ALTIUM DESIGNER - РАЗРАБОТКА БИБЛИОТЕК
Основные понятия о библиотеках:
h++p://www.soel.ru/cms/f/?/374141.pdf
Основные понятия о посадочных местах (Footprint, Land Pattern) и корпусах активных компонентов:
- дерево корпусов и посадочных мест:
h++p://www.nxp.com/#/page/content=[f=/static/packages/index.xml] ;
- сборники данных:
h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hcmos.package.outlines.pdf
h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hef4000.package.outlines.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC18.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC01_MOUNTING_1996_1.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC13_MOUNTING.pdf
h++p://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter5.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/applicationnotes/AN01026_1.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-BGA-HBGA-LFBGA-TFBGA.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTQFP-HLQFP-LQFP-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTSSOP.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-LQFP-MSQFP-QFP-SQFP-TQFP-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-PLCC-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SO-SOJ-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW.pdf
_____________
по обозначению PHILIPS OUTLINE CODE можно поиском на сайте получить подробную информацию о корпусе компонента.
- другие источники:
h++p://www.national.com/an/AN/AN-1187.pdf
h++p://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-5067.pdf
h++p://www.intel.com/design/packtech/Ch_14.pdf
h++p://www.intel.com/design/packtech/CH_15.pdf
h++p://www.actel.ru/Docs/PDFs/RecPCBdesign.pdf
h++p://www.macom.com/Application%20Notes/pdf/S2083.pdf
h++p://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/sloa122/sloa122.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp439.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp489.pdf
_____________
диаметр конт. площадки BGA напрямую зависит от размера шарика вывода корпуса (смотрим отличия BGA корпусов PHILIPS (www.nxp.com) от XILINX, ACTEL с шагом выводов 0,8мм).
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от декабря 2006 года:
___________________________________________________________
Reflow_20061229.zip md5:29b07e5a2238f4c85de854038e937873
в прикрепленном файле.
Немного о посадочных местах (Footprint, Land Pattern) и корпусах пасcивных компонентов:
h++p://www.yageo.com/pdf/X2Y_series_12.pdf
h++p://www.yageo.com/pdf/PYu-R_Mount_5.pdf
h++p://www.omniboard.be/datasheets/BT29515.pdf
h++p://www.bemicenterprises.com/BemicPDF/SMT%20Caps/X7r.pdf
h++p://www.bemicenterprises.com/BemicPDF/SMT%20Caps/Y5v.pdf
h++p://www.sagitron.es/data_sheet/yageo0802.pdf
h++p://www.cyfronika.com.pl/dokumentacje/smd_phicomp.pdf
h++p://www.szbdy.com.cn/lxadmin/UPFILE/200852017614546.pdf
h++p://pdf.eicom.ru/datasheets/yageo_pdfs/rc01,11,21,31/rc01,11,21,31.pdf
h++p://www.garrettelec.com/manu_specs/PHYC9c0201-f.pdf
h++p://www.yageo.com/pdf/R_INT_4.pdf
h++p://projects.uniprecision.com/sc_upload/images/NP0_X7R_Y5V_0201_1.pdf
h++p://www.garrettelec.com/manu_specs/PHYC9t1206-b.pdf
h++p://www.orvem.net/SPECIFICHE%20TECNICHE/MATSUO/app_tan.pdf
h++p://www.nec-tokin.com/english/guide/cap/pdf/notes.pdf
h++p://www.rohm.com/products/passive/ta_capacitor/pdf/catalog.pdf
_____________
Далее:
Обозначения условные графические в схемах, соответствующие модульной сетке.
ГОСТ 2.721 ... ГОСТ 2.768;
Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от сентября 2008 года:
___________________________________________________________
Symbol_20080925.ZIP md5:a1707846e2fdc2950ab4db53f1820d8e
в прикрепленном файле.
Шрифты чертежные ГОСТ 2.304 в формате TTF:
h++p://download.kompas.kolomna.ru/public/fonts/gost_a.zip
h++p://download.kompas.kolomna.ru/public/fonts/gost_b.zip
_____________
Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии
с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи":
Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от сентября 2008 года:
___________________________________________________________
SchDot_20080925.zip md5:0a87ac45d2c281b55f0309c5bb713e42
в прикрепленном файле.
Дополнительно про оформление в среде Altium Designer:
Размер шрифта Windows | Размер шрифта ГОСТ
15 | 2,5
21 | 3,5
31 | 5,0
43 | 7,0
62 | 10,0
Для работы с шаблонами форматок необходимо поставить галку в опциях:
Настройки/Schematic/Graphical Editing/Конвертировать спец. строки (V)
интересно, можно эти библиотеки перегнать в Mentor?
Далее:
Таблица соответствия наименований корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, и ссылок на документацию
в интернете на эти корпуса:
___________________________________________________________
Pattern 20090609.doc md5:4d00719ae4d4def3e62fdc35e99da3f6
в прикрепленном файле.
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от июля 2009 года, с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20090609.zip md5:396b4116459d246380d084f273148634
в прикрепленном файле.
Версия библиотеки 3D корпусов активных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip:
___________________________________________________________
Active-AP214-20090602_0.zip md5:6b232086d60853b09cd1e9cd897bb4ec
Active-AP214-20090602_1.zip md5:d40b053d1589efb7fa8651003a8a3c14
в прикрепленных файлах.
Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip:
___________________________________________________________
Active-AP214-20090602.zip md5:e0570b7ed8c873abb869398b8a338631
Passive-AP214-20090602.zip md5:ad4d7b4f179905f5a4a786f862b8c9b5
в прикрепленных файлах.
...
...
Подробная документация и большой выбор 3D моделей разъемов представлена на www.molex.com
Около тысячи 3D моделей соединителей HARWiN ждут нас по адресу:
_http://www.harwin.com/downloads/cad_drawings/index.html
- требуется регистрация (займет не больше минуты). Формат - STP
Продолжая тему, документация и STEP модели соединителей в т.ч. "Military Spec Qualified" доступны на:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.tycoelectronics.com/catalog/menu/en/17560?BML=10576. Формат STP.
На www.samtec.com доступны 3D модели соединителей, плюс footprints 8-ми типов CAD. Хотя в основном ребята стараются под PADS...
К примеру http://electronix.ru/redirect.php?http://www.samtec.com/technical_specifications/Pad_Schematics.aspx?series=TSW&m=pi&SeriesID=989:
"Allegro® V15.7
TSW-102-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-112-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-120-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-145-XX-X-D_ALL_V15-7.ZIP
Altium Designer V6 Files
TSW-102-XX-X-S_ALT_V6.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_ALT_V6.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_ALT_V6.ZIP
TSW-112-XX-X-S_ALT_V6.ZIP
TSW-120-XX-X-S_ALT_V6.ZIP
TSW-145-XX-X-D_ALT_V6.ZIP
ASCII V5
There are no ASCII V5 files available at this time, please check back soon.
Board Station Files
TSW-102-XX-X-S_BSTA.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_BSTA.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_BSTA.ZIP
TSW-112-XX-X-S_BSTA.ZIP
TSW-120-XX-X-S_BSTA.ZIP
TSW-145-XX-X-D_BSTA.ZIP
CADSTAR Files
TSW-102-XX-X-S_CSTR.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_CSTR.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_CSTR.ZIP
TSW-112-XX-X-S_CSTR.ZIP
TSW-120-XX-X-S_CSTR.ZIP
TSW-145-XX-X-D_CSTR.ZIP
Eagle Files
There are no Eagle files available at this time, please check back soon.
Expedition Files
TSW-102-XX-X-S.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S.ZIP
TSW-112-XX-X-S.ZIP
TSW-120-XX-X-S.ZIP
TSW-145-XX-X-D.ZIP
McCad
There are no McCad files available at this time, please check back soon.
