Версия для печати темы
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru _ Изготовление ПП - PCB manufacturing _ Состав печатной платы
Автор: ViKo Aug 9 2018, 12:28
Все производители предлагают некие стандартные сборки (конструктивы) печатных плат с толщинами, близкими к 1 мм, 1,5 мм и др.
Вопрос, для 4-слойной платы размером 180 х 140 мм какую толщину выбрать? С точки зрения механики лучше потолще. А для электрики лучше потоньше - больше емкость между землей и питаниями. И толщина препрега подходит для требуемого волнового сопротивления для выбранной ширины печатных дорожек. Выбрал такой вариант:
фольга 18 мкм, с учетом осаждения меди будет 45 мкм
три препрега 1080 общей толщиной 0,206 мм
текстолит FR-4 0,71 мм с медью 35 мкм, которая потом подтравится до 30 мкм
... (симметрично)
Итого, толщина платы 1,272 мм. Как, годится?
Автор: agregat Aug 9 2018, 14:07
Нет смысла так уродоваться. Снижать толщину платы с 1.6 на 1.2mm нет никакого смысла.
Для четырех слоек забудьте про связь планов земли и питания, она такая же как у двухслоек.
Эффективное влияние планов друг на друга начинается от толщины 0.1мм между ними.
Поэтому просто ставьте стандартную плату ядро 1мм и по 0.2мм препреги с двух сторон. Набежит 1.6mm.
На четырехслойке реально только соблюсти импедансы трасс на внешних слоях, и на этом все.
Если хотите чтобы чего то там с питанием было, либо чего то делать на внешних слоях и ближайших внутренних.
Или сразу на 6 слоев уходить.
Автор: ViKo Aug 9 2018, 14:15
Цитата(agregat @ Aug 9 2018, 17:07)
Поэтому просто ставьте стандартную плату ядро 1мм и по 0.2мм препреги с двух сторон. Набежит 1.6mm.
И чем ядро 1,0 мм лучше 0,51 мм или 0,71 мм? Большинство примеров с такими ядрами.
Автор: agregat Aug 9 2018, 14:35
Мне неизвестно откуда взялась толщина платы 1.56мм или 0.62" и почему она получила распространение во всем мире как стандарт де факто.
Так что на этот вопрос гугл в помощь.
Автор: Карлсон Aug 9 2018, 20:08
По крайней мере для Резонита с 45мкм на внешних слоях вы заблуждаетесь. При их стандартном процессе будет http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/messages/1/9929-dostupnye-na-srochnom-proizvodstve-prepregi-i-obshchiy-stekap./36126#message36126.
Автор: ViKo Aug 9 2018, 20:24
Цитата(Карлсон @ Aug 9 2018, 23:08)
По крайней мере для Резонита с 45мкм на внешних слоях вы заблуждаетесь. При их стандартном процессе будет http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/messages/1/9929-dostupnye-na-srochnom-proizvodstve-prepregi-i-obshchiy-stekap./36126#message36126.
Именно оператор Резонита мне и дал таблицу с толщиной металлизации. Позже прикреплю.
И на ваш же вопрос на форуме по ссылке не ответили.
Автор: Chopr39 Aug 10 2018, 06:13
Стек зависит от импедансов на плате, я обычно кладу один или два препрега 1080 на внешних слоях. По центру ядро с толщиной такой, чтобы общая толщина платы была 1.6.
На связь между плейнами тут уже рассчитывать не приходится, издержки 4-x слойки, как и отсутствие нормального опорного слоя для bottom.
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 07:11
Цитата(ViKo @ Aug 9 2018, 15:28)
Итого, толщина платы 1,272 мм. Как, годится?
Я делаю платы толщиной 2 мм и больше.
Тогда хвосты разъемов меньше торчат. Сами разъемы лучше держаться.
Жесткость лучше, меньше деформаций после пайки.
Опять же при толщине 2 мм легче сделать импедансы в 120 Ом для полевых шин.
Емкость между слоями при 2 мм все еще достаточная чтобы неплохо гасить FTB.
Автор: ViKo Aug 10 2018, 07:19
Вот эта таблица от Резонита.
Ok, убедили, спасибо всем! Сделаю 1,6 мм толщину. А препреги я как раз из импедансов и выбирал. По крайней мере, в расчетах в Saturn PCB Toolkit использовал и дорожки подгонял под импеданс.
Цитата(Chopr39 @ Aug 10 2018, 09:13)
Стек зависит от импедансов на плате, я обычно кладу один или два препрега 1080 на внешних слоях.
