Особенности проектирования плат для спец. применения Опции

[bamgran]

Добрый день,
Решил как-то систематизировать для себя, чем же платы для применения в космосе или военной технике могут отличаться от обычных.
Интересуют конкретные примеры по выбору материалов, конструктива и тп. Особенности трассировки.
Вопрос именно с точки зрения тополога/конструктора. Подбор элементной базы или программные методы защиты от сбоев не рассматриваются.

Предлагаю поделиться имеющимися материалами (ссылками, руководствами, статьями).

Вот для затравки свежий "патент" от NASA:
https://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntr...20170001259.pdf

[hik]

Добрый день,
Решил как-то систематизировать для себя, чем же платы для применения в космосе или военной технике могут отличаться от обычных.
Интересуют конкретные примеры по выбору материалов, конструктива и тп. Особенности трассировки.
Вопрос именно с точки зрения тополога/конструктора. Подбор элементной базы или программные методы защиты от сбоев не рассматриваются.

Предлагаю поделиться имеющимися материалами (ссылками, руководствами, статьями).

Вот для затравки свежий "патент" от NASA:
https://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntr...20170001259.pdf

IPC-6012С к примеру

[yes]

в разных конторах разные требования.
общее (что помню)
хоть и закачивают газ внутрь корпуса, но все-равно много внимания теплоотводам: всякие толстые сплошные меди, метализация краев и т.п. - вакуум, если что, теплоизолятор
вибрация - то есть всякие технологии "привязывания веревочками" деталек, то есть дырки в плате. опять же механический конструктор должен покритиковать размещение деталек относительно крепежных элементов - без этого отрывается все во время испытаний на раз - 3Дплюсовские (ну это до импортозамещения) жельтые только так отрывались, если не привязывать, CGA (это космические BGA) тоже, хотя у меня подозрение, что наши их паять не умеют

[novikovfb]

в разных конторах разные требования.
общее (что помню)
хоть и закачивают газ внутрь корпуса, но все-равно много внимания теплоотводам: всякие толстые сплошные меди, метализация краев и т.п. - вакуум, если что, теплоизолятор
вибрация - то есть всякие технологии "привязывания веревочками" деталек, то есть дырки в плате. опять же механический конструктор должен покритиковать размещение деталек относительно крепежных элементов - без этого отрывается все во время испытаний на раз - 3Дплюсовские (ну это до импортозамещения) жельтые только так отрывались, если не привязывать, CGA (это космические BGA) тоже, хотя у меня подозрение, что наши их паять не умеют

Тепловой расчет без учета конвективных потоков - это обязательно, но не всегда теплоотвод реализован через плату, иногда проще подвести к нагруженной детали алюминиевый теплосъем.
Насчет 3Дплюс: если ничего не получается - прочитайте, наконец, инструкцию. 3Дплюс пишет, что надо приклеивать модули к плате сплошной заливкой под модуль эпоксидного компаунда, даже марку приводит. Всвязи с импортозамещением неплохо себя показала текстолитовая прокладка на клей ВК9, ни на вибрации, ни на ударах повреждений не было ни разу.

[bamgran]

Что такое "3Дплюс"?

Может есть какие-то ОСТ по теме? Хочется хоть какой-то конкретики.

IPC-6012С относится к любым платам и там нет ничего про особенности изделий для использования в космосе.

[novikovfb]

Что такое "3Дплюс"?

3D-Plus - французская фирма, производящая микросборки военного и авиакосмического назначения.

[Jul]

Контактные площадки для распайки элементов должны быть пересчитаны в сторону увеличения (посмотрите старый IPC-758, проверяйте по нему).
Печатная плата не должна нести механическую нагрузку, все тяжелые элементы должны крепиться на железо.
Предусмотрите дополнительный крепеж платы в соответствии с группой эксплуатации.
Сама плата должна быть покрыта тремя слоями лака типа УР-232. Либо применяется заливка компаундом.
Все кабели и провода - подвязываются и приклеиваются.
В конструкции прибора соединения по максимуму выполняются пайкой, а разъемные соединения должны механически крепиться (соединители с защелками, фиксаторы для плат).
Припой - стандартный ПОС 61, безсвинцовые припои не применяются.
Если предусмотрена возможность подстыковки к прибору на орбите, внешние разъемы прибора закрываются крышками, крышки привязываются веревочками.
Про теплоотвод и крепление ЭРИ уже сказали, не буду повторяться.