NI Ultiboard Files
TSW-102-XX-X-S_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-112-XX-X-S_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-120-XX-X-S_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-140-08-XXX-T-RA_NI_ULTIBOARD.ZIP
TSW-145-XX-X-D_NI_ULTIBOARD.ZIP
OrCAD® PCB Editor V15.7 Files
TSW-102-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-112-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-120-XX-X-S_ALL_V15-7.ZIP
TSW-145-XX-X-D_ALL_V15-7.ZIP
P-CAD Files
TSW-102-XX-X-S_PCAD.ZIP
TSW-105-XX-XXX-S_PCAD.ZIP
TSW-107-XX-XXX-S_PCAD.ZIP
TSW-112-XX-X-S_PCAD.ZIP
TSW-120-XX-X-S_PCAD.ZIP
TSW-145-XX-X-D_PCAD.ZIP
Pulsonix Files "
Что значит "затягиваете"... Не могли бы вы пояснить, какие действия нужно выполнить, дабы в .schlib или .pcblib подключить модель .stp? Чё то я не могу никак вкурить...
Там флаг отображения step модели не забыли в ключить?
Опа, а вот тут получается нестыковочка. Я не вижу смысла в 3D режиме по кнопке "3". Там же нельзя повертеть, а прокладывать трассы неудобно. Вы ведь про этот режим говорите? В нем как раз все отображается...
Я же хочу получить 3D модель платы через tools->Legacy tools->legacy 3D view. Может я тоже не прав и в этом тоже нет смысла? Хотелось потом дать конструкторам для удобства и использовать в качестве рекламы вместо фотки (если все это возможно)...
Поэтому я создал pcb3D библиотеку, импортировал туда step-модель. Вроде стало все отображаться, но как водится, с первого раза 3d модель компонента поставилась "криво" (не тот угол и координаты), каждый раз надо править и перекомпилировать библиотеки и т.п. Без нормального описания не разобраться, сплошная путаница.
Да вот чё-то не видать...
Вам же OLEG_BOS уже написал что читать надо. Все доки лежат в каталоге с AD. Там очень много полезного.
Спасибо!
Среди представленных моделей не нахожу TSOPII-54, TQFP-32. Где еще можно поглядеть?
Возникла небольшая проблема: когда на слое top располагаю компоненты - все нормально, а вот при перемещении компонента на слой bottom начинаются проблемы - 3D модель смещается относительно футпринта.
Причем как-то странно. Например, диод. Точка привязки - центр между контактными площадками. На него накладываю в редакторе компонентов 3Д модель, выравниваю, все выглядит нормально. При перемещении на плате этого диода на bottom, 3Д модель смещается в плоскости платы. Может можно как-то точку привязки задать или еще чего? Короче, если ставлю 3Д модель другую (как у кондера например), то все нормально получается. Выходит, что-то не то со STEP-моделью...
torik Layer Pairs забыли настроить
Господа, поделитесь кто-нибудь 3Д модельками .step:
- TQFP-32 5x5мм (что-то мне ее не дает скачать)
- SMD0403 и 0302 (кварцевые резонаторы и генераторы мелкие поверхностного монтажа)
По теме форматок:
ГОСТ 2.104—2006 предусматривает много вкусных граф, такие как
графа 35 - номер версии документа
графа 38 - имя файла..
выложенные форматки этих граф не содержат, а где их нарисовать - ума не приложу: в ГОСТе в разрисовке основной надписи нашел максимум 34 графу. Такое ощущение, что стандарт утвердили без этих граф
Как быть? Куда вставлять имя и версию?
OLEG_BOS посмотрите ГОСТ тогда поймете что непонятно куда их добавить. Потому что в образце основной надписи этого поля нет.
Ну и представьте начнут рисовать кто во что горазд. Почему бы сразу в ГОСТе в образце основной надписи не определить местоположение? Единое для всех
Вопрос точно по адресу?
Это вот... господа, а как же насчет:
- TQFP-32 5x5мм (что-то мне ее не дает скачать)
- SMD0403 и 0302 (кварцевые резонаторы и генераторы мелкие поверхностного монтажа)
?
Вот ваш TQFP http://electronix.ru/redirect.php?http://www.3dcontentcentral.com/Search.aspx?arg=tqfp-32
А кварцы попробуйте посмотреть на сайте вашего производителя. Если уж совсем лень осваивать SW то почему бы не нарисовать в AD параллелипипед?
Кто может поделиться полным текстом ГОСТ 2.104—2006 ?
----
Сам нашёл )
Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 18 11 2009 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118.zip md5:e7f647d061d0926dfee18c2ffe5a4b28
Passive-AP214-20091118.zip md5:c637606bf452a3791f7ee2ae95a33358
в прикрепленных файлах.
Исправлена ориентация корпусов относительно плоскости XZ, начало координат в середине посадочной плоскости. Теперь проблем в AD
с переворачиванием на обратную сторону платы быть не должно.
...
...
НЕКОТОРЫЕ ГОСТЫ, КОТОРЫЕ МОЖНО ВСТРЕТИТЬ В ИНТЕРНЕТЕ (pdf, doc)
__________________________________________________________________________
2.701-84 изм.2 Схемы. Виды и типы. Общие требования к выполнению
2.702-75 изм.3 Правила выполнения электрических схем
2.708-81 изм.0 Правила выполнения электрических схем цифровой вычислительной техники
2.709-89 изм.0 Обозначения условные проводов и контактных соединений электрических элементов, оборудования и участков цепей в электрических схемах
2.710-81 изм.1 Обозначения Буквенно-Цифровые в Электрических Схемах
2.711-82 изм.0 Схема деления изделия на составные части
2.721-74 изм.4 УГО в схемах. Обозначения общего применения
2.722-68 изм.3 УГО в схемах. Машины электрические
2.723-68 изм.3 УГО в схемах. Катушки индуктивности, дроссели, трансформаторы, автотрансформаторы и магнитные усилители
2.725-68 изм.0 УГО в схемах. Устройства Коммутирующие
2.726-68 изм.0 УГО в схемах. Токосъемники
2.727-68 изм.2 УГО в схемах. Разрядники, предохранители
2.728-74 изм.2 УГО в схемах. Резисторы, конденсаторы
2.729-68 изм.3 УГО в схемах. Приборы электроизмерительные
2.730-73 изм.4 УГО в схемах. Приборы полупроводниковые
2.731-81 изм.1 УГО в схемах. Приборы электровакуумные
2.732-68 изм.3 УГО в схемах. Источники света
2.733-68 изм.2 УГО детекторов ионизирующих излучений в схемах
2.734-68 изм.2 УГО в схемах. Линии сверхвысокой частоты и их элементы
2.735-68 изм.4 УГО в схемах. Антенны и радиостанции
2.736-68 изм.2 УГО в схемах. Элементы Пьезоэлектрические и магнитострикционные, линии задержки
2.737-68 изм.4 УГО в схемах. Устройства связи
2.739-68 изм.2 УГО в схемах. Аппараты, коммутаторы и станции коммутационные телефонные
2.740-89 изм.1 УГО в схемах. Аппараты и трансляции телеграфные
2.741-68 изм.3 УГО в схемах. Приборы акустические
2.743-91 изм.0 УГО в схемах. Элементы Цифровой Техники
2.744-68 изм.0 УГО в схемах. Устройства электрозапальные
2.745-68 изм.2 УГО в схемах. Электронагреватели, устройства и установки электротермические
2.746-68 изм.3 УГО в схемах. Генераторы и усилители квантовые
2.747-68 изм.1 УГО в схемах. Размеры условных графических обозначений
2.752-71 изм.3 УГО в схемах. Устройства Телемеханики
2.755-87 изм.0 УГО в схемах. Устройства Коммутационные и Контактные Соединения
2.758-81 изм.2 УГО в схемах. Сигнальная Техника
2.759-82 изм.1 УГО в схемах. Элементы Аналоговой Техники
2.761-84 изм.3 УГО в схемах. Компоненты Волоконно-оптических Систем Передачи
2.762-85 изм.2 УГО в электрических Схемах. Частоты и Диапазоны Частот Для Систем Передачи с Частотным Разделением Каналов
2.763-85 изм.1 УГО в электрических Схемах. Устройства с Импульсно-кодовой Модуляцией
2.764-86 изм.0 УГО в Электрических Схемах. Интегральные Оптоэлектронные Элементы Индикации
2.765-87 изм.0 УГО в электрических схемах. Запоминающие устройства
2.766-88 изм.0 УГО в электрических схемах. Системы передачи информации с временным разделением каналов
2.767-89 изм.1 УГО в электрических схемах. Реле защиты
2.768-90 изм.0 УГО в схемах. Источники Электрохимические, Электротермические и Тепловые
2.770-68 изм.1 УГО в схемах. Элементы кинематики
Здравствуйте!