Один препрег не рекомендуют. Пишут, 2 - 3. Кто-нибудь знает, что дороже, 3 тонких или 2 толстых? Суммарная толщина ~0,2 мм - не мало ли?
Автор: _4afc_ Aug 10 2018, 09:23
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 11:19)
Один препрег не рекомендуют. Пишут, 2 - 3. Кто-нибудь знает, что дороже, 3 тонких или 2 толстых?
У Резонита дешевле - взять стандартный стек на четырёхслойку.
А что дороже\дешевле посмотреть в их калькуляторе.
Что касаемо ловли блох в категориях качество и цена - то это не про резонит, это вам к китайцам.
Они хотя бы отчёт пришлют и по стеку, и по качеству.
Автор: ViKo Aug 10 2018, 09:53
Цитата(_4afc_ @ Aug 10 2018, 12:23)
Что касаемо ловли блох в категориях качество и цена - то это не про резонит, это вам к китайцам.
Они хотя бы отчёт пришлют и по стеку, и по качеству.
Это вне сферы моей ответственности. Пусть хоть у австралийцев делают.
Мне важно со своей стороны обеспечить возможное качество при минимальной цене.
Автор: bigor Aug 10 2018, 10:55
Цитата(ViKo @ Aug 9 2018, 17:15)
И чем ядро 1,0 мм лучше 0,51 мм или 0,71 мм? Большинство примеров с такими ядрами.
Принципиально - ничем. Можете использовать любое, которое Вам понравится и есть в наличии у производителя.
Автор: ViKo Aug 10 2018, 11:26
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 13:55)
Принципиально - ничем. Можете использовать любое, которое Вам понравится и есть в наличии у производителя.
Кроме жесткости, склонности к короблению.
Автор: bigor Aug 10 2018, 12:23
Цитата(agregat @ Aug 9 2018, 17:35)
Мне неизвестно откуда взялась толщина платы 1.56мм или 0.62" и почему она получила распространение во всем мире как стандарт де факто.
Печатные платы должны обеспечивать определенные механичекие параметры конструкции. Например необходимую прочность на изгиб при вибрациях и т.п.
Чем больше толщина, тем больше жесткость, соответсвенно и прочность. Но и собственная масса растет.
Для плат определенного размера, например 100Ч160мм, 100Ч220мм (стандарные размеры 3U) с 4-мя точками крепления, жесткости плат толщиной 1,6мм вполне достаточно для обеспечение механической прочности.
Большей толщины не нужно, а меньшая может не обеспечить необходимую прочность с учетом массы устанавливаемых компонентов.
Почему именно 1,6мм, а не 1,5мм или 1,7мм? Толщина 1,6мм - это 8 слоев препрега 7628, толщиной приблизительно 0,20мм каждый.
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 14:26)
Кроме жесткости, склонности к короблению.
Мы говорим о ядрах или о готовых платах?
Если о ядрах, то их толщина мало сказывается на финальной жесткости готовой платы. Особенно, если плата очень многослойная....
Коробление - это отдельная тема. Коробление плат зависит в первую очередь от косяков дизайнера, кривости рук производителя плат и монтажника. Но практически никак от толщины применяемых ядер.
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 10:11)
...меньше деформаций после пайки.
Это что то новое. Как же нужно насиловать плату, что она деформируется после пайки?
Автор: ViKo Aug 10 2018, 12:32
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:23)
Мы говорим о ядрах или о готовых платах?
Первое определяет второе. Здесь не о чем дискутировать, интуитивно понятно.
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:23)
Это что то новое. Как же нужно насиловать плату, что она деформируется после пайки?
Это не новое, а всегда было. Тонкие платы превращаются в вертолеты.
Автор: bigor Aug 10 2018, 12:43
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 10:19)
Вот эта таблица от Резонита.
Ну эта табличка для первого приближения.
Опять же нигде не указан класс надежности плат. А для разных классов толщина финишной меди на внешних слоях различна.
Если рассматривать платы, изготовленные по 2-му классу, то толщина меди при фольге 18мкм будет порядка 33-38мкм, смотря в какую сторону допуски сыграют.
Для 3-го класса надежности толщина меди по финишу должна составлять от 42мкм при той же фольге.
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 10:19)
Один препрег не рекомендуют. Пишут, 2 - 3. Кто-нибудь знает, что дороже, 3 тонких или 2 толстых? Суммарная толщина ~0,2 мм - не мало ли?
Один слой прерпега можно использовать, но при определенных условиях, которые необходимо согласовать с производителем в обязательном порядке.
При проектировании простых многослоек один слой препрега - признак дурного тона.
