Метализация торца Опции

[sobr]

Добрый день!
Появилась необходимость в метализации торца платы, соответственно вопросы:
1. Делаете ли?
2. Если да, то возможна ли метализация выбранного участка а не всего торца?
3. Опять же если да, то как оформить это в заказе?
Спасибо!

[evgdmi]

Зависит от материала платы и технологии изготовления. Например, если подложка из поликора и изготавливается по толстоплёночной топологии, то нет проблем. В чертеже или в ТЗ указывается "боковые торцы металлизировать". На том же поликоре по тонкоплёночной технологии - не получится и придётся сделать металлические полоски по краям платы и затем обернуть фольгой.

[sobr]

Зависит от материала платы и технологии изготовления. Например, если подложка из поликора и изготавливается по толстоплёночной топологии, то нет проблем. В чертеже или в ТЗ указывается "боковые торцы металлизировать". На том же поликоре по тонкоплёночной технологии - не получится и придётся сделать металлические полоски по краям платы и затем обернуть фольгой.

Не очень понимаю что такое поликор и тонкопленочная технология.
Конкретизирую вопрос:
Материал платы - FR4 High Tg
Толщина - 1мм
Слоев - 4
фольга - 18

Интересует возможность метализации:
а) торцов
б) частичная ( в указанном месте ) метализация торца

[vicnic]

Толщина - 1мм
Слоев - 4
фольга - 18
Интересует возможность метализации:
а) торцов
б) частичная ( в указанном месте ) метализация торца

Дождёмся ответа от производителя, а пока ИМХО:
- на данном материале металлизацию торца сделать можно
- металлизация торца не сплошная, периметр платы фрезируют для металлизации, оставляют несколько мест для перемычек.
После металлизации плату вырезают из панели. Поэтом металлизация края всегда неполная.
- расстояние между двумя соседними плоскостями под металлизацию зависит от возможностей производства, но меньше 0.5 мм я не встречал

Сообщение отредактировал vicnic - Jun 24 2013, 07:23

[sobr]

Дождёмся ответа от производителя, а пока ИМХО:
- на данном материале металлизацию торца сделать можно
- металлизация торца не сплошная, периметр платы фрезируют для металлизации, оставляют несколько мест для перемычек.
После металлизации плату вырезаюют из панели. Поэтом металлизация края всегда неполная.
- расстояние между двумя соседними плоскостями под металлизацию зависит от возможностей производства, но меньше 0.5 мм я не встречал

Отлично! А можно плату из панели не вырезать а скрайбировать?

[vicnic]

Отлично! А можно плату из панели не вырезать а скрайбировать?

Есть у меня сомнения, потому что фреза для скрайба при прохождении по тому же периметру может нарушить уже нанесённую металлизацию.
Как вариант - самим нарисовать заготовку в виде панели с фрезеровкой на мостиках, а потом самим же и удалить мостики после получения платы.

Сообщение отредактировал vicnic - Jun 24 2013, 07:22

[sobr]

Есть у меня сомнения, потому что фреза для скрайба при прохождении по тому же периметру может нарушить уже нанесённую металлизацию.
Как вариант - самим нарисовать заготовку в виде панели с фрезеровкой на мостиках, а потом самим же и удалить мостиуи после получения платы.

Ясно, спасибо, будем пробовать.

[PCBtech]

Добрый день!
Появилась необходимость в метализации торца платы, соответственно вопросы:
1. Делаете ли?
2. Если да, то возможна ли метализация выбранного участка а не всего торца?
3. Опять же если да, то как оформить это в заказе?
Спасибо!

Здравствуйте.

Можно металлизировать торец платы, но нужно указать хотя бы 2, а лучше 4 зоны по 2...4 мм,
где не будет металлизации (для перемычек, чтобы плата держалась в заводской панели).

По контуру платы с обеих сторон, Top и Bottom, должен быть металлический полигон, желательно выступающий
за контур обрезки платы.

Если нужна металлизация выбранного участка, то можно либо сделать отдельный гербер-слой,
в котором указать зоны металлизации, либо приложить чертеж или эскиз,
где эта область однозначно указана и образмерена.

Со скрайбированием это совместить довольно сложно, нужно что-то изобретать,
т.к. даже "прыгающее" скрайбирование имеет некоторую зону неопределенности.
Но если металлизация нужна, например, по правой и левой стороне, а скрайбирование - по верхней и нижней стороне,
то тогда можно совместить.

Выглядит это на практике примерно так:

[izerg]

По какой технологии рекомендуете изготовливать такие модули?:

[PCBtech]

По какой технологии рекомендуете изготовливать такие модули?:

Интересная конструкция.
Тоже делается методом металлизации торца.
Какое там расстояние между ламелями?

[izerg]

Расстояние стандартное - 1,27 мм
Сколько приерно может стоить изготовление таких модулей (печатная плата) при 4-х слойной плате?
Размер стандартный PLCC68

[PCBtech]

Расстояние стандартное - 1,27 мм
Сколько приерно может стоить изготовление таких модулей (печатная плата) при 4-х слойной плате?
Размер стандартный PLCC68

А Вы можете гербер-файлы или хотя бы текстовое описание плат и эти фотографии прислать на адрес pcb@pcbtech.ru?
Тогда сможем оценить заказ...

[EvgenyNik]

Для простых применений "металлизацию торца" я делал расположением металлизированного отверстия на линии фрезерования. Никаких дополнительных технологических операций и описаний, кроме фразы для производителя "перекрытие отверстий линией board_cutout - предусмотрено конструктивно". С диаметром отверстий 1.5мм получалось идеально. Меньше не пробовал.
В случае со скрайбированием - главное, чтобы при разломе металлизацию не выдернуло. Пробовать надо.
Ну и в случае с фрезой не получалось обойтись одним отверстием на две заготовки, т.к. сама фреза минимум 1мм (либо диаметр отверстий должен быть значительно бОльший). А при скрайбировании, наверное, получится.

[EUrry]

Например, если подложка из поликора и изготавливается по толстоплёночной топологии, то нет проблем. В чертеже или в ТЗ указывается "боковые торцы металлизировать". На том же поликоре по тонкоплёночной технологии - не получится и придётся сделать металлические полоски по краям платы и затем обернуть фольгой.

Вы что-то путаете. Поликор и толстопленочная технология в принципе не совместимы, а вот тонкопленочное покрытие на поликор - пожалуйста. Для толстопленочной технологии используется так же корундовая керамика, но с меньшим содержанием Al2O3 (94-96 %), что принципиально. И не имеет значения куда наносить торцы - хоть на подлоки с толстыми, хоть с тонкими пленками. Главное, правильно выбрать технологию.

А вопрос ТС действительно не об этом.

[ledum]

BTW. У нас были металлизированные и торцы, и отверстия в тонких пленках на поликоре. Фрязинцы научили как. Нужен легкий скос края/отверстия (отверстия были и прямоугольные). Лазером делается.
Что касается керамик для толстых пленок, там важно, в первую очередь, наличие, пусть и незначительной, стеклофазы за счет присутствия окисей кремния и марганца (суммарно до 5%) - керамики 22Х и 22ХС, плюс пористость 5-10%. Оба фактора позволяют вжигать в себя пасты. В поликоре этого нет.
А текущие печатные платы без проблем при необходимости с металлизироваными торцами. А ради заказчика даже иногда золоченые торцы. Смайлик.

Сообщение отредактировал ledum - Sep 19 2013, 06:34