Хочу обратиться прежде всего к начинающим пользователям AD. Но думаю, что и опытным тоже будет интересно.
Думаю почти каждый из нас в начале изучения AD создавал свои библиотеки, задаваясь вопросом "как сделать правильно, удобно и универсально?", стараясь по возможности следовать "каким-то непонятным ГОСТам", и перелопачивая много много страниц форумов. С одной стороны это полезно с точки зрения получения опыта, с другой отнимает кучу времени.
Как вариант можно скачать\попросить у знакомого, но как показывает мой опыт пользоваться чужим часто неудобно, и все равно приходится переделывать по своему.
Предложение состоит в следующем. Можно было бы создать совместными усилиями библиотеки для AD, которые по возможности соответствовали бы требованиям ГОСТов, соглашениям об именовании, технологическим рекомендациям и учитывали советы бывалых. Вот такая вот утопия
Текущая реализация выглядит так:
На Google Project Hosting открыт проект http://electronix.ru/redirect.php?http://code.google.com/p/common-altium-library/. Доступ к нему осуществляется через SVN-клиент (конечно просмотреть содержимое можно и в браузере). SVN-клиент внешний, не от AD, например TortoiseSVN.
В корневой директории \trunk находятся несколько Database Libraries с подключенными к ним файлами .xls (Excell выбран для удобства редактирования).
Каждый элемент представляет собой запись в таблице Excell, где есть ссылка на один из футпринтов, и символ УГО. Таким образом достигается неизбыточность библиотеки.
Футпринты лежат отдельно в папке footprints, симолы УГО - в папке symbols. В будущем планируются и модели для SPICE. На каждый футпринт\символ\модель свой файл (для контроля версий). Имена файлов придерживаются рекомендаций http://electronix.ru/redirect.php?http://altium.com/files/libraries/LS0002_PCBNamingConvention.pdf (Соглашение об именовании футпринтов). Простите за мой английский
Надеюсь вы поняли мое сумбурное изложение мыслей.
На данный момент там находятся футпринты от Altium (не те что в стандартной поставке, а с сайта), самопальные основные символы УГО и шаблоны таблиц компонентов. Структура библиотеки требует тщательной проработки, и я надеюсь получить помощь хотя бы в виде советов.
Я начал этот проект для себя, буду развивать в любом случае. Желающие попользоваться - пользуйтесь, желающие помочь - пишите в личку, а лучше на почту jack.krieger (at) gmail.com.
Спасибо за понимание.
Я думаю поддержку стоит искать среду начинающих. У тех кто уже не первый год пользуется AD сложилась своя концепция библиотек. Хотя бы даже в назначении слоев. Но все же я зарегестрируюсь там у вас, посмотрю.
Не могу понять как достать данные оттуда. Через браузер говорит что файлы не текстовые и поэтому даже показывать их не буду.
Через SVN говорит что путь найдет но чего-то там не хватает. Путь такой? http://electronix.ru/redirect.php?http://common-altium-library.googlecode.com/svn/trunk/ common-altium-library-read-only. Причем после trunk/ у вас стоит пробел. SVN почему-то говорит что путь найдет, но нет данных неважно ставлю я туда пробел или убираю
uriy:
Согласен с вами, у опытных людей уже есть свои наборы библиотек, к которым они привыкли. Но я надеюсь, что хоть советом кто нибудь сможет помочь.
По поводу, того, что вы не смогли подключиться. Там нужно вводить адрес до пробела, как раз так, как подсвечено в вашем же посте: http://electronix.ru/redirect.php?http://common-altium-library.googlecode.com/svn/trunk/
На страничке Source вверху есть раздел Browse. Там можно полазить полазить по структуре папок и скачать файлы по отдельности (во всяком случае Опера у меня это позволяет ).
Я думаю надо создать в будущем похожий проект на ".РФ" т.к. эти библ., соответствующие ГОСТам, актуальны на терр. России. А чтоб полезны они были всем и новичкам и проф. - ресурс должен быть построен как сборник всех данных, полученных от разных пользователей, с удобной системой поиска по названию, по похожим элементам компонентов (например топологии). ...И обязательно подтверждение выложенных данных на соответствие стандартам, даташитам и другим источникам. А также содержать замечания, выявления ошибок в размещенных библ. т.е. иметь возможность обсуждения и обмена опытом, и помощи друг другу.
Ну а googlecode.com пусть ищет другие способы поиска талантливых инженеров на просторах России.
...Речь идет о ресурсе, где можно будет выложить как свои "материалы", так и собранные из инета, интересные с т.з. инженера примеры и решения, в виде библиотек, печатных плат известных иностранных разработчиков, даташитов с описанием технологий, разработок, требований к разработкам и т.п. Все это в одном месте, поиск осуществляется просмотром подряд материалов (если будет аннотация автора к ним - то еще проще). При этом свои библиотеки должны подтверждаться автором ссылками на официальную документацию (например на посадочное место компонента, его корпус) - в этом случае каждый сможет быстрее разрабатывать свои собственные проекты на базе редактирования чужих элементов библиотек под себя. Т.е. для большинства пользователей такого ресурса будут интересны примеры решений и ссылки на информацию из различных источников.
Так с платы Xilinx ML605 от 19 09 2009 можно "снять" массу технологических приемов разводки ПП и создания компонентов для плат (хоть даже она и коммерческая с демонстративно недолизанными проводниками - в этом вопросе Actel значительно аккуратней) ...Мне очень узкие юбки штыревых КП понравились и 50 Омные переходы...
Формат Allegro 15.7, конвертируется в Altium (с галкой - вырезы в полигонах) с незначительными ошибками:
.
.
ПОВТОРНО
Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 18 11 2009 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118.zip md5:e7f647d061d0926dfee18c2ffe5a4b28
Passive-AP214-20091118.zip md5:c637606bf452a3791f7ee2ae95a33358
в прикрепленных файлах.
Исправлена ориентация корпусов относительно плоскости XZ, начало координат в середине посадочной плоскости. Теперь проблем в AD
с переворачиванием на обратную сторону платы быть не должно.
ТЕПЕРЬ
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118a.zip md5:d1f92f2d3b0779fe782ad143f18a430b
Active-AP214-20091118b.zip md5:614231b55eb60875cfd5ed0bc4649c63
Active-AP214-20091118c.zip md5:a7340976a02214f59eec83de950dd611
Active-AP214-20091118d.zip md5:fe0375b1d0f524a97810f5bc0fc4bdbd
.
ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!
Спасибо!
На этот раз все удачно. Качается без ошибок. Файлы вроде не битые.
Xilinx это хорошо, но хочется четкого определения Design Rules, соответствующего
нашему 5 классу (ГОСТ 23751-86) и международным стандартам,таким как IPC-2221,
IPC-2222, IPC-2223, IPC-2252, IPC-7351 и др.
*
К перечисленным справедливо добавить особенности производства и монтажа - IPC-A-600G, IPC-A-610D:
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от 26 июля 2009 года, с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20090726.zip md5:e0c65912e9373ea5c3fbef94891d6708
в прикрепленном файле.
Здравствуйте.
Ищу библиотеки для Альтиума следующих компонентов:
-AD8346
-AD8347
-ADF904-R
-ADF4350
-ADCLK954
-AD9772A
-AD9600
-AD8138
-HMC743LP6
-TPS7A45xx
-TPS54620
-SC417
Понимаю, что многое надо будет рисовать самому, но времени очень-очень мало. Если у кого что есть – буду рад помощи.
У меня нет ни одного из этих компонентов. Но поверьте лучше рисовать самому, это совсем не долго. Вы прождете несколько дней и может быть и получите что-то от разных людей. Как же потом сделаете из этого сборочный чертеж? У всех свои наработки и мех слои использует каждый по своему. Начните создавать компоненты вместо того чтобы ждать и понапрасну тратить время, раз его очень мало.