Разницы в стоимости между использованием 3-х или 2-х слоев прерпега никакой. Если только Вы не заложите какую то экзотику.
0,20мм толщины препрега - вполне себе нормально. Исключение - высоковольтная развязка между цепями на смежных слоях. Или чувствительная аналоговая слоботочка.
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 15:32)
Первое определяет второе. Здесь не о чем дискутировать, интуитивно понятно.
Вы можете заюзать ядро 0,51мм и получить готовую плату толщиной 1,6мм, к примеру. А можно и 1,20мм ядро использовать. И получить такую же толщину готовой платы.
В обеих случаях жесткость плат будет одинакова, поскольку они имеют одинаковую толщину (исчезающе малая разница, за счет разного сотава материалов, буудет, но ею можно пренебречь).
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 15:32)
Это не новое, а всегда было. Тонкие платы превращаются в вертолеты.
Я как то не наблюдал (а платы я проектирую уже больше 20 лет) пропеллеров на правильно спроектированных многослойках толщиной 0,80мм и даже 0,60мм, сделанных на нормальном заводе и спаянных монтажныками с прямыми руками.
И видел кривые платы (и ДПП и МПП), которые еще даже не паялись. Кручение было заложено еще на этапе проектирования.
Встречались и криворукие производители, не знающие основ сборки пакета МПП (китайцы - они всякие бывают, как впрочем и другие люди).
Да и монтажники, которые не адаптируют профиль пайки к стеку - тоже не редкость...
Поэтому Ваше утверждение
всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 13:04
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:43)
Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...
Покажите свои платы более 200 мм в длину и толщиной 1.5 мм которые не повело после пайки.
Сейчас посмотрел у себя плату. Одна партия таких плат делалась с тощиной 1.7, а другая 2.3
Платы делались у одного и того же производителя и паялись в одном месте.
Тонкую плату повело
А толстую нет
Автор: Integro Aug 10 2018, 13:14
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:43)
Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...
Тут мне кажеться речь о ременонтной пайке, на производстве такое недопустимо.
У меня по студенчеству есть опыт ремонта мобильных телефонов. Было очень сложно ведержать профиль и перепаять КП или память с процом так что бы после этого плата ровно легла на свое место. Были еще любимые Nokia 6300, эти вообще могли вздуться, буквально. Понятно здесь скорее проблема в точности оборудования и температурных режемах но не заклыдвать дополнительную прочность для подобных "горячих" ремонтов как-то не проффесионально для 20 лет стажа.
P/S Оборудование на тот момент (2008 год) lykey 706 и какойто китайский нижний подогрев.
Автор: Chopr39 Aug 10 2018, 13:16
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:43)
0,20мм толщины препрега - вполне себе нормально. Исключение - высоковольтная развязка между цепями на смежных слоях. Или чувствительная аналоговая слоботочка.
ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).
Автор: ViKo Aug 10 2018, 13:19
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 15:43)
Да и монтажники, которые не адаптируют профиль пайки к стеку - тоже не редкость...
Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...
Пусть так, не возражаю.
У нас вообще нема никакого профиля, потому что сидят монтажницы и глядя в лупу паяют допотопными паяльниками 0603 компоненты и т.п. Не каждой удается, есть особо продвинутые. Отдельные компоненты отдают паять налево. Согласен, верх тупости.
Поэтому плат таких видел, а когда их кособочило - при изготовлении или пайке - не могу и не хочу знать.
Цитата(Chopr39 @ Aug 10 2018, 16:16)
ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).
А мне 100 надо.
Дифференциальные пары.
Автор: bigor Aug 10 2018, 13:23
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 16:04)
Покажите свои платы более 200 мм в длину и толщиной 1.5 мм которые не повело после пайки.
Приезжайте, покажу
И даже тоньше.
В общий доступ не могу выложить - неразглашение и т.п.
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 13:34
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 16:23)
В общий доступ не могу выложить - неразглашение и т.п.
Не можете показать, так помалкиваете.
Этож интернет, ...
Тут даже фоткам не всем доверять можно.
Автор: bigor Aug 10 2018, 13:45
Цитата(Integro @ Aug 10 2018, 16:14)
Тут мне кажеться речь о ременонтной пайке, на производстве такое недопустимо.
У меня по студенчеству есть опыт ремонта мобильных телефонов. Было очень сложно ведержать профиль и перепаять КП или память с процом так что бы после этого плата ровно легла на свое место.
Да. Согласен. Когда я только осваивал Эрсу 550-ю, тоже имел такие траблы.
Но с опытом и разбором и коррекцией профиля коробление плат перестало иметь место.
