Тоже делал совмещенный компонент. Но при разводке возникают некоторые неудобства. При ручной разводке или при корректировании уже разведенной платы иногда нельзя присоединиться к некоторым падам двойного элемента. Вот тестовый пример.
"норм.gif" - все нормально разводитсяи в слое TOP и в слое BOTTOM. Соединяю пады выводные между собой, SMD-ные между собой и выводные с SMD-ными. А вот элементы D1 и L1 можно соединить между собой только выводными падами (TOP и BOTTOM "test5.gi", "test6.gif"). К SMD-ным падам прицепиться нельзя (связь проведена только от выводных падов).
А вот если немного сдвинуть один из элементов, то все нормально ("test7", "test8" и связь отходит уже от SMD-ной площадки).
В чем здесь проблема?
P.S.
Добавил таблицу пинов
Сообщение отредактировал IF_P - Jun 23 2018, 09:19
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленные файлы
test.pcb ( 46.76 килобайт )
Кол-во скачиваний: 3
test.sch ( 32 килобайт )
Кол-во скачиваний: 3