Автор: yes Apr 20 2018, 13:47
если кому-нибудь не лень - дайте пошаговую инструкцию, как
то есть хотелось бы задать какое-то ограничение, например, 0.05мм и увидеть все нарушения
совсем не знаю, как и каким струментом это делать. полистав форум, вроде бы решил, что CAM350 - но запустил, имортировал герберы, а что дальше делать - не знаю
--------------
upd 2
вот собственно, что я хотел бы находить, но Analisys/Solder mask to Trace... показывает все что угодно, кроме этого
Автор: yes Apr 23 2018, 07:03
а вообще, какие инструменты проверяют "взаимогеометрию" разных слоев, типа как в моем вопросе?
PADS не умеет, от пользователей Cadence-а слышал, что там тоже непросто с таким (казалось бы несложным) вопросом
CAD350 тоже совсем не оправдал надежд... - находит нарушения, которых в реальности нет, но что хуже, пропускает те, что есть
Автор: fill Apr 23 2018, 07:06
Цитата(yes @ Apr 23 2018, 10:03)
а вообще, какие инструменты проверяют "взаимогеометрию" разных слоев, типа как в моем вопросе?
PADS не умеет, от пользователей Cadence-а слышал, что там тоже непросто с таким (казалось бы несложным) вопросом
CAD350 тоже совсем не оправдал надежд... - находит нарушения, которых в реальности нет, но что хуже, пропускает те, что есть
Xpedition (PADS Professional)
Можно также ODB++ передать в Valor NPI и там проверить
Автор: peshkoff Apr 25 2018, 05:45
что то я призадумался..
а как такое вообще возможно? т.е. вы делаете на каком то заводе, который вам обеспечивает отличное соотношение зазора по металлу, например 0.1 или там 0.075, а маску нормальную сделать не может?...
в вашем примере какие зазоры и какая маска?
Даже если предположить, что отступ маски 0.05 мм, то получается при зазоре 0.1 мм уже все хорошо.
(хотя я бы в этом проекте сделал зазор проводник-пад 0.125)
Но там, где я разрешаю 0.1 мм по металлу, отступ от маски выставляем 0.025, и тогда ваш зазор 0.075. Меньше металл не позволит.
Автор: yes Apr 25 2018, 10:53
Цитата(peshkoff @ Apr 25 2018, 08:45)
а как такое вообще возможно?
я совсем не технолог, и даже не разводчик плат - поэтому толково объяснить не могу
производство очень специфическое (наверно сертифицированое и т.д) я с ним работаю через три инстанции, причем не русскоязычные.
там очень много специфических требований и на размещение компонентов, отверстия и вообще тех.нормы - все-таки производили мы много плат с теми же установками DRC, как была изначально разведена эта плата, без проблем (как организация имеем в штате именно разводчика, просто он "устал" от этого проекта и пришлось и мне влезать)
по поводу зачем так - могу домыслить, что проблема не в точности производства, а в "скалывании" или еще каком-то изнашивании краев маски, да и точность - может есть требования на "недохимичили/перехимичили", а не на точность позиционирования шаблона
зазор проводник-проводник 0.075, сделать больше между пад-проводник не получается из-за малого размера платы и большого ко-ва деталей на ней - ну и плата уже была разведена по неким близким к 5 классу нормам, когда появились дополнительные требования.
отступ маски NSMD 0.05 причем некоторые компоненты не удовлетворили (без каких-то проводников - сам футпринт) этому требованию и были исключения
может быть, можно было сделать проще и лучше - но я не обладаю достаточным опытом для оценки
если есть любопытство - я выкладывал немного урезаный проект для гиперлинкса, можете посмотреть
Автор: peshkoff Apr 26 2018, 08:26
понятно. просто проводник-пад зазор 0.075 уж очень экстремальный. при зазоре маски 0.05 действительно может получится, что маска вскроется не только на площадку, но и над соседним проводником.
я бы на вашем месте сейчас выставил зазор проводник-пад 0.125 и посмотрел, можно ли исправить эти ошибки.
у вас и стоимость изготовления платы упадет раза в 2.