Тут проблема в локальном перегреве области и несоблюдении скорости охлаждения платы после пайки.
Цитата(Integro @ Aug 10 2018, 16:14)
Были еще любимые Nokia 6300, эти вообще могли вздуться, буквально.
Ну мы же взрослые люди и понимаем, что производитель заинтересован потратить минимальное количество денег и получить максимальную прыбыль.
Поэтому и экономят на материалах - главное что бы запаялось в серии, прошло тесты и отработало гарантийный ресурс.
Ремонты техники на подобии мобильников, планшетов и т.п. - это даже не предусматривается...
Чисто рукоблудие наших умельцев, на западе проблема неработающего телефона решается не ремонтом а заменой телефона.
Цитата(Integro @ Aug 10 2018, 16:14)
Понятно здесь скорее проблема в точности оборудования и температурных режемах...
Совершенно согласен
Цитата(Integro @ Aug 10 2018, 16:14)
... но не заклыдвать дополнительную прочность для подобных "горячих" ремонтов как-то не проффесионально для 20 лет стажа.
Но ремонтопригодность обеспечивается не толщиной платы, а правильным выбором материала и правильными условиями при ремонте (оборудование, режимы и.п.)
Вы же не будете в мобильник пихать плату 1,6мм с учетом последующих ремонтов? Тем более, если в него только плата толщиной 0,6мм ложится...
Цитата(Chopr39 @ Aug 10 2018, 16:16)
ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).
Вот это как раз тот случай, когда нужно оптимизировать толщину препрега. Если "конская"
ширина полосков не устраивает категорически...
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 16:34)
Не можете показать, так помалкиваете.
Этож интернет, ...
Тут даже фоткам не всем доверять можно.
Не нужно грубить.
Я же сказал: приезжайте - покажу.
Я не очень готов платить несколько десятков килобаксов из своего кармана за фото плат, права на которые имеют сторонние лица.
Привыкайте жить в цивилизованном мире, где есть NDA и юристы... http://electronix.ru/redirect.php?https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A1%D0%BE%D0%B3%D0%BB%D0%B0%D1%88%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5_%D0%BE_%D0%BD%D0%B5%D1%80%D0%B0%D0%B7%D0%B3%D0%BB%D0%B0%D1%88%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B8
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 14:19
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 17:34)
Не можете показать, так помалкиваете.
Этож интернет, ...
Тут даже фоткам не всем доверять можно.
Вы видимо засиделись в своем мирке игрушек на кинетисах, пытаясь пропихнуть это все любыми способами в местных интернетах
Про NDA уже сказали, но вообще очень часто подобные документы оформляются таким образом что нельзя говорить не только о защищаемом объекте, но и о том что вообще такое подписывалось и тем более с конкретными лицами. С вашей тупой рекламой этого конечно не понять, но это и не страшно
- судя по всему кривой спам это потолок ваших возможностей.
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 14:26
Цитата(bigor @ Aug 10 2018, 16:45)
Не нужно грубить.
Я же сказал: приезжайте - покажу.
Извините, сами напрашиваетесь.
NDA - это ваша проблема.
Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?
Может тему в общение тогда перенести?
Там перелив из пустого в порожнее как раз приветствуется.
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 14:35
Цитата
Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?
Я конечно не секретарь
bigor-а, но не могу не спросить- а чем ваши бессмысленные высеры на электрониксе, хабре и пр. отличаются от
Цитата
перелив из пустого в порожнее
Что конкретно им придает хоть какую-то ценность?Только потому что вы так делаете?
В таком случает как вы сами пишите
Цитата
это ваша проблема
и никому кроме вас и ваших немногочисленных последователей неинтересно читать эти больные сказки
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 15:00
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 17:35)
Я конечно не секретарь bigor-а, но не могу не спросить
Что, не удалось надыбать в интернетах большие картинки про коробление плат?
Искать лучше надо, а не захламлять ветку.
И не забывать масштабировать свои копипасты.
Автор: Карлсон Aug 10 2018, 15:06
Цитата(ViKo @ Aug 9 2018, 23:24)
Именно оператор Резонита мне и дал таблицу с толщиной металлизации. Позже прикреплю.
И на ваш же вопрос на форуме по ссылке не ответили.
Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/16/9977-tsvet-i-kachestvo-maski/ перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (
EvilWrecker,
bigor, я ведь прав?).
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 10:19)
Вот эта таблица от Резонита.
Надеюсь, http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/16/10027-konechnaya-tolshchina-metallizatsii/ не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 15:32
Цитата
(EvilWrecker, bigor, я ведь прав?)
