|
Странная заливка на PCB, Зачем в место полной заливки платы медью, делают медные островки |
|
|
|
Jul 28 2006, 09:00
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 36
Регистрация: 2-09-04
Из: Одесса
Пользователь №: 585
|
Цитата(Jul @ Jul 27 2006, 10:40) Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем... Может, в следующем проекте ? (Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... ) Я седне уезжаю на две недельки в отпуск, приеду поговорим ок? А за пример из жизни спасибо
|
|
|
|
|
Jul 31 2006, 09:30
|
Участник
Группа: Свой
Сообщений: 56
Регистрация: 23-06-04
Пользователь №: 128
|
Эти вот пятачки, о коих шла речь в начале ветки, не что иное, как результат работы инструмента под названием "copper balancing" что по-русски означает - балансировка меди. Оная балансировка необходима для того, чтобы верно ложилась гальваническая медь. Особенно на плотных платах. Расположение же этих пятачков выбирается так, чтоб они не влияли в том числе и на импеданс. Серьёзные производители ПП прямо указывают в "правилах игры", что оставляют за собой право выравнивать (балансировать) площадь меди с тем, чтобы обеспечить правильную металлизацию проводников и отверстий. Правда, это относится в основном к платам высоких классов.
Касательно же травления - оно тут ни при чём. Прогрев в печи при пайке, к сожалению, тоже.
|
|
|
|
|
Aug 24 2006, 15:38
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(Jul @ Jul 26 2006, 13:43) Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...". Их специально создали такими. Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате - скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова: - первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком; - через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются. И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять. Все верно - это нужно и для равномерности травления, и для равномерности металлизации. См. интересную статью на эту тему: BREAKING THE CAM BOTTLENECKРаздел "Thieving and Copper Balancing" Вот примерный перевод оттуда: Цитата Балансировка меди - это процесс добавления медного рисунка к внешним слоям ПП. Балансировка меди помогает обеспечить равномерную металлизацию и травление.
Проблема: Сейчас разработчики начали сами выполнять балансировку в медных слоях. К сожалению, это приводит к проблемам при анализе проекта на производстве, т.к. сложно провести Design Rules Check. некоторые CAM-системы на заводе ПП не могут определить назначение этого "ненужного" рисунка и выдают кучу ошибок.
Выход: разработчики должны передавать требования по балансировке меди поставщику ПП, чтобы эти элементы были добавлены в медные слои уже на этапе производства, на заводе. Пример таких требований: "Производитель ПП должен добавить в медный рисунок элементы балансировки меди: квадраты 1*1 мм (или круги диаметром 1 мм) с межцентровым интервалом 1.75 мм и расстоянием 2.5 мм от любого медного элемента ПП" Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом. Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Sep 15 2006, 04:45
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388
|
Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)?
|
|
|
|
|
Sep 15 2006, 11:13
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623
|
Цитата(RandI @ Sep 15 2006, 08:45) Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)? Не знаю, это в интернете надо поискать, "add thieving" и "copper balance", например, в GOOGLE. А насчет программ - наверное, в любом CAM софте/ Например, вот что в описании на CAM350: Panel Editor — Automates the panelization process and allows for the creation of panel templates, intelligent coupons, pinning holes, fiducials, and title blocks. Populate panels in either an automatic stepping mode or use a spreadsheet or total control. Venting and thieving are fully automated and it allows for multiple layers to be processed in either a positive or negative polarity.
--------------------
На правах рекламы: Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD! Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard! В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor, с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы, редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями, и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006. Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год! Подробности: https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
|
|
|
|
|
Sep 22 2006, 09:18
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 14-09-06
Пользователь №: 20 388
|
2fill
Спасибо большое! А есть как сделать тоже самое, но в CAM-е например, было бы здорово!?
|
|
|
|
|
Aug 13 2018, 15:11
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 791
Регистрация: 14-05-05
Из: Минск
Пользователь №: 5 035
|
Цитата(PCB technology @ Aug 24 2006, 18:38) Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом. Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля. 1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ? 2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ? следующий вопрос уже не к технологам 3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли?
--------------------
Будь ты рабочий, будь ты профессор, а DxD-IOD-Exp должен знать каждый, чтобы не стать пособником империализма.
|
|
|
|
|
Aug 17 2018, 06:50
|
Группа: Новичок
Сообщений: 4
Регистрация: 18-01-18
Из: Чебоксары
Пользователь №: 101 145
|
Цитата(Frederic @ Aug 13 2018, 18:11) 1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ? 2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ?
следующий вопрос уже не к технологам 3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли? 1. Для баланса меди, я встречал на практики: как квадратные, так и круглые апертуры, равномерно размещенные на пустых участках печатной платы, то есть там, где не размещаются компоненты и не проходят проводники и полигоны. У каждого изготовителя печатных плат, есть свои требования, и дают рекомендации (ответственные изготовители). На технологических полях мультиплицированной заготовке можно наблюдать такого рода залитые места круглыми или квадратными апертурами (контактными площадками скрытые маской). 2. Расположите равномерно с определенным шагом круглые отверстия (квадратные - острые хуже травятся) в местах отсутствия проводником и полигонов. 3. Так можно сделать, но лучше еще сделать вырезы в этом полигоне в виде узких треугольников (не будет стягиваться медь), два хватит в перпендикулярном направлении. Был проект, не мой, где были пустые участки размером 30x40 в разных углах, а основная топология в центре, плата 174x110 мм, плату скрутило пропеллером, компоненты на автомате криво устанавливались, высота до места установки прыгала. Вышел из положения пропустив через конвекционную печь три раза, выпрямились более менее.
|
|
|
|
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|