Ищу посадочные места для Power jack 2,5 и 3,5 мм. Заранее спасибо.
Вопрос по оформлению...
В последнем ГОСТ 2.316-2008 "ПРАВИЛА НАНЕСЕНИЯ НАДПИСЕЙ, ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ И ТАБЛИЦ НА ГРАФИЧЕСКИХ ДОКУМЕНТАХ" убрали из числа допускаемых сокращений слов слово "Рис." (Рисунок). Так как теперь правильно - сокращать или нет? Входит "Рис." в число общепринятых (литературных) сокращений, которые допускает данный ГОСТ?
... сам и отвечаю:
Общепринятые сокращения:
- т.е. - то есть;
- т.д. - так далее;
- т.п. - тому подобное;
- и др. - и другое;
- пр. - прочее;
- см. - смотри;
- номин. - номинальный;
- наим. - наименьший;
- наиб. - наибольший;
- св. - свыше;
- пред. откл. - предельное отклонение;
- изм. - изменения.
...поиском в инете "общепринятые сокращения" с различными вариациями "ГОСТ", "ЕСКД" и т. п.
Далее был анализ большинства отобранных ссылок.
Продолжу тему развития проекта http://electronix.ru/redirect.php?http://code.google.com/p/common-altium-library/. Хотя похоже он интересует лишь меня одного =) Но мне все равно нужно создавать библиотеку для своих нужд, так что работа будет идти.
Почитав статьи Прановича и немного разобравшись с библиотеками, понял что Altium предоставляет гораздо б́ольшие возможности по организации компонентов, чем я думал раньше. Самой интересной показалась возможность икать компоненты по их параметрам прямо в строке поиска (конечно если эти параметры были внесены в базу данных, а в моем случае в табличку Excel).
Примеры на скринах по ссылкам: http://electronix.ru/redirect.php?http://jack-krieger.narod.ru/altium/1.png, http://electronix.ru/redirect.php?http://jack-krieger.narod.ru/altium/2.png.
Вот собственно вопросы, на которые у меня пока нехватает компетентности ответить. Помогите, пожалуйста.
1. Какой язык удобнее использовать в названиях элементов русский или английский? С одной стороны английский удобен при поиске, с другой - удобно, когда в BOM (Bill Of Materials) пойдут русские названия ("Резистор", "Транзистор" и т.п.).
2. Вторая проблема заключается в том, что в библиотеке на основе базы данных нельзя назначать соответствие выводов (нужно чтобы совпадали десигнаторы в УГО и в футпринте). А у одного и того же УГО могут быть одинаковые по форме футпринт, но с разной распиновкой.
Как быть с такими элементами? Пока я создаю несколько УГО, различающихся только десигнаторами пинов.
3. Третий вопрос стал как раз в связи с возможностью поиска элемента в библиотеке по его параметрам. Для такого поиска каждой библиотеке должен соответствовать набор важных параметров элемента. Какие параметры можно считать важными для: диодов, конденсаторов, резисторов, индуктивностей?
1. Стараюсь как можно меньше использовать русский язык. Строк "Резистор", "Транзистор" у меня нет в таблице. В BOM они однозначно сортируются по позиционным обозначениям. Например, R - это однозначно резистор, VT - это транзистор. Макрос для BOM использую от Gennaj. Вот этот вроде http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=65995&view=findpost&p=647530. Рекомендую.
2. В таблице добавляете поля Footprint Ref n и Footprint Path n. Где n целое, принимающее значение от 2 и выше. Не знаю сколько так можно подцепить дополнительно футпринтов. Больше двух не пробовал. Т.е. в таблице у меня поля Footprint Ref , Footprint Path, Footprint Ref 2 и Footprint Path 2.
3. Диод - ток, обратное напряжение, корпус; Конденсатор - напряжение, корпус, емкость, ТКЕ; Резистор - сопротивление, корпус, мощность. Возможно для меня этих параметров достаточно, а для кого то нет.
PS. Вот нашел в АР0133 по поводу футпринтов:
Unlimited footprint and PCB3D model references (and paths) can be specified in a database table and mapped in the DBLib file. In the reserved names on the left, n represents a positive integer, starting from 2. Т.е. их может быть сколько угодно.
1. лучше английский, а уж если совсем припирает-- тогда кирилицу
2 проблемы нет. Если разная распиновка-- это разные элементы, значит разные записи в базе
3. Все параметры важные. Просто одни важны для одних целей, другие - для других. Всех не опишешь. Ограничиваюсь краткой записью из каталогов
К п.3:
Большое спасибо, uriy. Именно такой ответ я и хотел услышать.
Владимир, для того чтобы узнать все параметры всегда можно посмотреть даташит, но в первом приближении вы все равно выбираете элементы по каким-то основным критериям.
В любом случае спасибо за ответы.
Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20100326a.zip md5:c549db74daf6e6fcecb56fe4abc0f9ea
Active-AP214-20100326b.zip md5:a469d3a5ec85baaf51c416be12abc8b7
Active-AP214-20100326c.zip md5:927991acb56ed73644aada5813dbe270
Active-AP214-20100326d.zip md5:72028595dcf70d76a2fbed20191c9e31
Active-AP214-20100326e.zip md5:9ec4a1e056da411a7d91b1081361445a
Passive-AP214-20100326a.zip md5:c66cfb95310205f680839601f1c2ff01
Passive-AP214-20100326b.zip md5:2809ece92f718783cbbc03abf8a23967
в прикрепленных файлах.
Добавлены модели компонентов семейств CERPACK, TQFP, TSOP, TSOP-II, VSO и др.
Исправлены модели PLCC, HD, HS, IDC.
ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!
Один из примеров ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ в иностранных чертежах ПП:
1. Плата должна соответствовать IPC-6012A тип II класс II.
2. Материал:
. 2а. Диэлектрик FR-4 по IPC-4101.
. 2б. Фольга медная с толщиной для внешних слоев и внутренних сигнальных слоев 18 мкм. Остальные слои – 35 мкм.
3. Маска паяльная жидкая, цвет зеленый, в соответствии с IPC-SM-840C. Плату покрыть маской по голой меди с двух сторон.
4. Шелкография с двух сторон, цвет белый, диэлектрик, не впитывающая эпоксидные смолы.
5. Плата должна пройти 100% электрическое тестирование на короткое замыкание и обрыв в соответствии с IPC-ET-652.
6. Толщина слоя меди в отверстиях не менее 25 мкм.
7. Все доработки должны соответствовать IPC-R-700C (или следующей редакции).
8. Импеданс дифференциальных линий передачи сигнала должен составлять 100 Ом +/-10% на внешних слоях с шириной проводников 4,25 mil и зазором между ними 5,75 mil, и внутренних слоях с шириной проводников 5,1 mil и зазором между ними 4,9 mil.
9. Импеданс микрополосковых линий составляет 50 Ом +/-10% для внешних слоев с шириной проводника 6,25 mil, и внутренних слоев с шириной проводника 4 mil.
10. Плату покрыть иммерсионным золотом с подслоем никеля: золото толщиной 0,2-0,76 мкм, никель минимум 2,5 мкм.
11. Гравировать на плате эмблему разработчика, регистрационный номер, дату (год, месяц).