Если речь идет о классе по IPC то в целом да, однако даже для второго класса возможна толщина металлизации отверстия более 20мкм, просто именно 20мкм это минимум. Была где-то в закромах у меня бумага типа http://electronix.ru/redirect.php?https://www.apctinc.com/wp-content/uploads/2018/01/APCT_Wallingford-Common-IPC-6012D-Requirement-Oct2017.pdf , с разницей в том плане что я сам выписывал и потом в иллюстраторе картинки рисовал- все для коллег разумеется
Ясное дело по причине излишней душевной простоты не могу никак найти. Так сказать ода собственной безалаберности
Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано
Ну а теперь главное
Цитата
Что, не удалось надыбать в интернетах большие картинки про коробление плат?
Мне их искать нет нужды т.к. проблема и причины ее возникновения мне известны в достаточной степени- и опираясь на данное обстоятельство я даже готов пойти вам навстречу и попробовать сыграть по вашим правилам, смотрите
:
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimg.cc/image/yszeqt0l9/
Узнаете нетленку? Это разумеется не только чтобы подчеркнуть ваши небывалые компетенции, но и например рассмотреть проблему в прикладном ключе- например при ущербном балансе меди: легко готов поверить что у вас вертолеты на плате из-за максимально кривого проектирования, достойного почетной колонки на хабре
Ну а что же с причинами? Тут вы помнится на них намекнули:
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimg.cc/image/75mpctxfx/
Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по
вашим правилам
Вы можете и не пытаться
Автор: a123-flex Aug 10 2018, 16:37
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 18:32)
Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по
вашим правилам
Вы можете и не пытаться
мда "таблица умножения по калькулятору" + "электроника за 20 чаcов" цитаты на миллион(
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 16:34)
Не можете показать, так помалкиваете.
Этож интернет, ...
Тут даже фоткам не всем доверять можно.
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 17:26)
Извините, сами напрашиваетесь.
NDA - это ваша проблема.
Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?
Может тему в общение тогда перенести?
Там перелив из пустого в порожнее как раз приветствуется.
Что-то вы в последнее время совсем с катушек сошли.
Мало того что наезжаете на заведомо более опытных в вопросе товарищей, так еще и хамите.
При проектировании, изготовлении и сборке плат как вам уже сказали есть множество способов как добиться/защититься от коробления, и если вы чего-то не знаете - это ваша проблема.
Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.
Что после этого говорить будете ?
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 16:45
Ну что же Вы так сразу на гуру набросились? Он же пишет, мол:
Цитата
Я делаю и микросиловые схемы и модули.
А ведь это не шутки
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimg.cc/image/fdtqil31p/
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimages.org/
Я не знаю помните Вы
a123-flex наверное, вроде года полтора назад тут уже была в другой ветке тема об эзотерических сварщиках квартирных, лечебных чудо шарах авторства великого первооткрывателя- и там отметился тот самый герой, любивший требовать фото денег
Тему снесли, а дело живет
Автор: a123-flex Aug 10 2018, 16:46
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 19:45)
Тему снесли, а дело живет
Если честно в свете таких цитат у меня только один вопрос - откуда в них картинки ?
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 17:17
Цитата(a123-flex @ Aug 10 2018, 19:46)
Если честно в свете таких цитат у меня только один вопрос - откуда в них картинки ?
Дык, это когда-то давно сам гуру хвастался своими очередными игрушками, но а я возьми и сохрани все это дело себе в коллекцию
Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе
Видать стало ясно что даже веб макаки смогут раскусить такую уникальную задумку.
С остальными цитатами все то же самое
Автор: AlexandrY Aug 10 2018, 17:35
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 20:17)
Тем более там гуру-накал стал падать, а в момент публикации на хабре спеки этой поделки стали несопоставимо скромнее чем на электронкисе
Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре.
Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.
Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике.
Автор: Карлсон Aug 10 2018, 17:40
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 18:32)
Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано
Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.
Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:
1. Полностью убирать медь на пустых площадях.
2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.
3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.
М?
Автор: ViKo Aug 10 2018, 17:44
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06)
Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/16/9977-tsvet-i-kachestvo-maski/ перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).
Я пользуюсь тем, что имею.
Оператор Резонита объяснил, что 5 мкм меди съедаются при процессе, забыл название, для улучшения адгезии. Это что касается внутренних слоев. Про внешние я не уточнял, доверился таблице.
Цитата
Надеюсь, http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/16/10027-konechnaya-tolshchina-metallizatsii/ не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?
Да, не моя. Да, в курсе. Но после подтрава будет и наращивание?
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 17:45
Цитата
Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.
Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю
Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно
) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами
А что? Лох- не мамонт, не вымрет
Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа
Цитата
Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. lol.gif
вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить
Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией
Цитата
Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое.
Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук.
Цитата
Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:
Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы
в конкретном дизайне.
Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:
- все мясо на топе
- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray
- на боте только банки, причем так что
под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)
Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно
Автор: a123-flex Aug 10 2018, 19:07
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 20:45)
Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что:
- все мясо на топе
- «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray
- на боте только банки, причем так что
под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные)
Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно
В хорошей печи максимальная неравномерность 10с, конвекция и стабилизация чуть не до градуса, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент, тем более hi-tig, о котором в таком проекте даже и говорить не нужно.
Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 20:35)
Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре.
Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать.
Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике.
Может покажете фото/ссылочку этой произведенной и продаваемой (по миру) борды ? У вас же должна быть реклама ?
Не рекламы ради, а чисто чтобы мысли про премиум эккаунт в фотобанке отогнать, а то в свете постов про 20 часов и обычной эквилибристики терминами иногда возникает ощущение что вы не разработчик, а пиар-менеджер.
Автор: EvilWrecker Aug 10 2018, 19:21
Цитата
В хорошей печи максимальная неравномерность 10с и стабилизация чуть не до градуса,, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент.
В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости
).
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 07:13
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 23:21)
В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости
).
Я потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре.
Правда печи были не промышленные многозонные, а лабораторные, без транспортера, но подозреваю, что судя по их некоторому сходству, эти картинки будут иметь сходство и с конвейерной.
Рассматривал отдельно конвекцию, отдельно ИК печь без)) конвекции)
2 первые картинки - самый холодный компонент в центре платы - 2 канальный транформатор pulse - самый высокий и габаритный).
Слева ИК, справа конвекция.
Вот еще (3) картинка с массивными компонентами, и снова самый высокий и самый габаритный трансформатор pulse самый холодный. Здесь конечно можно предположить, что у пластика трансформатора Eth какие-то проблемы с коэффициентом отражения (есть у тепловизора такая проблема), но я бы обратил внимание на то, что микросхемы qfp phy Eth, которые стоят рядом - они весьма габаритные и из стандартного корпусного пластика - тоже холодные. Эта фотка тоже из ИК печи, нагрев - односторонний снизу.
Лично для меня более всего удивительно оказалось то, что в конвекционной печи оказались холодные трансформатор и tqfp процессор в левом верхнем углу (которые оторваны от платы, а трансформатор самый высокий на плате компонент и уж точно должен был собрать все воздушные потоки), и оказалась горячей bga плисина в центре платы
Картинка ИК нагрева ничего удивительного не принесла, дабы там мы видим просто нормированную по площади мощность - чем массивнее деталь и хуже ее контакт с платой, тем она холоднее.
В этом смысле интересно посмотреть на хваленый лабораторный многотрубочно-ламинарный миллионный essemtek - ибо он ИМХО должен давать ровно такую же картинку как ИК, что, ИМХО, неидеально.
Автор: bigor Aug 11 2018, 09:50
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06)
...при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).
Абсолютно.
18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)...
Получим минимально возможную толщину меди.
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06)
Надеюсь, http://electronix.ru/redirect.php?https://www.rezonit.ru/forum/16/10027-konechnaya-tolshchina-metallizatsii/ не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?
Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных.
Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством.
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 20:40)
Кстати, о короблении.
Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше:
1. Полностью убирать медь на пустых площадях.
2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях.
3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками.
Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их
квадратами, окружностями или многоугольниками.
Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки...
С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы...
Цитата(a123-flex @ Aug 10 2018, 19:37)
Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.
Что после этого говорить будете ?
Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 22:21)
... рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды...
Жестко.
Монтажники сильно матерились?
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 09:55
Цитата(bigor @ Aug 11 2018, 13:50)
Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить...
да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля
Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.
Автор: bigor Aug 11 2018, 09:58
Цитата(a123-flex @ Aug 11 2018, 12:55)
да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля
Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление...
Цитата(a123-flex @ Aug 11 2018, 12:55)
Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.
Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.
Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 10:16
Цитата(bigor @ Aug 11 2018, 13:58)
Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление...
Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.
Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней
Автор: EvilWrecker Aug 11 2018, 12:06
Цитата
Я в свое время потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре.
Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит:
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimages.org/
"лучше" ситуация должна быть с чем-то таким:
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimg.cc/image/j7j1xc9ct/
есть еще конкретные высокие и в "типа бга", там наверное такой эффект лучше всего может быть заметен
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimages.org/
Цитата
Жестко.
