Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в обычном формате

Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru _ P-CAD 200x howto _ Polygon и Copper Pour

Автор: Andrew32768 Feb 23 2010, 09:45

а можно в процессе работы изменять Polygon на Copper Pour и наоборот??
и как можно сделать, чтобы Polygon был прозрачным, как в pcad 8.7. чтобы было видно что под ним и что на другой стороне??

Автор: Uree Feb 23 2010, 10:51

Изменять нельзя, только перерисовать.
Насчет прозрачности вроде бы тоже не получится, хотя нужно смотреть настройки дисплея в ПКАДе. Там есть какой-то режим смешения цветов...

Автор: Алексей Сабунин Feb 23 2010, 11:52

Цитата(Andrew32768 @ Feb 23 2010, 12:45) *
а можно в процессе работы изменять Polygon на Copper Pour и наоборот??
и как можно сделать, чтобы Polygon был прозрачным, как в pcad 8.7. чтобы было видно что под ним и что на другой стороне??

прозрачность можно включить в настройках Option>Display -> Misc -> Draft polygon нечто такое...
хотя это для Copper Pour...

Автор: AntonS Feb 24 2010, 08:16

Цитата(Andrew32768 @ Feb 23 2010, 11:45) *
и как можно сделать, чтобы Polygon был прозрачным, как в pcad 8.7. чтобы было видно что под ним и что на другой стороне??


Оперативно можно переключить прозрачность буквой Q. Но прозрачным становится все, не только полигон.

Автор: Vakhtang Mar 10 2012, 22:11

Цитата(Andrew32768 @ Feb 23 2010, 12:45) *
а можно в процессе работы изменять Polygon на Copper Pour и наоборот??
и как можно сделать, чтобы Polygon был прозрачным, как в pcad 8.7. чтобы было видно что под ним и что на другой стороне??

Странно, что ответа нет на такой простой вопрос.
В процессе проектирования полигоны рисую только с помощью Cooper Pour, и во всех слоях я использую заливку полигона в виде сетки, шаг по крупнее, линии по тоньше.
Соединение обеспечено, обзору мешает минимально. По окончании проектирования и прогона DRC меняю заливку на сплошную.

Автор: Yerd Aug 6 2017, 16:41

__Здравствуйте. Возник вопрос по полигону (polygon) и заливке (copper pour). Представьте мне нужно сделать металлизацию на плате в виде некоторого многоугольника. Если я сделаю его с помощью copper pour, то у него будут скруглены углы. Насколько я помню, Резонит советует делать line width=0,2 мм (в свойствах copper pour). Соответственно, радиус скругления будет 0,1 мм.
__Если я сделаю тот же многоугольник с помощью полигона, будут ли подобные скругления углов у изготовленной платы?
__Заранее благодарен...

Автор: Vlad-od Aug 26 2017, 05:46

заливку copper pour задаем непосредственно в файле платы в свойствах, заливку polygon при генерации гербер-файлов. Какую апертуру зададите там, такой линией он и зальется. Мелкие полигоны заливал и тоньше чем 0.1 мм - с завода ни разу не жаловались, хотя технологи и сами могли там поправить.

Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)