CAM350 - хочу измерить расстояние от маски до проводника, приложил картинку - очевидный пункт меню не помог Опции

[yes]

если кому-нибудь не лень - дайте пошаговую инструкцию, как

то есть хотелось бы задать какое-то ограничение, например, 0.05мм и увидеть все нарушения

совсем не знаю, как и каким струментом это делать. полистав форум, вроде бы решил, что CAM350 - но запустил, имортировал герберы, а что дальше делать - не знаю

--------------
upd 2

вот собственно, что я хотел бы находить, но Analisys/Solder mask to Trace... показывает все что угодно, кроме этого

Эскизы прикрепленных изображений

 

[yes]

а вообще, какие инструменты проверяют "взаимогеометрию" разных слоев, типа как в моем вопросе?
PADS не умеет, от пользователей Cadence-а слышал, что там тоже непросто с таким (казалось бы несложным) вопросом
CAD350 тоже совсем не оправдал надежд... - находит нарушения, которых в реальности нет, но что хуже, пропускает те, что есть

[fill]

а вообще, какие инструменты проверяют "взаимогеометрию" разных слоев, типа как в моем вопросе?
PADS не умеет, от пользователей Cadence-а слышал, что там тоже непросто с таким (казалось бы несложным) вопросом
CAD350 тоже совсем не оправдал надежд... - находит нарушения, которых в реальности нет, но что хуже, пропускает те, что есть

Xpedition (PADS Professional)
Можно также ODB++ передать в Valor NPI и там проверить

[peshkoff]

что то я призадумался..

а как такое вообще возможно? т.е. вы делаете на каком то заводе, который вам обеспечивает отличное соотношение зазора по металлу, например 0.1 или там 0.075, а маску нормальную сделать не может?...

в вашем примере какие зазоры и какая маска?
Даже если предположить, что отступ маски 0.05 мм, то получается при зазоре 0.1 мм уже все хорошо.
(хотя я бы в этом проекте сделал зазор проводник-пад 0.125)

Но там, где я разрешаю 0.1 мм по металлу, отступ от маски выставляем 0.025, и тогда ваш зазор 0.075. Меньше металл не позволит.

[yes]

а как такое вообще возможно?

я совсем не технолог, и даже не разводчик плат - поэтому толково объяснить не могу

производство очень специфическое (наверно сертифицированое и т.д) я с ним работаю через три инстанции, причем не русскоязычные.
там очень много специфических требований и на размещение компонентов, отверстия и вообще тех.нормы - все-таки производили мы много плат с теми же установками DRC, как была изначально разведена эта плата, без проблем (как организация имеем в штате именно разводчика, просто он "устал" от этого проекта и пришлось и мне влезать)

по поводу зачем так - могу домыслить, что проблема не в точности производства, а в "скалывании" или еще каком-то изнашивании краев маски, да и точность - может есть требования на "недохимичили/перехимичили", а не на точность позиционирования шаблона

зазор проводник-проводник 0.075, сделать больше между пад-проводник не получается из-за малого размера платы и большого ко-ва деталей на ней - ну и плата уже была разведена по неким близким к 5 классу нормам, когда появились дополнительные требования.
отступ маски NSMD 0.05 причем некоторые компоненты не удовлетворили (без каких-то проводников - сам футпринт) этому требованию и были исключения

может быть, можно было сделать проще и лучше - но я не обладаю достаточным опытом для оценки

если есть любопытство - я выкладывал немного урезаный проект для гиперлинкса, можете посмотреть

[peshkoff]

понятно. просто проводник-пад зазор 0.075 уж очень экстремальный. при зазоре маски 0.05 действительно может получится, что маска вскроется не только на площадку, но и над соседним проводником.
я бы на вашем месте сейчас выставил зазор проводник-пад 0.125 и посмотрел, можно ли исправить эти ошибки.
у вас и стоимость изготовления платы упадет раза в 2.