|
|
|
Насколько хуже отводит тепло полигон, закрытый маской? |
|
|
|
Jul 17 2018, 09:54
|
Универсальный солдатик
Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362
|
Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 11:59) И первое и второе неверно. Где почитать про первое? По второму - поскольку корпус мал, воздух прогреется в нем быстро до температуры устойчивого состояния, когда мощность, выделяемая электронными компонентами уравняется с мощностью, рассеиваемой поверхностью корпуса. На том конвекция и закончится, практически. Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 12:44) Вот и Вы попробуйте поставить в пустой корпус нагреватель... У меня его нет. Будет много позже. Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:48) Где почитать про первое? Здесь нашел. Ок, делаем турбулентность. Здесь
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 10:11
|
Гуру
Группа: Участник
Сообщений: 3 834
Регистрация: 14-06-06
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 18 047
|
Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:40) Наклеить радиаторы на микросхемы? 16 Вт - это общее потребление, распределенное по многим микросхемам. Я так и думал, что это совокупное потребление достаточно крупной платы. Но на мощные микросхемы радиатор точно не повредит, хоть бы и при полном отсутствии конвективного отвода. Для мелочевки практикуют даже керамические радиаторы (небольшая керамическая пластинка на компаунде). Вариант - штампованная медная пластинка с впаиваемыми ушками-стойками (но это наверняка дороже, и практиковалось на "ушастых" же микросхемах (корпус типа HSOP). Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:08) Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха. Перфорация тоже не повредит, но эффект будет различаться в зависимости от положения корпуса (вертикально расположенный, если отверстия будут в направлении потока, будет явно в лучших условиях).
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 10:14
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 688
Регистрация: 13-05-16
Пользователь №: 91 710
|
Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:08) А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса. Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха. Ну, мы сейчас по второму кругу пойдем... Перфорацию в корпусе сделать? Если есть возможность - сделать обязательно! Если нет - то весь корпус вашего устройства должен стать радиатором...
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 10:46
|
Универсальный солдатик
Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362
|
Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 13:28) И паяльника нет? А турбулентность трудно сделать в таком корпусе. Ничего нет, корпуса нет, платы нет, радиаторов нет, перфорации нет, тепловизора нет, тепловых симуляторов тоже нет. Паяльник есть. Цитата(blackfin @ Jul 17 2018, 13:21) Ставьте толстую фольгу ( 105 мкм) на внутренних слоях и теплоотвод по краям платы на корпус. 70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда. По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм. Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 11:02
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142
|
Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:46) Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов... А не проще залить теплопроводным компаундом? Хотя бы частично.
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 16:04
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800
|
А сколько стоит это графитовое чудо? Сам пользовался такими, когда надо было тепло от проца (Bay Trail) отвести: http://www.coolera.ru/tovar.php?tovar=13156Китай, конечно, но с задачей вполне справлялась.
|
|
|
|
|
Jul 17 2018, 19:06
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565
|
Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:46) 70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда. По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм. Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов... Тепло отводится только от внешних поверхностей платы. Утолщение внутренних слоёв лишь уменьшит термосопротивление, если затем из них тепло вывести наружу переходными и металлизацией краёв платы. Вместо 1 слоя 70 всегда можно сделать 2 по 35... Так что: маску на термоотводы не ставим на наружных слоях окружаем переходными микросхему вокруг и вдоль по пути отвода тепла прислоняем корпус через пасту на наружный слой поближе к микросхеме ПС на моих термоснимках - участки покрытые маской были холоднее... даже переходные ярче горели...
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|