Неадекватно большие потери в роджере 4003 Опции

[Focus]

Доброго времени суток. Изготовил плату с копланарным проводником, 4 слоя, сверху и снизу роджер 4003, толщина рождера 0.305 мм. Ширина проводника 0.45, зазор от земли по бокам 0.15. Стекап взят из даташитов на СВЧ компоненты от AD и Hittite. Длина проводника 50 мм. Замеры показали потери на 10 ГГц около 4 дБ. Решил проверить не виноваты ли разъемы и отпилил кусок платы, такой, чтобы разъемы стали почти встык и получил потери менее 0.5 дБ. Программы расчета и техдокументация на роджер говорит, что потери должны быть около 0.1 дБ на см. Т.е. выходит, что у меня потери в 10 раз больше. Вопрос, что делать. Возможно у кого-либо есть опыт работы с этим материалом?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[MapPoo]

Медь чем покрыта? Анализатором цепей пробовали? Мб фильтр получился?

[EUrry]

1) Я не совсем, может, понимаю, что такое "слой". Что значит сверху и снизу роджер? А внутри еще тогда два каких, если это пирог (ну, один, - медь)? Или имется в виду что-то другое?
2) У Вас точно потери в линии, а не отражение из-за ошибки расчета ее волнового сопротивления? КСВ контролируете?

[Focus]

Измерения производились анализатором цепей. АЧХ гладкая и плавно спадающая. КСВ в пределах нормы. Это была тестовая плата для определения оптимальной ширины проводника. На ширинах 0.4 и 0.5 был хуже (но это доли дБ). Пирог имеет следующий вид земля-роджер-земля-препрег-земля-роджер-сигнальный слой. Покрытие платы - иммерсионной золото без маски.

[EUrry]

Пирог имеет следующий вид земля-роджер-земля-препрег-земля-роджер-сигнальный слой.

А с какой целью гнобить землю так?

[saab]

Ну предположим у меня потери для Роджера 20мм 4дБ + на 60Ггц.
Кстати, тоже многовасто. По бумагам должно быть меньше.

[Focus]

Такой пирог нужен, т.к. на этой плате кроме СВЧухи будет еще и управление. И сделать все нужно очень компактно, т.е. делать на лиминате и в отдельных коробочках возможности нет.

Ну предположим у меня потери для Роджера 20мм 4дБ + на 60Ггц

А какой у вас проводник, толщина роджера?

[Filippov]

На 0,203 на 40ГГц 0,9дБ/см. Если правильно помню, ширина полоска 0,35, зазор 0,15мм.

[Focus]

И еще вопрос. Какое покрытие для меди использовать? Слышал, что иммерсионное золото не самый лучший вариант. Хотя также натыкаляся на мнение, что ток течет по поверхности меди, которая обращена к роджеру, т.е. по стороне, ближайшей к земляному слою, и, соответственно, тип покрытия вообще роли не играет.

[Filippov]

И еще вопрос. Какое покрытие для меди использовать? Слышал, что иммерсионное золото не самый лучший вариант. Хотя также натыкаляся на мнение, что ток течет по поверхности меди, которая обращена к роджеру, т.е. по стороне, ближайшей к земляному слою, и, соответственно, тип покрытия вообще роли не играет.

Для 10ГГц разница несущественна для линии передачи, а так лучше покрывать серебром, на втором месте - маска паяльная, а потом уже им. золото.

Еще коэф. передачи зависит от шероховатости ( опять же для 10ГГц, думаю, зависимость не сильная, если Вы не собираетесь гнать сигнал на полметра). Можно попробовать LoPro у Роджера.

[Aner]

Не качественные разъемы на концах линии, согласование их могут добавить потерь прилично на 10ГГц. Ну и да эмерсионка тут во вред только.

