1. На внутренних слоях нужно удалить неподключенные площадки. 2. На 3-м слое увеличить зазоры между полигонами питания и заземления. 3. Когда дифпара меняет слой с 1-го на 4-й, то нужно возле переходных поставить еще земляные виа. 4. Для сегмента дифпары, что проходит по 4-му слою нужен плошной полигон на 3-м. А у вас там розрыв. 5. Кварц ZQ1 лучше земляным полигоном залять, а не тонкой трассой. 6. По возможности трассы нужно как можно дальше отодвигать друг от друга и площадок. 7. Если пайка будет ручная, то для всех площадок, которые подлюченны к полигонам, нужно задать термобарьеры.
Причесывать ваш проект надо еще долго. И что это у вас за дыра на втором слое, под L2? Я так понял, в Менторе вы немного работаете? Толщины сигнальных трасс и питания кое-где одиннаковые. Надо CES поправить. Относительнно плотности тока и аналоговой земли ничего пока сказать немогу - надо доки и апноты почитать. На первый взгляд - качество неочень.
|