пленочный фоторезист + металлизированные отверстия Опции

[olegras]

Фоторезист МПФ-ВЩ50. После экспонирования на плате с метализированными отверстиями, при проявке вокруг отверстий (строго по кромке) фоторезист вымывается. И так на всех отверстиях. Накладываемый при экспозиции рисунок отверстия покрывает полностью (т.е без "точки" посередине).
Кто-нибудь сталкиваться с такой проблемой?

Сообщение отредактировал olegras - Jul 9 2010, 06:56

[Alekc]

Может быть края фольги вокруг отверстия приподняты и при ламинирование при большом давление происходит подрезание фоторезиста. Почти такое у нас на производстве было, только отверстиях большого диаметра в них давлением валов ламинатора продавливало фоторезист и по краям отверстий толщина фоторезиста уменьшалась и его смывало давлением форсунок в проявочной машине. Если отверстия нормальные, не приподняты, уменьшить давление на валах ламинатора.

[olegras]

Может быть края фольги вокруг отверстия приподняты и при ламинирование при большом давление происходит подрезание фоторезиста. Почти такое у нас на производстве было, только отверстиях большого диаметра в них давлением валов ламинатора продавливало фоторезист и по краям отверстий толщина фоторезиста уменьшалась и его смывало давлением форсунок в проявочной машине. Если отверстия нормальные, не приподняты, уменьшить давление на валах ламинатора.

1. Диаметр отверстий небольшой, 0,8 ~ 0,9 мм, растояние стандартное под DIP корпус.
2. Плата отполирована для лучшего прилигания плёночного фоторезиста, при просмотре под увеличительным стеклом приподнятые края отверстий не наблюдаются.
3. Накладывание фоторезиста осуществляется вручную, при этом давление на него фактически не прикладывается. Пробовали и под утюгом, и вообще без давления. Результат одинаковый: после проявления все "дорожки" на всей плате фоторезист надежно прилегает, а строго по кромке всех отверстий фоторезист отсутствует. Получаются очень ровные и красивые отверстия.

[andrey_s]

Коллеги,

Исключительно ИМХО: лично не сталкивался, но для успешного tenting больших отверстий не всякие фоторезисты пригодны. К примеру, если посмотреть на продукцию DuPont, то к примеру в серии Riston, tenting отдельно оговаривается только для некоторых резистов, и присутствует Riston TentMaster - специально для покрытия ПО.
Другими словами: лично я бы попытался с другим резистом.

Удачи!

[at90]

А чем металлизируете отверстия?

[olegras]

А чем металлизируете отверстия?

Отверстия метализируем беспаладиевой технологией (гипофосфит меди + гальваника)

[at90]

а можно по подробнее если не секрет. Немного фоторезиста dupont ristion можно купить на ebay!
Я сейчас им делаю платки. Но отверстия не приходилось покрывать.
Может как вариат использовать жидкий резист НФ-ВЩ
Он будет затекать в отверстия и полемеризоваться.

[olegras]

а можно по подробнее если не секрет. Немного фоторезиста dupont ristion можно купить на ebay!
Я сейчас им делаю платки. Но отверстия не приходилось покрывать.
Может как вариат использовать жидкий резист НФ-ВЩ
Он будет затекать в отверстия и полемеризоваться.

Это не секрет, но описывать долго, да и не в этом дело, т.к. отверстия пробовали покрывать разные, - результат тот же.

[Iptash]

а можно по подробнее если не секрет. Немного фоторезиста dupont ristion можно купить на ebay!
Я сейчас им делаю платки. Но отверстия не приходилось покрывать.
Может как вариат использовать жидкий резист НФ-ВЩ
Он будет затекать в отверстия и полемеризоваться.

Вот выдержка из статьи:
Это не единственный метод металлизации отверстий в ПП. В настоящее время существуют более прогрессивные методы например такой: термохимический метод беспалладиевой металлизации,. Процесс проводится в растворе (г/л): кальций фосфорноватисто-кислый - 130 ... 170, медь сернокислая пятиводная - 200 ... 250, гипофосфат аммония - 6 ... 10, аммиак (25 %) - 200 ... 300 мл/л. После обработки платы выдерживаются в термошкафу при 100 ... 150 °С в течение 8 ... 10 мин. В результате термического разложения комплексной соли гипофосфита меди на поверхности ПП и в монтажных отверстиях образуется электропроводящее покрытие, которое служит основой для электрохимического наращивания металла.
При экспериментах с указанным составом (я не вводил гипофосфат аммония) удавалось металлизировать отверстия, но первый "мокрый" способ показался мне стабильнее.
А тентовый метод можно сделать с любым пленочным фоторезистом по технологии который я как то, где то здесь описывал. Весь секрет в том, что для "обыкновенных"
фоторезистов для полимеризации необходимо, что бы светочуствительный слой находился между защитной пленкой и допустим ПП. Поэтому над отверстиями фоторезист(обыкновенный) не полимеризуется. Я уже писал, что у меня с реперевским фоторезистом тент получается 100% и над отверстием 5мм держится мертво. Смываю фоторезист
нашатыркой.