___________________________________________
Хотелось бы взглянуть на IPC-SM-840C и IPC-4101
Кое что из design rules и смежного с ним, попавшееся на глаза в инете:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.cadence.com/Community/CSSharedFiles/forums/storage/27/20584/design%20rules%20castellation.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.intel.com/assets/pdf/designguide/252614.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug072.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp489.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.xilinx.com/products/design_resources/signal_integrity/resource/hojo_reference.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/an/AN/AN-1398.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.altera.com/literature/hb/sgx/sgx_sgx53001.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://kazus.ru/nuke/modules/Downloads/pub/147/0/IPC-SM-782A%20SMD%20Land%20Patterns.pdf
Есть такой http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com, там поиском можно получить интересные стандарты. Например такие:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com/search/document_details.cfm?ident_number=203013&StartRow=1&PaginatorPageNumber=1&doc%5Fid=MIL%2DHDBK%2D1547&status%5Fall=ON&search%5Fmethod=BASIC
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com/search/search_basic.cfm?doc_id=MIL-PRF-31032&status_all=ON
Американский аналог нашего ГОСТ 17467-88 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com/search/document_details.cfm?ident_number=105567&StartRow=1&PaginatorPageNumber=1&doc%5Fid=MIL%2DSTD%2D1835&status%5Fall=ON&search%5Fmethod=BASIC
Ну и в дополнение, замененный на серию MIL-PRF-19500:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com/search/document_details.cfm?ident_number=202126&StartRow=1&PaginatorPageNumber=1&title=CASE%20OUTLINE&status%5Fall=ON&search%5Fmethod=BASIC
ГОСТ 17467-88 - МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ
ГОСТ 18472-88 - Приборы полупроводниковые. Основные размеры
ГОСТ Р 50044-92 - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
Эти ГОСТы можно взять с http://electronix.ru/redirect.php?http://libt.ru/gost/
Из микросхем специального назначения JEDEC может предложить следующее:
(более полную информацию по корпусам ищем на их сайте, предварительно зарегестровавшись)
Ну и здесь уместны следующие ссылки:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/ms/CE/CERAMIC_DUAL-IN-LINE_PACKAGE.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/ms/CE/CERAMIC_SMALL_OUTLINE_PACKAGE__CSOP_.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/ms/CE/CERAMIC_PIN_GRID_ARRAY__CPGA_.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/ms/CE/CERPACK.pdf
(Старт «Союза ТМА-8»)
Поздравляю всех нормальных людей с праздником!
_____________
Далее:
Обозначения условные графические в схемах, соответствующие модульной сетке.
ГОСТ 2.721 ... ГОСТ 2.768;
Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
Symbol_20100412.zip md5:5861945f2864aa7acf6d353a27f5a510
в прикрепленном файле.
Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии
с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи":
Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
SchDot_20100412.zip md5:96b1d6055bdd4482b7b65b130965e297
в прикрепленном файле.
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от апреля 2010 года,
с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20100412.zip md5:6c7c718231b542ef2aa6f124c982c576
в прикрепленном файле.
_____________
Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_20100412.zip, от 26 03 2010 г. по ссылке:
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&showtopic=52062&view=findpost&p=736023
_____________
Далее:
Классификатор стандартов зарубежной аппаратуры специального назначения, доступных на www.assistdocs.com:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.assistdocs.com/search/document_details.cfm?ident_number=115984&StartRow=1&PaginatorPageNumber=1&doc%5Fid=MIL%2DHDBK%2D454B&status%5Fall=ON&search%5Fmethod=BASIC
Так-же бесплатный источник информации по адресу http://electronix.ru/redirect.php?http://www.jedec.org/standards-documents/facet/taxonomy:5/term
Регистрация на JEDEC без подтверждения по e-mail.
Информация по корпусам ЭРИ из разных источников (адреса интернета) Packaging Information by Type.zip
в прикрепленном файле.
_____________
Далее:
Примеры оформления чертежей многослойных печатных плат в прикрепленном файле.
Два варианта, как чертеж детали, и как сборочный чертеж.
Можно:
Пример оформления сборочного чертежа МПП: AD9122.pdf
Пример оформления чертежа детали МПП: S1693A.pdf
Часть сборочного чертежа МПП с ЭРИ: S1693ASM.pdf
в прикрепленных файлах.
_____________
Попался мне в инете один довольно современный сборочный чертеж. Только вот номера позиций, выводимые с ЭРИ, и таблицу вариантов ориентации ПМИ на ПП, я бы делать не стал - лишняя информация.
Да и "СБ" с децимальным номером рисуется без пробела...
Обращусь по случаю:
Как все же правильно делать сборочник Меня интересует простановка позиций. По идее, нужно выставлять номера позиций на чертеже согласно спецификации. Но я у кого ни спрошу, все ставят позиции с Э3 (и мы в том числе). В примере, что выше, и так, и так сделано. Так как правильно?
...Должна быть связь СБ с спецификацией. Она обеспечивается позиционными обозначениями ЭРИ (R1, C2 ...) плюс позициями деталей, сборок, входящих в СБ (- плата печатная как минимум). Этого достаточно. Но в спецификации все равно позиции ЭРИ присутствуют. Это необходимо для удобства чтения таблицы спецификации. ГОСТ при этом не запрещает простановку поз. ЭРИ в СБ.
Если плата большая то "лес палок линий выносок" только ухудшает чтение чертежа.
А вот показать обстановку (тонкими линиями - топологию ПП) вокруг ЭРИ в СБ, на мой взгляд, просто необходимо! В современных проектах, где много компонентов, мелких компонентов, это здорово облегчает труд монтажника!
Да, и в технических требованиях СБ обязательно ссылка на файл проекта (PcbDoc) с указанием md5:. При автоматизированной установке ЭРИ информация берется именно оттуда.......
Формовка выводов импортных CERAMIC FLATPACK (CFP, CQFP) представлена в виде примеров формовки микросхем ведущих западных фирм на сайте http://electronix.ru/redirect.php?http://www.fancort.com/smt/comp_footprints.html.
Есть рекомендации Texas Inst. в прикрепленном файле...
Из российских нормативных документов (ГОСТ, ОСТ), ближе всех к международным рекомендациям по FLATPACK LEAD FORM, находится ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
Необходимо разместить на пп штекер USB, как показано на рисунке. Может у кого уже есть такая заготовка, или чертёжик. Спасибо.
... Хочу сразу обратить внимание на гальваническое золочение таких вещей (вывод проводников за край ПП)...
Полная спецификация на http://electronix.ru/redirect.php?http://www.usb.org/developers/docs/usb_20_052510.zip.
USB 2.0 Specification Engineering Change Notice (Interface Drawing):
… Странно, в рекомендации Texas Instr. (CQFP PCB Assembly Notes.pdf) контактная площадка Typical footprint имеет мизерные размеры отступов Heel , Toe и Side, что не соответствует IPC-7351. Скорее всего под “Foot” понимается макс. размеры проекции вывода ЭРИ на плоскость конт. площ. + допуск на формовку выводов (межосевое значение между двумя соседними выводами может составлять к примеру +/-0,13 мм) + допуск монтажа ЭРИ.
Так, что в подобных вопросах желательно использовать различные источники информации, к примеру:
NASA-STD-8739.3 и ECSS-Q-ST-70-38C
Еще раз про степ модели для ОМРОН
http://electronix.ru/redirect.php?http://industrial.omron.eu/en/services_and_support/download_centre/cad_library/default.html
Здравствуйте. Есть у кого-нибудь библиотека с корпусами WOM и RC-2, интересует схематическое изображение и футпринт?
А еще хотел спросить. Библиотек подстроечных резисторов есть у кого-нибудь?
Новая 3D библиотека PCBLIB пассивных компонентов с ссылками на последнюю (по данным на июль 2010г.) документацию по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D3010.PcbLib MD5:91fd7a7f6b3118e33e18490d9adcfc01 SHA1:1ac692cddc4fadf943a2d39b46aac1af98c57d76
30/2010
Также приведены данные в формате .pdf на базе которых собрана библиотека Reflow3D3010.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_1.zip; Pdf_2.zip; Pdf_3.zip; Pdf_4.zip
В прикрепленных файлах.
_____________
Footprint 3-2A1A от Toshiba, может кому пригодится.
3D библиотека PCBLIB в метрической системе с ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - август 2010 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D3110.PcbLib MD5:ad34cf80c2fa26104a88e335b450afd8 SHA1:c824845931bf116cb618f3e1f8af4ace05d4c9e5
31/2010 (31 неделя 2010 года)
Из активных компонентов добавлены серии DO, SOD, MELF. Из пассивных исправлена танталовая серия - добавлены ключи первого вывода.
Приведены данные в формате .pdf на базе которых собрана библиотека Reflow3D3110.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_5.zip; Pdf_6.zip; Pdf_7.zip.
Также выкладываю дюймовую PCBLIB от 13 апреля 2010 года, разработанную в период с 2004 по 2009 гг. Далее дюймовая библиотека поддерживаться не будет.
___________________________________________________________
Pattern No3d 20100413.PcbLib MD5:24add7115a3bb618701feb1b92ae10f7
В прикрепленных файлах.