[Prostograf]

Доброго времени суток. Изготовил плату с копланарным проводником, 4 слоя, сверху и снизу роджер 4003, толщина рождера 0.305 мм. Ширина проводника 0.45, зазор от земли по бокам 0.15. Стекап взят из даташитов на СВЧ компоненты от AD и Hittite. Длина проводника 50 мм. Замеры показали потери на 10 ГГц около 4 дБ. Решил проверить не виноваты ли разъемы и отпилил кусок платы, такой, чтобы разъемы стали почти встык и получил потери менее 0.5 дБ. Программы расчета и техдокументация на роджер говорит, что потери должны быть около 0.1 дБ на см. Т.е. выходит, что у меня потери в 10 раз больше. Вопрос, что делать. Возможно у кого-либо есть опыт работы с этим материалом?

Если у вас линия выполнена как на рисунке, то все нормально потери будут большие.

Ошибка первая. У вас одна линия земляных отверстий. соответственно остальной земляной полигон у вас это большая емкость на 10ГГц, туда львиная часть и утекает. Выход, я обычно делаю 2 линии земляных переходных отверстий с расстоянием между юбочками переходных отверстий 0.5-1 мм. Например, если это переходные отверстия диаметром 0.4 мм, то расстояние между их центрами 1.3-2 мм, в зависимости от настроения. Остальной земляной полигон тоже шпигуется переходными отверстиями но уже с большим шагом 5-7.5 мм между отверстиями.

Ошибка вторая. Для минимизации потерь необходимо покрывать серебром (чтобы соответствовало документации). Но серебро может давать дендриты со временем. Покрытие иммерсионным золотом тоже даст потери дополнительные, но не сильно большие на 10 ГГц. Точно уже не помню, ну в районе 0.2-0.3 дб на см дополнительных потерь, опять же на 10 ГГц.







Вот какие потери получились у меня на роджерсе 4350 толщиной 0.508, длина проводника 30 мм.
КСВ такой хороший потому что разьемы были подобраны оптимальные для мое компланарной линии.
У роджерса 4003 толщиной 0.3 потери должны быть чуть побольше.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[saab]

Такой пирог нужен, т.к. на этой плате кроме СВЧухи будет еще и управление. И сделать все нужно очень компактно, т.е. делать на лиминате и в отдельных коробочках возможности нет.



А какой у вас проводник, толщина роджера?

4 mil thicknes
micostrip width about ~ 0.2mm

[Mishuroff]

Optimazing Test Boards for 50 GHz End Launch Connectors

Вот отличнейшая статья от Southwest Microwave. Очень рекомендую почитать для общего развития. Тут и тема про количество переходных отверстий и про компенсацию неоднородностей на разъемах и вообще много чего интересного.

А вообще если делаете что то новое, особенно на новом заводе или у нового поставщика, то я рекомендую делать на пробном образце кольцевой резонатор.
Может быть у вас и не Rogers вовсе. А может с другим эпсилон.

[MW_Юрий]

Если у вас линия выполнена как на рисунке, то все нормально потери будут большие.

Ошибка первая. У вас одна линия земляных отверстий. соответственно остальной земляной полигон у вас это большая емкость на 10ГГц, туда львиная часть и утекает. Выход, я обычно делаю 2 линии земляных переходных отверстий с расстоянием между юбочками переходных отверстий 0.5-1 мм. Например, если это переходные отверстия диаметром 0.4 мм, то расстояние между их центрами 1.3-2 мм, в зависимости от настроения. Остальной земляной полигон тоже шпигуется переходными отверстиями но уже с большим шагом 5-7.5 мм между отверстиями.

Ошибка вторая. Для минимизации потерь необходимо покрывать серебром (чтобы соответствовало документации). Но серебро может давать дендриты со временем. Покрытие иммерсионным золотом тоже даст потери дополнительные, но не сильно большие на 10 ГГц. Точно уже не помню, ну в районе 0.2-0.3 дб на см дополнительных потерь, опять же на 10 ГГц.

Кошмар, Держитесь от таких советчиков подальше.