Возвратный путь для сигналов в TQFP корпусе Опции

[ViKo]

Учитывая, что параллельно все конденсаторы замыкаются через плоскости земли и питаний, "последовательное включение" не является основным. Так, помогает слегка.

[EvilWrecker]

Как раз оно является основным в силу via sharing(в т.ч. со спартана), неправильных фанаутов- а местами и тупо длинных тонких трасс Т.е. не "слегка помогает", а является ключевым проездом в этом дизайне.

[ViKo]

ВЧ конденсаторы стоят максимально близко к Via около площадок Спартана. Остальные доберутся всеми доступными путями.
Снаружи Спартана ставить Via не хочу, чтобы вытянуть все сигнальные цепи.
Только не спрашивайте, что такое ВЧ конденсатор.

Ок, могу поширше полигоны сделать на стороне конденсаторов. Сколько место позволит. Пусть.

[EvilWrecker]

ВЧ конденсаторы стоят максимально близко к Via около площадок Спартана.

И что с того?

Остальные доберутся всеми доступными путями.

Это какие именно и какие у них доступные пути?

Снаружи Спартана ставить Via не хочу, чтобы вытянуть все сигнальные цепи.

Никоим образом они не могут помешать

Только не спрашивайте, что такое ВЧ конденсатор.

Кроме шуток, что это?

Ок, могу поширше полигоны сделать на стороне конденсаторов. Сколько место позволит. Пусть.

А за полигоны пока речь не шла- разговор сугубо за подключение банок и их число.

[ViKo]

Никоим образом они не могут помешать

Еще как. Отверстие перекроет 3 пути в сетке 0,5 мм. Если бы один, тогда нет, а так - да. В отдельных случаях можно протиснуться, но это буду смотреть по ситуации.

Это какие именно и какие у них доступные пути?

"последовательный" и "параллельный", выражаясь вашим слэнгом. Т.е., по нижнему слою и по внутреннему.

А за полигоны пока речь не шла- разговор сугубо за подключение банок и их число.

Оставим число на моей совести. Выкинуть лишние я потом смогу. А пока предпочитаю помучиться. (они разных номиналов)

[EvilWrecker]

Еще как. Отверстие перекроет 3 пути в сетке 0,5 мм. Если бы один, тогда нет, а так - да. В отдельных случаях можно протиснуться, но это буду смотреть по ситуации.

Прежде чем выиграть эту часть спора хочу спросить- у вас какие отверстия заложены? Сейчас набросок быстрый сделаю

"последовательный" и "параллельный", выражаясь вашим слэнгом.

Это не мой сленг, вынужден писать именно в таком ключе т.к. русскоязычные определения мне неизвестны от слова совсем - поэтому приходится изобретать велосипед. Что касается вашего ответа то это несерьезно: вы сначала скажите с чем боретесь, в какой полосе частот, на какой конкретно успех замахнулись и пр.

Оставим число на моей совести. Выкинуть лишние я потом смогу. А пока предпочитаю помучиться. (они разных номиналов)

Так это вообще говоря правильно- чтобы оптимизировать число, номинал и размещение банок нужно сначала родить место под них. Но давайте пока остановимся именно на их подключении.

[ViKo]

Отверстия 0,4/0,9 (дыра/ободок).
Зазоры хочу иметь 0,25 мм. Дорожки 0,25 мм.
Ставить конденсаторы снаружи Спартана не хочу тем более. А Via снаружи ничем не лучше, чем внутри. Или лучше? Вот об этом и был стартовый вопрос в теме.
Сигналы - принять 20 сигналов 500 МГц LVDS DDR, отдать по параллельной 16-битовой шине 120 МГц CMOS.

Так, насчет спора. Две дорожки перекроет. 3 * 0,5 мм = 1,5 мм, - 0,9 мм = 0,6 мм. По 0,3 мм будут зазоры. Это если отверстия ставить в сетке 0,125 мм. Такого не предполагал, но на худой конец, можно. Но и 2 дорожки - это много. Нужно будет раздвигать все соседние. И ради чего?
А еще я мало площади себе задал, выбрал такой корпус (элегантный). Дорожу каждым свободным местом. Вот на обратной стороне - завались.