_____________
Уместно здесь добавить соответствие обозначений корпусов SOT, DPAK, SC, SOD и Melf стандартам http://electronix.ru/redirect.php?http://www.jedec.org/standards-documents/facet/taxonomy:5/term и http://electronix.ru/redirect.php?http://home.jeita.or.jp/tsc/downloadE.html
Size - Cross Reference
SOT23 - TO-236AB
SOT25 - SOT23-5 and SC74A
SOT26 - SOT23-6 and SC74
SOT89 - SC62 and TO-243AA
SOT143 - TO-253AA
SOT223 - SC73 and TO-261AA
SOT323 - SC70
SOT343 - SC82
SOT353 - SC70-5 and SC88A
SOT363 - SC70-6 and SC88
SOT523 - -
-
Japanese Size - Cross Reference
SC59 - TO-236AA or SOT-346
SC61A - 4-Lead
SC61B - Reverse Wide 4-Lead
SC62 - SOT89
SC63 - DPAK
SC70 - SOT323
SC73 - SOT223
SC74 - SOT26, SOT23-6, SOT457
SC74A - SOT25 or SOT23-5
SC75A - SC90 or SOT416
SC76 - SOD323
SC79 - SOD523
SC82 - SOT343 - 4 Lead
SC83A - D2PAK
SC88 - SOT363
SC88A - SOT353
SC89 - SOT490 - SC75A with Flat Leads
SC90 - Micro-SOT
EMT5 - Wide body SC90 5-Ld Flat Lead
EMT6 - Wide body SC90 6-Ld Flat Lead
VT3 - Ultra Minature
-
Power Device Size - Cross Reference
DPAK - TO-252AA (AB, AC)
DPAK5 - TO-252AD
D2PAK - TO-263AB (AA)
D2PAK5 - TO-263BB (BA)
D2PAK7 - TO-263CB (CA)
D3PAK - TO-268AA
-
MELF Cylindrical Diode Size - Cross Reference
SM1-PLASTIC - MELF 2.5 x 5.0mm
LL41-Glass - MELF DO-213AB, LL35, LL41 2.5 x 5.0mm
SOD80 - mini-MELF DO-213AA, LL34 1.6 x 3.5mm
-
Flanged Melf Diode Size - Cross Reference
1.2mm x 1.9mm - Micro-Melf
1.6mm x 3.5mm - Quadro-Melf
-
Rectangular Case Gull Wing Leads Diode Size - Cross Reference
SOD123 - 2.7 x 1.5mm Gull Wing
SOD123F - 2.7 x 1.5mm Flat Leads
SOD323 - SC76 1.7 x 1.25mm Gull Wing
SOD323F - 1.7 x 1.25mm Flat Lead
SOD523F - SOD523 1.6 x 0.8mm Flat Leads
SOD723F - SOD723 1.0 x 0.6mm Flat Leads
SC79F - SOD523 1.6 x 0.8mm Flat Leads
SMA-G - DO-215AC 4.3 x 2.6mm Gull Wing
SMB-G - DO-215AA 4.3 x 3.6mm Gull Wing
SMC-G - DO-215AB 7.0 x 3.6mm Gull Wing
-
Rectangular Case C-Bend Lead (Modified J-Lead) Diode Size - Cross Reference
FM1 DO-214AC 4.3 x 2.6mm J-Lead
SMA-J - DO-214AC 4.3 x 2.6mm J-Lead
SMB-J - DO-214AA 4.3 x 3.6mm J-Lead
SMC-J - DO-214AB 7.0 x 6.0mm J-Lead
-
Ceramic Case Power Discrete Semiconductor Size - Cross Reference
TO-276AA - 7.25mm x 10mm SMD.5
TO-276AB - 11.5mm x 16mm SMD1
TO-276AC - 13.4mm x 17.5mm SMD2
... Подробнее, в т.ч. про упаковку смотрим у китайцев http://electronix.ru/redirect.php?http://www.qic.com.cn/package/Discretes.action?mainState=5&subState=55
Доброговремяпровождения!
Только начинаю осваивать Altium Designer, поэтому сильно не пинайте.
Скачал я шаблоны ГОСТовские (SchDot_20100412.zip), но у меня проблемка с ними - шрифт немного больше чем надо, кое где вылазит за рамки. Шрифт (ГОСТ_А) скачал и установил с 1-й страницы.
Может есть вариант комплексного решения этой задачки? А то размер каждой надписи во всех шаблонах менять... сами понимаете.
Здравствуйте, а футпринт гнезда питания может кто подкинуть?
Помогите плиз, мож у кого есть библиотеки под алтиум на:
КП307А
КТ3109
КП312
КТ326а
кт382ам
Поискал, что-то не нашел,можу кого завалялись?
На счет TO-92 есть варианты посадочных мест под разную формовку - http://electronix.ru/redirect.php?http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/82/TO-92-Gehaeuse_RevB2.pdf
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - сентябрь 2010 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D3710.PcbLib MD5:deeb166541744ee80d76cde3af298173 SHA1:30cb85b163f72744e80a42be342384dc9ccd4ca5
37/2010 (37 неделя 2010 года)
Добавлены серии DPAK, D2PAK, THIN D2PAK, LFPAK, SC70, SC75, SC89, SOT1123, SOT143, SOT223, SOT23, SOT523, SOT553, SOT563, SOT723, SOT89, SOT953, SOT963, SSOP8, SSOT3, SSOT8, TSOT23, VSSOP8.
Добавлены данные в формате .pdf на базе которых собрана библиотека Reflow3D3710.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_8.zip; Pdf_9.part01.rar-Pdf_9.part13.rar.
В прикрепленных файлах.
_____________
...
Разбираюсь, с этим чудом, неужели нельзя было просто сделать коллекцию библиотеки с стандартными корпусами и дискретными элементами?
Мне например нужен простой дип-8 неважно что это за микросхема.. Подскажите где скачать такую либу для редактора схем?
поиск по встроенным библиотекам (DIP) даст вам Столько простых "дип-8"
Только рисуются они как ОУ, реле и таму подобное, а мне бы просто БлэкБоксом...
Дип-- это посадочное место
Причем здесь УГО реле и т.п.
Похоже вы сами не знаете что хотите,
но желательно все и сразу
Вам сюда http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=119
У вас похоже интегральная библиотека. Отсюда и проблемы.
Следует ее распокавать, чтобы вынуть один.
Для одного Проще поставить на схему, PCB.
Оттуда скопировать и вставить в соответствующие библиотеки.
Конечно это криво. Но для начинающего-- самое то.
Пройдет время научитесь правильно.
Просто там больше телодвижений
no_cover Спасибо за библиотеку! Разобрался уже.
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - сентябрь 2010 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D3910.PcbLib MD5:07631125c4ed3aeb90ded76fce500b11 SHA1:6484a06e1d61a4cc2dc41b96b51ef1ce40e8f061
39/2010 (39 неделя 2010 года)
Добавлены посадочные места DirectFET, SOIC8N, SOIC8N-EP, SOP4, SSOP8.
Исправлен компонент 1240-16T0_53RES (коррекция обозначения выводов).
Добавлены данные в формате .pdf, .asc на базе которых собрана библиотека Reflow3D3910.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_10.part01.rar-Pdf_10.part12.rar.
В прикрепленных файлах.
(Остальная документация постами выше.)
_____________
...
В поисках корпуса SSOP24 и QFN32
UPD: Уже нашел, не надо.
СВЧистам пригодиться ссылка на топологию компонентов из ADS2009: http://electronix.ru/redirect.php?http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/ads2008/pdf/layout.pdf
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - октябрь 2010 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D4510.PcbLib MD5:954b1bb3dff64f6be587bfa96f077ef7 SHA1:492e9aaba820b3e96efb19a68384445a26434e3c
45/2010
Добавлены посадочные места MICRO-X (35PACK, 76PACK, SOT86), Microstrip Package (70MIL, 100MIL), TO220-FLOW.
1) Изменены компоненты 0504-4T0_82 ; 0612-8T1_15-I ; 0805-4T0_9-II ; 0805-4T1_2-II ; 1205-4T0_7 ; 1206-3T1_6-I ; 1806-4T1 ; 2706-3T1_6-I ; TD2PAK5_TO279AB ; TD2PAK7_TO279AC (коррекция в слое Top Layer, Top Paste).
