Цитата(yes @ Aug 16 2018, 19:28)
в разных конторах разные требования.
общее (что помню)
хоть и закачивают газ внутрь корпуса, но все-равно много внимания теплоотводам: всякие толстые сплошные меди, метализация краев и т.п. - вакуум, если что, теплоизолятор
вибрация - то есть всякие технологии "привязывания веревочками" деталек, то есть дырки в плате. опять же механический конструктор должен покритиковать размещение деталек относительно крепежных элементов - без этого отрывается все во время испытаний на раз - 3Дплюсовские (ну это до импортозамещения) жельтые только так отрывались, если не привязывать, CGA (это космические BGA) тоже, хотя у меня подозрение, что наши их паять не умеют
Тепловой расчет без учета конвективных потоков - это обязательно, но не всегда теплоотвод реализован через плату, иногда проще подвести к нагруженной детали алюминиевый теплосъем.
Насчет 3Дплюс: если ничего не получается - прочитайте, наконец, инструкцию. 3Дплюс пишет, что надо приклеивать модули к плате сплошной заливкой под модуль эпоксидного компаунда, даже марку приводит. Всвязи с импортозамещением неплохо себя показала текстолитовая прокладка на клей ВК9, ни на вибрации, ни на ударах повреждений не было ни разу.