Трассировка SDRAM Опции

[aaarrr]

Плата не очень плотная... особенно рядом с SDRAM. Это сделано преднамерено, дабы трассировку SDRAM выполнить максимально близко к рекомендациям... и всё равно не удалось сделать всё правильно на 100%

ИМХО, Вы слишком переживаете. Здесь далеко еще не те частоты и длины цепей, чтобы убиваться из-за разводки.

До сих пор понять не могу, почему некрасиво? Очень аккуратно, компактно, красиво Можно, конечно, спутать с соплёй... если не знать... или некрасиво по другой причине?

Так это и будет "сопля" при монтаже, а оно надо?

[koluna]

Переходные, поставленные плотным рядком, обеспечат разрыв в полигоне возвратных токов.

Понятное дело
Но трассировать проще.
Виасы ставить подальше друг от друга?

Соединение соседних площадок (Soic-8) - должны быть вне зоны пайки.

Почему?

Кварц "нависает" над выводами микросхемы.

Не нависает. Он установлен с другой стороны платы

Конденсаторы около кварца расположены не на той стороне.

На той Кварц - снизу, конденсаторы - сверху.

Шелкография тантала как-то "узковата" - в реальности пошире будет.

Хм... взял стандартный корпус под тантал "A".
http://lib.chipdip.ru/074/DOC000074919.pdf
Ширина корпуса - 1.6 мм.
У меня - 2.2 мм.
Мало?

Переходные отверстия, при наличии свободного места, не стоит загонять под корпуса микросхем.

Из тех соображений, что переходные отверстия могут быть неметаллизированы и их придётся пропаивать?

[koluna]

ИМХО, Вы слишком переживаете. Здесь далеко еще не те частоты и длины цепей, чтобы убиваться из-за разводки.

Ок
Практика покажет.

Так это и будет "сопля" при монтаже, а оно надо?

Неа
А если их ещё и порезать впоследствии придётся... то снаружи удобнее.

Есть похожий проект на AT91SAM9XE512-QU , но без динамики. Может что ВАМ пригодится-поможет.

Спасибо. Посмотреть интересно

Я смотрю, Вы использовали выравнивание длины некоторых трасс (процессор-PHY) для PHY? Насколько это критично?
Под разъёмом Ethernet, как я вижу, у вас полигоны заземления во всех слоях?
Имеется ли у вас высоковольтный конденсатор между этим заземлением и общей цепью платы?

В некоторых местах у Вас развязка состоит из двух запараллеленных конденсаторов (0.1 и 0.01) как я понимаю? В каких местах?

[Secter]

Я смотрю, Вы использовали выравнивание длины некоторых трасс (процессор-PHY) для PHY? Насколько это критично?
Под разъёмом Ethernet, как я вижу, у вас полигоны заземления во всех слоях?
Имеется ли у вас высоковольтный конденсатор между этим заземлением и общей цепью платы?

В некоторых местах у Вас развязка состоит из двух запараллеленных конденсаторов (0.1 и 0.01) как я понимаю? В каких местах?

Руководствовался исключительно рекомендациями http://www.eltech.spb.ru/micrel_ethernet.html?id=20 , раз ТРЕБУЮТ значит нада!!! По поводу керамики на выводах QFP208 есть хороший пример-рекомендации по трассировке Fujitsu MB91F362, после праздников поищу. С параллельными конденсаторами, все правильно 0.1uF, 10nF,1nF, 1uF + bead+ тантал case A... усе согласно даташиту, равномерно распределил по корпусу... Конденсатор ESD защиты стоит рядом с разъемом RJ45(видно шелкографию), второй стоит на основной плате (GND-корпусная земля).

[koluna]

Руководствовался исключительно рекомендациями http://www.eltech.spb.ru/micrel_ethernet.html?id=20 , раз ТРЕБУЮТ значит нада!!! По поводу керамики на выводах QFP208 есть хороший пример-рекомендации по трассировке Fujitsu MB91F362, после праздников поищу.

Буду ждать

С параллельными конденсаторами, все правильно 0.1uF, 10nF,1nF, 1uF + bead+ тантал case A... усе согласно даташиту, равномерно распределил по корпусу...

Основной даташит на проц?

Конденсатор ESD защиты стоит рядом с разъемом RJ45(видно шелкографию), второй стоит на основной плате (GND-корпусная земля).

Какой использовали?

[Secter]

К вопросу о конденсаторах http://depositfiles.com/files/g89slzvbx , развернутые рекомендации-пояснения использовал в проекте, лет пять взад...
.
Предполагаю ЧТО с рекомендациями doc6385, ВЫ знакомы... в принципе интересующий Вас вопрос в необходимом объеме рассмотрен... http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_do...nts/doc6386.pdf

[dch]

Хм... для линий адреса и управляющих мне порекомендовали Т-образную трассировку.
Для линий данных - точка-точка.

для точки проще считается, пальцевый расчет прост - завал фронта на единицу длины проводника умноженное на суммарную длину проводника достаточно хорошо отражает картину

Сообщение отредактировал dch - May 12 2010, 01:34

[koluna]

для точки проще считается, пальцевый расчет прост - завал фронта на единицу длины проводника умноженное на суммарную длину проводника достаточно хорошо отражает картину

Может быть задержка фронта (распространения сигнала), а не завал фронта?
Т. е., т. о. мы получаем задержку сигнала цепью. Это понятно

[dch]

сигнал обыно быстро идет :-), считайте для простоты фронт заваливается.

[koluna]

сигнал обыно быстро идет :-), считайте для простоты фронт заваливается.

Ну вообще да, так правильнее.
Именно завал фронтов (так как имеется ёмкость монтажа), как следствие - задержка