих следующие компоненты:

● низкочастотные кварцы, ПАВ, керамические компоненты, АРФ….
● реле или другие электромеханические изделия – ЭМФ, буззеры, вибраторы…..
● тяжелые компоненты с малым количеством точек крепления
● светодиоды некоторых типов
● некоторые микросхемы в BGA корпусах
● прецизионные ЦАП и АЦП

А также некоторые другие имеющие ограничения по классам JEDEC. При сомнениях или отсутствии информации уточнять у производителя.

Любые GSM модули содержат в себе керамические АРФ и низкочастотные кварцы, а значит относятся к группе компонентов, которые после монтажа нельзя отмывать в УЗ ваннах.
Для них должна применяться либо ручная, либо эмульсионно-струйная отмывка.

3. Table 5: Pin description

If these pins are unused, keep open.

Однако если собираетесь использовать спящий режим, то желательно на контроллер вывести DTR

При работе с GPRS применение RTS,CTS,DTR очень желательно.

Ну и завести RI как источник прерывания от входящего события, тоже не помешает.

[Павел_Б]

Уважаемый CADILO спасибо за более чем очень развёрнутые ответы! Wenso тоже огромное спасибо!

2. Крышка несъемная. Промывка рекомендуется если идиоты технологи паяли активированными флюсами. Если паять согласно рекомендациям, отмывка не нужна.
Любые GSM модули.............
Для них должна применяться либо ручная, либо эмульсионно-струйная отмывка.

Только на плате могут быть и другие компоненты, которые паялись позже модуля и с флюсами. Чисто для эстетики лучше смыть всё лишнее.
Скажите пожалуйста - у SIM800 крышка съёмная как у SIM900? Или тоже припаяна как у SIM800C? У меня к сожалению нет под рукой
Спасибо!

Сообщение отредактировал Павел_Б - Jun 22 2018, 08:38

[CADiLO]

У SIM800 крышка есть в обоих вариантах - держал в руках и съемный вариант и припаянный. Крайнюю партию получали уже с паяными крышками.

[Павел_Б]

У SIM800 крышка есть в обоих вариантах - держал в руках и съемный вариант и припаянный. Крайнюю партию получали уже с паяными крышками.

Лично для меня плохо ((
В варианте если крышка припаяна - она припаяна по всему периметру или только в уголках?
Если по всему периметру то можно сделать допущение что при промывке влага не попадёт...
В противном случае промывка в принципе исключается из-за невозможности просушить модуль.
Даж не знаю как быть((
SIM900R ни у кого не завалялись? Куплю! Пишите в личку! ))

Сообщение отредактировал Павел_Б - Jun 22 2018, 09:13

[CADiLO]

Практически полностью, есть только небольшая щель для выхода воздуха чтобы не взорвался при пайке.
Многие делают так - паяют плату, моют, а потом вручную допаивают модуль с нужным флюсом.

У меня SIM900R-TE завалялись. Дорогие, но и их потихоньку берут чтобы отпаять модуль и поставить в ремонтную железку.
А так разве что отсев на китайских барахолках поискать. Но результат может быть плачевным.

[Павел_Б]

Практически полностью, есть только небольшая щель для выхода воздуха чтобы не взорвался при пайке.
Многие делают так - паяют плату, моют, а потом вручную допаивают модуль с нужным флюсом.

У меня SIM900R-TE завалялись. Дорогие, но и их потихоньку берут чтобы отпаять модуль и поставить в ремонтную железку.
А так разве что отсев на китайских барахолках поискать. Но результат может быть плачевным.

Спасибо Уважаемый CADILO!
Буду думать как лучше сделать.
Не у всех технология шагнула вперёд что пользуют дорогие нейтральные флюсы, да и для небольшого количества устройств это и не надо. Поэтому ручная промывка была самым оптимальным решением. Платки с SIM900R были просто на загляденье! С припаянными крышечками Китайцы перемудрили... придётся пересматривать технологию.
Да. С б/у лучше не связываться.
Спасибо!

Сообщение отредактировал Павел_Б - Jun 22 2018, 09:39

[turnon]

1. Выяснили экспериментально когда наткнулись на карточки Lifecell 1.8-вольтовые с высокой входной емкостью, что защита не должна превышать 80 pF
SMF05C - 130pF - и с ней карты не видятся
ESDA6V1 - 50pF - все работает нормально

Еще есть ESD5B5.0, 32 pF и мелкие, удобно трассировать. Правда, двунаправленные - это не критично?

[Aner]

Еще есть ESD5B5.0, 32 pF и мелкие, удобно трассировать. Правда, двунаправленные - это не критично?

Критично, длжны быть только однонаправленые!

[turnon]

Критично, длжны быть только однонаправленые!

Почему?

[Александр1]

Критично, длжны быть только однонаправленые!

Почему?

Для исключения наведения отрицательного напряжения на выводах модуля.

[turnon]

Напоминаю что GND карточки правильно разводить таким образом - тянем тонкой линией до модуля, на 13 или 19 вывод и только потом на полигон GND.
Если посадите сразу у карточки на полигон, то при хреновой разводке получите там все ВЧ помехи и будете долго чесать репу почему карточка отваливается.

Как то так?


Землю ESDA6V1 соединил непосредственно с землей держателя SIM:

[turnon]

Точнее так.

Было:


Стало:

[Alechek]

Еще есть ESD5B5.0, 32 pF и мелкие, удобно трассировать. Правда, двунаправленные - это не критично?

А есть еще PRTR5V0U4Y - Four ultra-low input capacitance (1 pF typical) rail-to-rail ESD protection diodes

Хоть на сим-карту, хоть на USB. Мелкие, дешевые и удобные.