Загадки теплового сопротивления корпусов, на примере микросхемы регулятора напряжения Опции

[Myron]

Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.

Таких много. Идете в Дижи-Кей, поиск там хороший, и отыскиваете. Я, например, использую сдвоенные LTC3633AIUFD-2#PBF.

[Aner]

Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.

От LDO многие разработчики давно двано ушли. Даже те же китайцы. Импульсников оч много разных, чего только Ti не предлагает. Тот же STM, LT, MPC ... . Китайских компаний с дешёвми импульсниками оч много, причем прилично содраных. Посмотрите на те же китайские дисплей и их питание ... .Так что только имульсники спасут вас с вашими 6 различными напряжениями и токами. Никак не LDO!

[ViKo]

Не хочу тратить время на разработку еще и питания. Поставлю готовые импульсные преобразователи Aimtec туда, где большой перепад между входным и выходным напряжением. И за ними уже линейные, где нужно еще меньше. Хватит с меня "творчества" и помимо питания. Тем более, это макет.

[vadzh]

В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?
А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Вполне реально, это определяется конструктивными особенностями корпуса и крепления кристалла, поэтому производитель и предлагает разные варианты исполнения под разные задачи. А что не так с тепловым сопротивлением? обычная 2R-модель.

[ViKo]

Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так.
Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Myron]

Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так.
Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление.

Я уже высказал свое мнение в Сообщение #5. Если, конечно, аппаратура серьезная, а не гаражная.

[ViKo]

Я уже высказал свое мнение в Сообщение #5. Если, конечно, аппаратура серьезная, а не гаражная.

Я помню. Я тоже высказал... Тогда, и сейчас еще раз.

[V_G]

Только что посмотрел pdf. Там же ясно указано: Thermal resistance junction-case 1.5 °C/W, зачем тут использовать сопротивление корпус-среда?
Подводите к термопаду большой полигон, припаиваете термопад, и переход будет перегреваться на 1.5° относительно температуры полигона на каждый Ватт, в чем проблема?

[ViKo]

Это если бы от корпуса тепло отводилось идеально, без сопротивления. Реально нужно использовать сопротивление кристалл-плата.
Еще раз отсылаю к pdf-ке Analog Devices.

[@Ark]

Это если бы от корпуса тепло отводилось идеально, без сопротивления. Реально нужно использовать сопротивление кристалл-плата.
Еще раз отсылаю к pdf-ке Analog Devices.

Простые физические соображения подсказывают нам, что теплоотвод через корпус (керамический) будет всегда играть вторичную роль. В основном, тепло будет уходить через металлические выводы, металлические контактные поверхности... (как там они правильно называются?). Теплопроводность металла много выше любой керамики. Через него и пойдет основной поток тепла изнутри корпуса наружу. Результат будет зависеть от общей площади сечения этих металлических выводов. И, естественно, от того, к чему все это будет припаяно снаружи. Конструктивно, ключевой параметр - это тепловой контакт источника тепла (кристалла) внутри корпуса с металлическими выводами, выходящими наружу. Вот, как-то так...

[ViKo]

Exposed pad называется, по центру SMD корпуса. Естественно, тепло будет идти преимущественно по металлу. Вопрос - куда? В воздух - одно сопротивление, на медный полигон на плате - совсем другое. И я убежден, что вышеприведенная цифра 33°C/W относится не к воздушному охлаждению. Ибо разум не воспринимает, почему корпус с большим количеством металла, с большей площадью поверхности как пластмассы (керамики) так и металла, а это все другие корпуса из таблицы, имеет меньшее термическое сопротивление.

[@Ark]

Exposed pad называется, по центру SMD корпуса. Естественно, тепло будет идти преимущественно по металлу. Вопрос - куда? В воздух - одно сопротивление, на медный полигон на плате - совсем другое. И я убежден, что вышеприведенная цифра 33°C/W относится не к воздушному охлаждению...

Я думаю, что эта цифра относится к системе "кристалл внутри корпуса - Exposed pad". Как вы поддерживаете заданную температуру внешнего металлического вывода и отводите от него тепло (просто воздушным охлаждением или другим способом) - это уже, грубо говоря, ваша проблема...

[ViKo]

Я думаю, что эта цифра относится к системе "кристалл внутри корпуса - Exposed pad".

Тогда не должно использоваться слово "ambient".
Для сравнения, у корпуса LFCSP 16-lead у Analog Devices в вышеприведенном даташите сопротивление ja 130°С/W.
Собственно, весь вопрос именно в несуразности тех цифр, что приведены в таблице ST.

[V_G]

Коллеги, juncion-case это и есть тепловое сопротивление до термопада, и пайка к нему добавляет минимум к тепловому сопротивлению. И эта цифра 1,5. А 33 - это как раз, если термопад и корпус не имеют каналов отвода тепла, кроме воздуха и излучения.
Все способы контакта, кроме пайки, дадут промежуточные цифры между 1,5 и 33, а пайка - максимально близко к 1,5. Пусть это будет 2 или 3, но никак не 33!
Иначе зачем приводить цифру 1,5?

[ViKo]

Иначе зачем приводить цифру 1,5?

По не(до)разумению. Эта цифра оптимистична до безумия. Ватт мощности выдал, и нагрелся всего на 1,5 градуса?
Сопротивление JC нас не должно интересовать. Важно, как от корпуса отводится.
В нижней строке для JA им к 33 надо 1 приписать слева.