И между площадками конденсатора дорожки не проходят. Да и не практикую.

[EvilWrecker]

Отверстия 0,4/0,9 (дыра/ободок).
Зазоры хочу иметь 0,25 мм.

Ясно Ну, даже с такими несусветными числами возможно волшебство:

Это если делать примерно "по-вашему", но без via sharing и прочих глупостей. Если сильно надо можно и на топе:

Для спартана вполне пойдет- главное не вести кишки по земле, не объединять виа и не заниматься прочей ерундой. Ну и напоследок "мое" предложение

А еще лучше по 2 виа в фанаут, на большие банки по 3-4. Далее:

Так, насчет спора. Две дорожки перекроет. 3 * 0,5 мм = 1,5 мм, - 0,9 мм = 0,6 мм. По 0,3 мм будут зазоры. Это если отверстия ставить в сетке 0,125 мм. Такого не предполагал, но на худой конец, можно. Но и 2 дорожки - это много. Нужно будет раздвигать все соседние. И ради чего?

Не вдаваясь в экономическую нецелесообразность ваших норм, равно как и в странный выбор сетки со странной к ней привязкой(да и я сам не работаю с сеткой крупнее 0.001мм), могу лишь только сказать что если в каком то месте фанаут со спартана будет прижимать, его можно легко сдвинуть на незначимое расстояние, зато места резко прибавится

А еще я мало площади себе задал, выбрал такой корпус (элегантный). Дорожу каждым свободным местом. Вот на обратной стороне - завались.

Не знаю что тут элегантного, но у вас плотной упаковки тут нигде нет и места завались

[ViKo]

Это еще не вся схема. Тренируюсь сбоку. Потом перенесу в середину платы, еще и поверну на 45°.
Площадки у вас урезаны в ширину.
Поизучаю картинки. Но я пока не вижу преимуществ. Как подключались выводы Спартана через отверстия, так и подключаются. Индуктивность Via имеет место быть и действовать.
"Кишки по земле"? Земля - сплошной слой.
Слава господу, у Спартана не надо нагрузочные резисторы LVDS снаружи ставить. И на брюхе у него нет площадки. Хотя мне больше нравится, когда есть.
Корпус - прибора, имею в виду. Не микросхемы. Хотя и то и то сам выбрал.

[EvilWrecker]

Это еще не вся схема. sm.gif

Конечно- я специально взял мелкий корпус чтобы показать именно способ. Разница между этим и вашим случаем будет сугубо в расстановке банок под спартаном с учетом того как ляжет полигон питания. В геометрическом смысле то есть

Площадки у вас урезаны в ширину.

Ширина 0.3 мм, считалось по IPC, номинальная плотность.

Но я пока не вижу преимуществ.

Это автоматически означает что вы не считаете подключение как у вас ошибочным, что в принципе со всей историей касаемо ВЧ токов и пр. позволяет сделать неутешительные выводы не в вашу пользу

Как подключались выводы Спартана через отверстия, так и подключаются. Индуктивность Via имеет место быть и действовать.

Конечно, только в моих картинках она гораздо меньше чем у вас и "принадлежит одному пользователю"

"Кишки по земле"? Земля - сплошной слой.

Дело не только в целостности "основной" земли, но также и в том, как к ней подключены отдельные компоненты- и здесь у вас ситуация так себе.

Корпус - прибора, имею в виду. Не микросхемы.

Тогда я неверно понял эту часть высказывания- беру соответствующую часть слов назад.

[ViKo]

Конечно, только в моих картинках она гораздо меньше чем у вас и "принадлежит одному пользователю"

Индуктивности Via, к которым подключены ножки Спартана, точно такие же. А остальные можно за счет полигонов и множественного подключения уменьшить. Я же не всех их нашлепал. По два на площадку конденсатора - можно, где получится.

[EvilWrecker]

Индуктивности Via, к которым подключены ножки Спартана, точно такие же.

