White RabbitЦитата
Требуется обеспечить пайку дип-элемента по краю печатной платы. Соответственно контактные площадки будут представлять собой как бы "половину" обычных. Как это можно организовать?
Мы делали SMD контактные площадки на торце платы так:
На крае платы рисовалась медная дорожка там, где должна была быть контактная площадка, в слоях Top, Bottom и пользовательский, на которые потом были даны пояснения. В файле пояснения было дано задание на торцевую металлизацию. Между контактными площадками были нарисованы линии фрезеровки. Можно и тут - нарисовать нормальные металлизированные отверстия и поверх - линию фрезеровки.
А вообще-то, некоторые производители уже предлагают делать полуотверстия с металлизацией, например, Резонит. Можно у них и поинтересоваться, как им надо предоставить задание.