[EvilWrecker]

Мне сложно представить как может нормально получится тентинг переходных с помощью ВаЩе-сколько пытался хотя бы накатать его,все бе столку:как не обрабатывай заготовку,постоянно пузыри вкупе с ужасной адгезией.Однажды я пересел на Ordyl340-мягко говоря я был ОЧЕНЬ удивлен результатом-адгезия нереал,очень сложно нанести его плохо,без проблем наносится даже руками и закрывает переходные на раз,к тому же очень хорошо видно,прилип он или нет.Попробуйте-возможно,удасться сэкономить кучу времени

[Iptash]

Мне сложно представить как может нормально получится тентинг переходных с помощью ВаЩе-сколько пытался хотя бы накатать его,все бе столку:как не обрабатывай заготовку,постоянно пузыри вкупе с ужасной адгезией.Однажды я пересел на Ordyl340-мягко говоря я был ОЧЕНЬ удивлен результатом-адгезия нереал,очень сложно нанести его плохо,без проблем наносится даже руками и закрывает переходные на раз,к тому же очень хорошо видно,прилип он или нет.Попробуйте-возможно,удасться сэкономить кучу времени

Да пожалуйста. Вот метализировал отверстия с помощью графитового спрея. Фоторезист(которому уже 4 года) от Репера. Метализация 100%, тентинг 100%. В начале даже
со свежим фоторезистом тентинг ну ни в какую не получался, ну и правильно. Ведь Реперский фоторезист не для тентинга. Когда перешел на новую технологию, тентинг стал получаться 100% .

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Iptash,снимаю шляпу

Но на Ваще никогда не пересяду))Я чем только не пробовал его наносить-руками,ламинатором(офисным пакетными-не рулонным) даже под водой-все бестолку:какие то пузыри и плохая адгезия.С ордилом вообще нет никаких запар-он очень тонкий и к тому же меняет цвет в местах засветки.К тому же подходит как для травления(тонкие линии) так и для тентинга

А можно поподробнее о вашем способе металлизиции?Есть балон графита,но не представляю как его можно нанести в отверстия 0.3-0.8 ровным тонким слоем.Как вам это удается?

Сообщение отредактировал EvilWrecker - Jun 27 2011, 17:26

[Iptash]

Конечно же, когда закончится репер, буду покупать, что то спец. для тентига. А графит ровномерно распыляю по всей плате(много не надо) и ракелем(лучше резиновым) вдавливая
прохожусь по всей плате с обоих сторон и потом пока графитовый лак не высох мощным пылисосом откачиваю из отверстий. Все, дальше сушу феном, а потом так не менее 2 часов.
Потом гальваника 1. Медный купорос 2. Серная кислота(электролит) 3. Водка . Ток где то 0,5А на 1дм. Больше не надо, покрытие не равномерное будет.

Да еще. После сверления нужно плату аккуратно прошкурить бархатной шкуркой, чтобы не было заусенцев, потом мою порошком для мытья посуды потом обрабатываю в автоэлектролите
(1мин.). После нанесения и высыхания спрея, мою губкой для мытья посуды обратной образивной стороной и порошком.

[EvilWrecker]

Iptash,какой минимальны диаметр отверстий,который Вам удается металлизировать таким способом?Мне очень хочется также сравнить в практическом плане метод Alligator75 ,хотя мне,к сожелению,не удалось получить ответ от него.

Если Вас не затруднит,можно ли узнать концентрации составов?Используете ли фильтры,перемешивание,реверсирование токов?

[Iptash]

Я переходные отверстия делаю 0,6мм, по моим наблюдениям можно метализировать 0,3мм, но надо очень быстро продавить в отверстия с обеих сторон и быстро отпылисосить пока лак
не застыл. Иначе нужно будет пробивать отверстия. Концентрация на 1л дистилированой воды 200гр. медного купороса 100мл. электролита, 200мл. водки. Хорошо перемешиваю, аккуратно
выливаю в ванночку(та же 5л. канистра из под дистилированой воды). Фильтры не использую, реверсирование тоже. Плату каждые 10мин. двигаю из стороны в сторону, что бы
освежить электролит в отверстиях. А реверсирование тока, что дает?