Цитата(gte @ Apr 17 2014, 19:21)
Любой диэлектрик с поверхностью вдоль линий вдоль линий поля, даже при заливке компаундом, уменьшит пробивное напряжение. Текстолит, особенно после удаления фольги, будет вести себя хуже керамики. Т.е. если все на пределе, то лучше фрезеровать текстолит.
Есть еще один момент. Учет разницы температурных коэффициентов керамики и текстолита. Именно по этой причине для пайки на жесткое основание используются HV MLCC конденсаторы c выводами в виде пластин.
Это все верно, я имел ввиду более приземленный фактор - остатки флюса под элементом.
Цитата
А не проще просто фрезеровать паз под таким элементом?
Вполне, вариант, только нужно поискать, всякий ли производитель плат согласится на такую технологическую операцию.