Праматры защитной и паяльной маски Опции

[EugeNNe]

В литературе по P2006 упоминается что возможно задавать параметры Solder Mask Swell и Paste Mask Shrink для контактных площадок и элементов (я так понял для компонентов) индивидуально . Но как это делается не понятно... Где копать?

[agregat]

Все просто...

[EugeNNe]

Все просто,
Soldermask задается отступ от контактной площадки 0.05mm 5 класс, 0.1mm 4 класс, 0.15мм все что проще.
Soldermask закрывает все кроме площадок, идеально должна подходить прямо к краю пада, но из за несовершенства производства делают отступ.
Поэтому Soldermask больше чем площадка компонента на 0.1..0.3мм в целом.
Кроме того если надо где то открыть медь, туда также рисуют Soldermask,
Solderpaste
Soldarpaste практически задается в размер контактной площадки для всех компонентов кроме больших ground pad что внизу корпусов микросхем.
Для таких площадок производители как правило дают конфигурацию. Но как общее правило, берете такой большой пад, отсекаете по периметру
0.25мм, и делите его также линиями по 0.25мм на 4-6 частей. Получится SolderPaste для большого пада будет состоять из сетки падов поменьше,
отделенными друг от друга зазором 0.25мм и все вместе они имеют зазор 0.25мм по периметру к краю большого пада.
Суть SolderPaste нанести пасту, для больших падов зазоры дадут пространство для растекания излишков припоя.

Спасибо за развёрнутый ответ. Что это и зачем нужно я в курсе ))). Меня интересует чисто технический вопрос как задавать параметры для конкретной площадки или компонента в P2006. В настройках OptionsConfigure->Manufacturing задаются отступы масок для всей ПП глобально для всех компонентов. Но вот в данный момент у технологов возникло специфическое требование к маске для нанесения пасты конкретного элемента. Выясняю какие наиболее красивые способы это сделать существуют ))).

Сообщение отредактировал BigBolt - Aug 13 2015, 07:54

[Uree]

Создаете нужные стили падов, с нужными настройками масок(стиль типа Complex и в нем по каждому слою могут быть свои настройки) и назначаете нужным падам нужных компонентов эти стили.

[EugeNNe]

Создаете нужные стили падов, с нужными настройками масок(стиль типа Complex и в нем по каждому слою могут быть свои настройки) и назначаете нужным падам нужных компонентов эти стили.

То есть в при создании падов использую не только слои TOP и BOT (как в Simple) и в них создаю нужные маски нужных форм и размеров. Так?

[Uree]

Да, так. В принципе можно попробовать обойтись и типом Simple с определением масок не согласно правилам, а вручную. Но это точно есть для Solder Mask, а вот насчет Paste Mask не помню, есть ли там отдельная настройка.

[bigor]

В Simple руками параметры маски не определяются. Стиль Simple всегда оперирует глобальными настройками паяльной маски и пасты.
Ручками все можно повыставлять персонально для каждого типа пада в стиле Complex.
Например, нулевые вскрытия для переходных, скругленные окна трафаретов для прямоугольных площадок и т.д.

[Uree]

А, да. Там только параметры подключения к плэйнам можно задать индивидуально для каждого стиля. Маски только в комплексе доступны.
Забылось уже...

[bigor]

Да уж. Забывается потихоньку...
Я тут на днях проект ваял в 2006-м - как то все дико после AD...
Тихо и мирно P-CAD уходит в историю.

to BigBolt: не увлекайтесь проектированием окон в слоях Paste самостоятельно. Это парафия технологов монтажа. При необходимости они самостоятельно создадут нужной формы и размера окна для Power pad'ов. При этом они учтут особенности своего оборудования, которых ни Вы, ни я определено не знаем.