Финишные покрытия, интересует мнение ПСБТехнолоджи и не только Опции

[tpz]

Просьба ответить по пунктам:
1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?
2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?
3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?
4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

Сообщение отредактировал tpz - Aug 13 2014, 09:34

[vicnic]

Прошу прощения, что вмешиваюсь, но у меня возник вопрос: а зачем вам покрытие ENIPIG? Для каких целей?
И не перепутали ли вы его с ENEPIG?

[PCBtech]

Просьба ответить по пунктам:
1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?
2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?
3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?
4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

Добрый день.
1. Покрытие Золото-палладий-никель делаем.
Плюсы:
- гарантированное отсутствие дефектов типа Black pad после пайки BGA
- возможность приварки бескорпусных элементов
Минусы:
- дольше на неделю, чем имм.золото
2. Покрытие имм.серебро можно использовать, в том числе и для BGA, QFN, press-fit.
3. Платы с имм.серебром поставляем и успешно монтируем,
дефектов под BGA и QFN не наблюдается.
4. Я бы рекомендовал золото-палладий-никель.
Но имм.серебро - неплохая альтернатива.
По цене - зависит от партии, пришлите проект, оценим.

[vicnic]

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

[tpz]

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

Есть все-таки еще один вопрос.
Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

[vicnic]

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

Есть все-таки еще один вопрос.
Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.
Если найду ссылку - кину.
Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

Сообщение отредактировал vicnic - Aug 20 2014, 19:15

[tpz]

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.
Если найду ссылку - кину.
Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

Сообщение отредактировал tpz - Aug 21 2014, 11:39

[vicnic]

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

1. Потому что золото банально дешевле, чем серебро в производстве. Не всякое производство берётся наносить иммерсионное серебро, потому что обычно нужна отдельная линия.
Аналогично и с ENEPIG, требуется запас ванн и химия, и не всякое производство имеет возможности менять покрытие.
2. Иммерсионное серебро более капризное для монтажа, на воздухе покрытие быстро тускнеет (реакция с кислородом и/или серой), срок хранения для пайки меньше, чем для иммерсионного золота.
3. Я специально спросил главного технолога, как часто встречатся сейчас "black pad". Он сказал, что у нас (я не из PCB Tech) уже давно не встречали.
Т.е. производства плат отстроили процесс нанесения иммерсионного золота. Серебро тоже паяли, но каких-то значительных выигрышей или провалов не заметили.
4. Опыт пайки иммерсионного золота в России внушительный. От добра добра не ищут.
Я бы выбрал иммерсионное серебро при одновременно совпадении следущих факторов:
- производство проверенное
- цена платы с ним ниже, чем с золотом
- плата будет нормально упакована и использована для монтажа в течении считанных дней после получения

Сообщение отредактировал vicnic - Aug 21 2014, 18:32