|
|
|
Трассы до pad - как правильно |
|
|
|
Jul 5 2018, 08:17
|
Ally
Группа: Модераторы
Сообщений: 6 232
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050
|
Цитата(DASM @ Jul 5 2018, 10:27) вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDFНа термальных падах надо делать сетку. Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы. Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов. Во последний писк моды. Взял у Инфинеона. Корпус 8-PowerSFN Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди via - 0.3 мм
А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 09:58
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142
|
Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 10:39) Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате. Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова: "Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 11:08
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата На термальных падах надо делать сетку. Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса? Цитата Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы. Можно А вот нужно ли- зависит от обстоятельств. Цитата Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов. Цитата А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим Касаемо чудо картинки: Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах или техасские инструменты в документе который тут уже приводился Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 12:08
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142
|
Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 14:17) выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен. Цитата(Aner @ Jul 5 2018, 14:17) Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор.... большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи. Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду. EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 12:39
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)? Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так: что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает , взять к примеру корпуса для dc/dc Цитата в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад. И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif Да да
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 13:08
|
Ally
Группа: Модераторы
Сообщений: 6 232
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050
|
Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 14:08) Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона О! В кои веки полезная ссылка. Оказывается в мире есть и такие извращения. Однако это только лишь чтобы упростить ремонт. А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium. Не, я б такое не делал. У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 13:14
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 446
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142
|
Цитата(EvilWrecker @ Jul 5 2018, 15:39) а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так: Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 13:18
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата О! В кои веки полезная ссылка. Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно Цитата Однако это только лишь чтобы упростить ремонт. Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа - там так и пишут: Цитата There were five objectives:
1. Provide new design guidelines for an alternate QFN VIP option using standard PCB through-hole via and solder mask technologies in combination with conventional SMT solder stencil technology. 2. Enable a solution that can be used across a wide variety of BTC package types, PCB stackups, and assembly/rework process windows. 3. Enable high-quality and -reliability QFN performance integrating assembly, thermal, power and signal integrity specification requirements. 4. Enable a repeatable automated hot gas rework process, minimizing the need for subsequent operator touch-up using additional flux and hand soldering iron. 5. Provide a cost-effective alternative to VIPPO thermal via design points. Цитата А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium. А в чем проблема? Цитата Не, я б такое не делал. У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем. Обязательно держите в курсе
|
|
|
|
|
Jul 5 2018, 13:26
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут. Не иногда а на постоянной основе Цитата Я им не верю, как и вам. Это безусловно ваши проблемы - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал Цитата Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику. Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение Цитата A new solder-mask-defined SMD window PCB design option can be used to produce high-quality, high-reliability BTC structures in a variety of enterprise server and storage class electronic hardware. И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|