Автор: Yrina Sep 13 2009, 06:18
Делаю это так: vias до потери терпения проводниками по внешним слоям, все в рукопашную. Кто-нибудь умеет по-другому?
Автор: Yuri Potapoff Sep 15 2009, 11:42
Цитата(Yrina @ Sep 13 2009, 09:18)
Делаю это так: vias до потери терпения проводниками по внешним слоям, все в рукопашную. Кто-нибудь умеет по-другому?
Нет. Вопрос уже поднимался. Я отправлял его на фирму, они обещали его со временем реализовать вставку массивов переходных отверстий на полигоны.
Как вариант, можно с макросами поколдовать, но универсального решения все равно не получится.
Автор: Yrina Sep 30 2009, 14:53
Спасибо, что-нибудь придумаю.