Освоение техпроцесса прямой металлизации. Автор делится опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.
В последнее время процесс химического меднения, долгие годы применявшийся для создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат (МПП), начал сдавать свои позиции и уступать место техпроцессу прямой металлизации.
Поскольку химическая медь осаждается не только на диэлектрические участки поверхности сквозного отверстия, но и на торцы медной фольги, то между фольгой и гальванической медью возникает промежуточный слой химической меди толщиной около 1 мкм. По своей природе химически осажденная медь имеет рыхлую, пористую структуру, которая обладает способностью поглощать влагу, газы, растворы электролитов. Вследствие этого ее механическая прочность оказывается недостаточно высокой. Поэтому при термовоздействиях на МПП во время ее эксплуатации может происходить отрыв металлизации в районе торцевого контакта. Чаще всего он проходит по слою химической меди.
Скачать файл или прочесть полностью можно на сайте:
Освоение техпроцесса прямой металлизации.
Статьи сотрудников ОАО "НИЦЭВТ", Публикация статей на сайте nicevt.com
Jan 11 2012, 07:01