Монтажники сильно матерились?
В последний раз там ругались на более раннюю пародию этой платы от другого коллектива, и то потому что умники поставили кривые футпринты на резисторы/конденсаторы ("универсальные", с внутренней части пин физический заметно выходит за пределы пада футпринта)- в моей случае все библиотеки/3д модели я сам сделал и перебрал, никто не жаловался
Цитата
Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы.
Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней sm.gif
Вово, чисто чтобы веб макакам впарить как уникальный продукт
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 12:19
Цитата(EvilWrecker @ Aug 11 2018, 16:06)
Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит:
совершенно верно, эти картинки как раз про те 2 трансформатора, которые стоят на платах на термограммах.
поэтому я и удивляюсь, что эта тонкостенная коробочка не нагрелась в конвекционной печи под ветрами...
Автор: EvilWrecker Aug 11 2018, 12:28
Тут как мне кажется возможны 2 крайности:
- либо приблуда настолько здоровая и теплоемкая(относительно) что ее просто так не нагреть, только брать измором (типа разъемов внизу на самой правой борде)
- либо она настолько "пустая" что тупо "не набирает" тепло(тот самый траснформатор): то тепло видимо "забирает" любой встречный поперечный объект- небось если снять его в течении короткого промежутка времени несколько раз то температура у него каждый раз будет разной, в смысле более разной чем у "нормальных" компонентов.
Опять же, по идее наиболее отчетливо оно должно себя показать там где конвекции нет и количество зон минимально
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 14:17
Цитата(EvilWrecker @ Aug 11 2018, 16:28)
- либо она настолько "пустая" что тупо "не набирает" тепло(тот самый траснформатор): то тепло видимо "забирает" любой встречный поперечный объект- небось если снять его в течении короткого промежутка времени несколько раз то температура у него каждый раз будет разной, в смысле более разной чем у "нормальных" компонентов.
вроде кадры должны быть подряд. Имхо идея неверна. Несколько раз я останавливал печь, а потом включал снова - поэтому иногда образцы остывают.
При съемке плату все время немного смещал - так что конвекции там не быть не могло.
ИМХО налицо была явная повторяемость в градиенте температур по плате после небольшого пробега, с какой бы точки не начать ее греть.
Автор: EvilWrecker Aug 11 2018, 14:45
Цитата
вроде кадры должны быть подряд. Имхо идея неверна. Несколько раз я останавливал печь, а потом включал снова - поэтому иногда образцы остывают.
Запросто- с моей стороны это чисто домыслы, я не занимался экспериментами
Тем не менее на картинках вроде видно что менее теплоемкие компоненты остывают гораздо быстрее, да и к тому же хорошо видна хреновая теплопроводность пластика. Что насчет повторяемости температур то мне кажется делать выводы по одной-паре плат с одной печи преждевременно- впрочем и я сам пока опираюсь на малую выборку в своих мыслях
Тут видимо надо разделить задачу на часть зависящую по большей части от свойств печи, а другую часть соответственно от свойств платы- и нечто подсказывает что обязательно должен быть тест в том числе с "повторяющимися" структурами на плате.
Цитата
вроде кадры должны быть подряд.
Ну это уже целое time lapse кино будет
Автор: a123-flex Aug 11 2018, 15:44
Цитата(EvilWrecker @ Aug 11 2018, 18:45)
Тем не менее на картинках вроде видно что менее теплоемкие компоненты остывают гораздо быстрее, да и к тому же хорошо видна хреновая теплопроводность пластика.
так точно. Мне тоже пришла в голову мысль, что пластик трансформатора хорошо излучает тепло.
Цитата(EvilWrecker @ Aug 11 2018, 18:45)
Тут видимо надо разделить задачу на часть зависящую по большей части от свойств печи, а другую часть соответственно от свойств платы- и нечто подсказывает что обязательно должен быть тест в том числе с "повторяющимися" структурами на плате.
Цитата(EvilWrecker @ Aug 11 2018, 18:45)
Ну это уже целое time lapse кино будет
судя по временным штампам - я уже подзабыл немного - это и есть оно
Автор: EvilWrecker Aug 11 2018, 15:59
Цитата
Не, ясно что я конечно дофига много захотел- спору нет
Тут именно сама идея, как минимум захватить возможные "тепловые ловушки", мертвые зоны и то и се.
Цитата
судя по временным штампам - я уже подзабыл немного - это и есть оно
Имеется в виду "покадровая склейка в видео" нагрева/остывания
- но и по фото уже много ясно.