2) Изменены компоненты 1812-4T2_6-II ; 1812-4T2_7-II ; SOT963 (коррекция в слое Top Layer).
3) Изменен компонент 0508-10T0_5 (исправлена строка описания в названии посадочного места).
4) Изменен компонент 0201T0_3 (коррекция в слое Top Overlay).
5) Изменены компоненты 0603T0_45RES ; 2512T0_6RES ; SC75A ; SOT89-5-I (коррекция в слое Mechanical 13).
6) Изменен компонент SC70-4_SOT343-I (коррекция в слое Top Solder).
Добавлены данные в формате .pdf, .gif на базе которых собрана библиотека Reflow3D4510.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_11.zip, Pdf_12.zip (Остальная Pdf-документация постами выше.).
А так-же просто корпуса ВЧ транзисторов от Agilent Technologies (pdf): HistoryHP.zip
В прикрепленных файлах см. следующее сообщение:
_____________
_____________
А нет случаем не у кого посадочных месть электролитных выводных конденсаторов, пленочных конденсаторов типа Wima FKP, выводных резисторов и т.д. Понятно что это все элементарно рисуется но все таки. И еще может кто знает где есть информация по рекомендуемым посадочным местам для вышеперечисленной пассивки, а то не понятно, например диаметр выводов 1 мм, какой брать внутренний диаметр отверстия, с каким запасом, так же по юбке не понятно, можно и на глазок но хочется что бы было по человечески.
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - февраль 2011 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D1311.PcbLib MD5:1be973bc3e159114bc7d4f4b3ce612f4 SHA1:6dd94b41b2791f0a9ee0d9e885d14df58bdf95c3
13/2011
Добавлены посадочные места серий HSOP (PSOP), HSSOP, MSOP, QSOP, SO (SOIC), SSOP, TSOP-I, TSOP-II, TSSOP.
1) Заменены названия компонентов VSSOP8_MO187CA, SSOP8_MO187DA на MSOP8_MO187CA, MSOP8_MO187DA.
2) Изменен компонент SSOT8 (коррекция в слое Top Overlay).
3) Изменен компонент SO8N_MS012AA (исправлена строка описания в названии посадочного места).
Добавлены данные в формате .pdf, .asc на базе которых собрана библиотека Reflow3D1311.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_13.part01.rar-Pdf_13.part39.rar.
В прикрепленных файлах.
(Остальная документация Pdf_1 - Pdf_12 постами выше.)
_____________
...
Поможем добрым людям ...
На официальном сайте Altium есть интегрированные библиотеки ведущих компаний мира:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www2.altium.com/forms/libraries/designer6/IntLib_contents_ad06.asp?man=Actel
... и такие как National Semiconductor Corporation напрямую ссылаются на этот сайт...
IPC-7095B Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA
(Подготовка к старту "Союза ТМА-21")
50 лет, полет нормальный... С праздником!
_____________
Далее:
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - март 2011 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D1411.PcbLib MD5:aa33fdadbb69e035a690457b8daeaa55 SHA1:74aa418784ae205d5caf879d496fbe857893a087
14/2011.
Добавлены посадочные места серий TSSOP (MO-194), CDIP, PDIP, SBDIP (DIP SIDE-BRAZE).
Изменены компоненты QSOP16-EP-I, QSOP16-EP_MO137BB (коррекция в слое Top Solder).
Добавлены данные в формате .pdf, .asc на базе которых собрана библиотека Reflow3D1411.PcbLib:
___________________________________________________________
Pdf_14.zip, Pdf_15.zip.
В прикрепленных файлах.
(Остальная документация постами выше.)
_____________
Библиотека УГО (SCHLIB), шаблоны форматок (SCHDOT), подборка 3D корпусов ЭРИ в STEP (AP214) формате остались годичной давности http://electronix.ru/forum/index.php?s=&showtopic=52062&view=findpost&p=743258.
3D библиотеки от National Semiconductor Corporation:
Nuventix.IntLib.zip, http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/rd/RDhtml/RD-173.html (06/2009);
FlybackRevC.IntLib.zip, http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/rd/RDhtml/RD-186.html (05/2010) (Сгенерирована из FlybackRevC.PrjPCB);
SM3320-BATT-EV.IntLib.zip, http://electronix.ru/redirect.php?http://www.national.com/rd/RDhtml/RD-189.html (02/2011) (Сгенерирована из SM3320-BATT-EV.PrjPCB).
В прикрепленных файлах.
Можно получить в т.ч. интегрированные библиотеки из следующих проектов STMicroelectronics, разработанных в Altium Designer:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.st.com/internet/evalboard/product/217965.jsp
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.st.com/internet/evalboard/product/247169.jsp
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.st.com/internet/evalboard/product/222159.jsp
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.st.com/internet/evalboard/product/116931.jsp
Достаточно древняя библиотека от Analog Devices, Inc. - http://electronix.ru/redirect.php?http://www.analog.com/static/imported-files/symbols_footprints/ADI_All_Protel99PCB_Footprints.zip
Данные по посадочным местам и корпусам ЭРИ в формате .pdf, .asc:
___________________________________________________________
Посадочные места серий BBDIP, JLCC, LCC, PLCC, LQFP, MQFP, TQFP, SOJ от:
Analog Devices, Incorporated;
Fairchild Semiconductor Corporation;
Intersil Corporation;
Linear Technology Corporation;
Maxim Integrated Products, Incorporated;
Microchip Technology Incorporated;
National Semiconductor Corporation;
NXP Semiconductors;
ON Semiconductor - Semiconductor Components Industries, LLC;
STMicroelectronics;
Texas Instruments Incorporated;
и др.
___________________________________________________________
Pdf_16.partXX.rar.
В прикрепленных файлах.
_____________
...
Большой выбор проектов, разработанных в Altium Designer от Trenz Electronic GmbH.
http://electronix.ru/redirect.php?http://docs.trenz-electronic.de/Trenz_Electronic/catalog/Catalog_201103_RGB_LowRes.pdf
... Такого как на картинке проекта действительно нет. Но можно найти другие:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.trenz-electronic.de/support/download-area/te0320-spartan-3a-dsp-series.html
http://electronix.ru/redirect.php?http://docs.trenz-electronic.de/Trenz_Electronic/TE0600_-_GigaBee/TE0603_-_GigaBee_XC6SLX_Header_Baseboard/
На счет большого числа проектов - ошибка, там просто идут переходы на других производителей.
Cypress Semiconductor Corporation в Altium Designer:
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.cypress.com/?rID=26
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.cypress.com/?rID=39236
Altium Component Library от Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Germany в 3D с хорошей детализацией:
http://electronix.ru/redirect.php?http://we-eisos.de/web/en/passive_bauelemente_-_standard/toolbox_pbs/Altium_Designer.php
Интересно Texas Instruments Incorporated схемы представляет в AD, а PCB в PADS. Наверно потому, что не сам проектирует тестовые платы...
http://electronix.ru/redirect.php?http://software-dl.ti.com/stellaris/stellaris_apps_public_sw/latest/ACIM_RDK_Design_Package_Rev_A.zip
http://electronix.ru/redirect.php?http://software-dl.ti.com/stellaris/stellaris_apps_public_sw/latest/RDK-BDC24_RevB_Hardware_Design_Package.zip
http://electronix.ru/redirect.php?http://software-dl.ti.com/stellaris/stellaris_apps_public_sw/latest/RDK-BLDC_Board_Rev_B_Hardware_Package.zip
Использование библиотек Schematic Part Libraries and PCB Footprint Libraries for Stellaris
для IPC-7351 LP Calculator от Texas Instruments:
http://electronix.ru/redirect.php?http://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/spma022/spma022.pdf.