Вы заземляете пин спартана через пин конденсатора, а не напрямую(насколько можно понять из картинки)- если у вас другая ситуация, то лучше приложить картинку которая явно это показывает. Если же такое заземление имеет место быть, то индуктивности заведомо отличаются

А остальные можно за счет полигонов и множественного подключения уменьшить. Я же не всех их нашлепал. По два на площадку конденсатора - можно, где получится.

Еще раз- у вас подключение питания к пину спартана идет "последовательно" через пины, при этом сегмент группы выглядит вот так

что неправильно- а стоит делать примерно так

а еще лучше вот так(показан один конденсатор вестимо)

хотя надо признать что с такими частотами(где анонсированные гигагерцы? ) разницу между предпоследними картинками можно и не заметить.

Да, и про via sharing- если совсем неймется то можно сделать и так

но вести землю через другой пин не надо, это плохой признак

[ViKo]

Вы заземляете пин спартана через пин конденсатора, а не напрямую(насколько можно понять из картинки)- если у вас другая ситуация, то лучше приложить картинку которая явно это показывает.

Рассмотрим левый верхний угол Спартана. Наверху пара Via под микросхемой. К ним подходят дорожки от микросхемы, длиной около 0,5 мм. Всё, соединились с внутренними плоскостями земли и питания. На нижней стороне к этим же Via примыкают два конденсатора, 0603 (ВЧ) и 0805. И так в большинстве случаев. Левый нижний угол тоже самое (это же очевидно).

Гигагерц (не гигагерцы) - 500МГц DDR. Данные передаются каждые 1 нс. И таких много.

А каких размеров отверстия и дорожки вы используете в подобных случаях? Чтобы дешево и сердито.
Поясните про "via sharing". Чем это плохо? И что это, вообще?

Ну, нижний ваш рисунок некую незначительную выгоду может и даст, типа, дорожки чуть-чуть короче. Но таких случаев, когда рядом выводы земли и питания, там кот наплакал.

[EvilWrecker]

Ох не знаю, там отчетливо видно грязь

тут и via sharing, и самое неоптимальное заземление из всех возможных на этой плате(примерно как на моей последней картинке из предыдущего поста)- короче, все не то

ПС. Так что там с "ВЧ конденсаторами"? Как это работает?

Гигагерц (не гигагерцы) - 500МГц DDR. Данные передаются каждые 1 нс. И таких много. sm.gif

Конечно же дело не в частоте, а в rise time - ведь много на свете утверждающих, что мол "у нас же 10 МГц, что там может быть"

А каких размеров отверстия и дорожки вы используете в подобных случаях? Чтобы дешево и сердито.

Максимум 0.3/0.6.

Ну, нижний ваш рисунок некую незначительную выгоду может и даст, типа, дорожки чуть-чуть короче. Но таких случаев, когда рядом выводы земли и питания, там кот наплакал.

Ну это по прежнему заметно лучше чем у вас, ведь даже заземляясь на одно и то же виа они это делают как бы с "разных концов" его, словно вы зарезали виа пополам. Невероятно кривое объяснение, но на более простое меня не хватит.

Поясните про "via sharing". Чем это плохо? И что это, вообще?

Гуглите- это из самых основ . Начать как раз можете с юту канала кейсайта и их же документов по PI.

[ViKo]

ПС. Так что там с "ВЧ конденсаторами"? Как это работает?

Малая индуктивность, поскольку малая емкость (другая конструкция), малое ESR. Конденсатор остается конденсатором до более высокой частоты. Мы на экзамене?

Ох не знаю, там отчетливо видно грязь
тут и via sharing, и самое неоптимальное заземление из всех возможных на этой плате(примерно как на моей последней картинке из предыдущего поста)- короче, все не то

Начнем сначала. Что "не то"? Не нравится, что выводы Спартана через Via идут на внутренние плоскости? Какое заземление "оптимальнее"? Поверху землю пустить??

Посмотрим на последней картинке правее от обведенного - одинокое переходное на землю. Там нормально? Тогда в чем "грязь" в других местах. Вас конденсаторы пугают на нижней стороне?