Автор: EvilWrecker Aug 13 2018, 16:00
Чето я пересматривал фото с термала платы про которую упомянул в 37 посте, а потом еще раз взглянул на фото из постов a123-flex, и стала интересно- а как это?
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimages.org/
Что-то отдаленно похожее видел на некоторых(не всех) 3х выводных банках в упомянутом случае, но там причина в другом- а именно в том, что естественно не подпускали и близко умников считающих что фильтрация и декап это одно и то же, а 3х выводный конденсатор надо непременно включать как feed through Сначала конечно думалось что тепловая тень и/или скопление воздуха нагретого(в PCIe карте стоит не QSFP "как принято" а firefly от самтека с обеих сторон, соответственно кабели идут через всю плату почти и трогают/могут трогать компоненты, думали из-за них).
Т.е. вопрос о чем- на хидерах(?) есть повторяющиеся(на разных фото) отдельные пины которые заметно горячее окружающих- это так? И если да то почему?
Автор: a123-flex Aug 13 2018, 16:09
Цитата(EvilWrecker @ Aug 13 2018, 19:00)
Чето я пересматривал фото с термала платы про которую упомянул в 37 посте, а потом еще раз взглянул на фото из постов
a123-flex, и стала интересно- а как это?
http://electronix.ru/redirect.php?https://postimages.org/
Что-то отдаленно похожее видел на
некоторых(не всех) 3х выводных банках в упомянутом случае, но там причина в другом- а именно в том, что естественно не подпускали и близко умников считающих что фильтрация и декап это одно и то же, а 3х выводный конденсатор надо непременно включать как feed through
Сначала конечно думалось что тепловая тень и/или скопление воздуха нагретого(в PCIe карте стоит не QSFP "как принято" а firefly от самтека с обеих сторон, соответственно кабели идут через всю плату почти и трогают/могут трогать компоненты, думали из-за них).
Т.е. вопрос о чем- на хидерах(?) есть повторяющиеся(на разных фото) отдельные пины которые заметно горячее окружающих- это так? И если да то почему?
на той плате земляные выводы идут каждые 4 пары подряд - как раз две рядом выделенные пары с интервалом 4 пина справа сверху это именно оно.
А вот почему нерегулярные одиночные неземляные пины прогрелись убей Бог. И почему не прогрелись ВСЕ земли в разъемах - тоже убей Бог.
Но я уже писал, что на плате с чистой конвекцией (а это она) не все очевидно для меня)
Автор: EvilWrecker Aug 13 2018, 16:13
Интересно- так они же еще в разных рядах и в разных хидерах...А с обратной стороны там есть что-то около них? Может такое быть что они, ну не знаю, "в нагреватель уперлись"? Ущербная мысль, понимаю - но у меня теории и так одна краше другой
Цитата
Но я уже писал, что на плате с чистой конвекцией (а это она) не все очевидно для меня)
Не только для Вас
Автор: a123-flex Aug 13 2018, 16:15
Цитата(EvilWrecker @ Aug 13 2018, 19:13)
Интересно- так они же еще в разных рядах и в разных хидерах...А с обратной стороны там есть что-то около них? Может такое быть что они, ну не знаю, "в нагреватель уперлись"?
я уже не помню абсолютно всех подробностей - 2 года назад было, но имхо нет, нечему там было упираться, не запаяны были гребенки.
Автор: EvilWrecker Aug 13 2018, 16:17
Цитата(a123-flex @ Aug 13 2018, 20:15)
я уже не помню абсолютно всех подробностей - 2 года назад было, но имхо нет, нечему там было упираться, не запаяны были гребенки.
Там может быть припой, с заполнением?
Автор: a123-flex Aug 13 2018, 16:21
Цитата(EvilWrecker @ Aug 13 2018, 19:17)
Там может быть припой, с заполнением?
дырки пустые были, их по правилам нельзя заливать....хотя. Небольшая вероятность есть такого.
Автор: EvilWrecker Aug 13 2018, 16:24
Хз, а что еще может удержать тепло настолько чтобы это было видно контрастом на термале ? Но утверждать не буду
Автор: a123-flex Aug 13 2018, 16:39
Цитата(EvilWrecker @ Aug 13 2018, 19:24)
Хз, а что еще может удержать тепло настолько чтобы это было видно контрастом на термале
? Но утверждать не буду
имхо, это действительно самое правдоподобное объяснение.
Автор: bigor Aug 14 2018, 15:46
Переходные маской закрыты?
Автор: a123-flex Aug 15 2018, 05:03
Цитата(bigor @ Aug 14 2018, 18:46)
Переходные маской закрыты?
да
Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)