Данные по посадочным местам и корпусам ЭРИ в формате .pdf:
___________________________________________________________
Посадочные места серий BCC, DFN, LCC20, LGA, LLP, MLP, PDFN, PGA, PQFN, PQFP, QFN, SOF, SON от:
Allegro MicroSystems, Incorporated;
Analog Devices, Incorporated;
Avago Technologies;
Exar Corporation;
Fairchild Semiconductor Corporation;
Hittite Microwave Corporation;
International Rectifier Corporation;
Intersil Corporation;
Linear Technology Corporation;
Marvell Semiconductor, Incorporated;
Maxim Integrated Products, Incorporated;
Microchip Technology Incorporated;
Monolithic Power Systems, Incorporated;
National Semiconductor Corporation;
NXP Semiconductors;
ON Semiconductor - Semiconductor Components Industries, LLC;
Pericom Semiconductor Corporation;
RF Micro Devices, Incorporated;
Semtech Corporation;
STMicroelectronics;
Texas Instruments Incorporated;
и др.
___________________________________________________________
Pdf_17.partXX.rar - Pdf_19.partXX.rar.
В прикрепленных файлах.
_____________
Остальная документация по корпусам других типов приведена выше.
Продолжение.
Продолжение.
Продолжение.
Для полного счастья нужна еще и информация по топологии пасты (Stencil Design) в посадочных местах QFN, DFN и т.п. Как правило в описаниях к футпринтам просто дается ссылка на какой нибудь Application Notes по вопросам монтажа...
STENCIL DESIGN
Выложите пожалуйста файлы (в исходном сообщении ссылки удалены):
Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
Symbol_20100412.zip md5:5861945f2864aa7acf6d353a27f5a510
Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии
с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи":
Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
SchDot_20100412.zip md5:96b1d6055bdd4482b7b65b130965e297
no cover, спасибо!
Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи".
Версия библиотеки SCHDOT от августа 2011 года. Выполнена в Altium Designer Release 10 (ознакомительной версии).
Представлен в архиве Schematic Template 3211.zip:
SchDot_20110808.zip md5:e1a7e532ea99569dcdfd57491bdfda7c/sha:090aca18e491b72de193988db018dec071de71ca.
Далее:
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - март 2011 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
___________________________________________________________
Reflow3D1411.PcbLib
После корректировки выложу в конце августа, начале сентября.
Шрифт GOST_A.TTF (GOST type A) для полноценного использования SchDot_20110808.zip можно взять с официального сайта разработчика данного шрифта http://electronix.ru/redirect.php?http://download.ascon.ru/public/fonts/.
Подскажите, кто в курсе: при переустановке AD перестали отображаться STEP модели в режиме 3D во всех проектах. Модели были добавлены в библиотеку с помощью функции "embed STEP model". Вместо них теперь красные рамки и постоянно снизу крутится надпись "meshing: разные_названия_моделей.step" Как починить?
Подождите подольше, похоже они просто не успевают отрисоваться.
Нет, ждал полчаса, не отрисовались. И надпись циклически меняется - где-то что-то не так. Я правильно понимаю: модели в библиотеку интегрируются, и их можно удалять? Потому что я их переместил, но Viewer отображает все корректно, а вот сам AD - нет. Где покопать можно?
Кстати: объем библиотеки 7 мегабайт, а модели были сложные и много. Может AD их куда-то в другое место засунул?
3D библиотека PCBLIB в метрической системе со ссылками на документацию (данные на июль 2010 г. - март 2011 г.) по посадочным местам и корпусам ЭРИ:
Библиотека Reflow3D1411sep.PcbLib выполнена в Altium Designer Release 10 (ознакомительная версия).
___________________________________________________________
Reflow3D1411sep.PcbLib MD5:ead61c86a9647cf2ecbcaad9000b759e SHA1:fbbd9d6dbc705a0774442d85c2dc7705428de228
14/2011
В прикрепленном файле.
___________________________________________________________
Данные в формате .pdf, .asc, на базе которых собрана библиотека Reflow3D1411.PcbLib постами выше, в архивах Pdf_XX...
_____________
скорее всего как всегда: На энтузиазме далеко не уедешь
Но пару недель назад был доступен
добрый день, как правильно создать монтажное отверстие с множеством меньших по периметру? или может у кого есть, - поделитесь пож.
Здравствуйте.
Скажите пожалуйста, есть ли в стандартном пакете библиотек футпринт для VGA коннектора ? Тот, что в три ряда, угловой, на плату со сквозными отверстиями монтируется. В два ряда есть, а в три нету...
no cover, спасибо !
Я думал, что расположение контактов для пайки в любом соединителе D Sub 15 (HD) строго регламентированы, поэтому успокоился, когда нашел в и-нете нечто похожее. Перепроверю по даташиту конкретного коннектора.
Уважаемые коллеги буду признателен если кто нибудь поделится посадочными местами для элементов CR2032 и CR2325 вот в таком креплении:
Если дам в P-CAD 2002 и 3D корпус? Соберёте? Я сам скоро соберу. В течении недели- двух.
Здравствуйте.
Хочется подключить 3d- модель к компоненту через .DbLib, но не получается. В литературе часто упоминается возможность такого чуда, но ни одного конкретного примера с заполненными соответствующими полями не встретил. Модели в компоненты импортируются и видны. А без импорта - никак. Нельзя ли увидеть небольшой пример, если такой существует в природе?
Так вроде такого никто и не обещал. Как я понимаю, 3D модели всегда надо импортировать, а уж потом имя модели прописывать в DbLib.
а чего там обещать, всегда было. Просто оно подключается не по новому (через footprint), а по старому, через ссылку на модель в component прописывать
Если модель подключена к Footprint? то она уже там есть, и база тут не причем.
В базе можно добавить иные модели,3D. В том числе если Footprint в библиотеке ее не содержит
Есть у кого 3D step или полностью компонент http://electronix.ru/redirect.php?http://www.brownbear.ru/components/thp-4mr.html?:
Чуть чуть не то. Он вертикального исполнения. На этом сайте я искал (1700 элементов посмотрел). Правда только в разделе connector.
В крайнем случае этот переделаю.
3D STEP модель разъема THP-4MR Можете взять тут: http://electronix.ru/redirect.php?http://www.3dcontentcentral.com/Search.aspx?arg=THP4
спасибо.
Всегда рад, пишите если еще какие модельки нужны будут.
Добрый день!
А кто нить рисовал библиотеку для STM32F4? Интересует именно STM32F407 176 ногая! Или 200-ой серии, там вроде пин ту пин!
Нашел только на 64, 100 и 144 ногие: http://electronix.ru/redirect.php?http://e.pavlin.si/wp-content/uploads/2011/10/STM32F40X.zip
Заранее огрмное спасибо!
Могу прислать по электронной почте Footprint LQFP176 самодельный.
Могу прислать по электронной почте Footprint LQFP176 самодельный.
Спасибо конечно за футпринт (его в библиотеке стандартной много), но мне именно уго нужно. 176 ног из даташита в библу кидать долго муторно... не охота, если не найду то буду конечно сам.
to Владимир: гугл мне конкретно про Altium Hobart Centre(er) толком ничего не сказал, если не трудно расскажите про него и как от туда достать библу! Как я понимаю это имеет отношение к меню Vault ? И доступ туда имеет только лицензионный альтиум?
Залез я всё таки туда (Хобарт) через регистрацию... к сожелению сервак наш блокирует сокет. Но и поиск не дал результатов на F4 и F2! Попробую дома глянуть!
Здравствуйте. Нашла на этом форуме много полезного по зарубежной элементной базе. Не подскажите, нет ли подобных наработок по отечественным ЭРИ?
Добрые люди помогите с фоотпринтом для DHR-15F
Не подскажите, где можно взять библиотеку футпринтов советских компонентов и разъемов (к примеру, РШ2Н-2-17)
Привет всем! Нет ли у кого базы MLCC конденсаторов от Yageo ? Также интересуют их резисторы...
Добрый день всем!
Скажите, есть ли у кого-нибудь посадочное место MBGA-383 для Cyclone V ALTERA 5CEFA2M13I7 ?
УГО пришлось сделать самостоятельно, хотя конечно хотелось бы найти буржуйский и переделать его под ГОСТ.
Какая-то беда с этим типом ПЛИС. По всем характеристикам подходит именно она, а никакой поддержке по ней на сайте Альтеры не нашел.
Помогу наполнить 3D моделями библиотеки. friedrich35@yandex.ru
Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)