Версия для печати темы

Автор: Barklay Mar 18 2009, 08:42

Нужно изготовить плату с ножевым разъёмом.
Покрытие платы - иммерсионное золото.
Покрытие ножевого разъёма - гальваническое золото (или никель).

Сунулся тут на одно производство (российское), а мне сказали, что это (гальваничекское и иммерсионное золото) несовместимые требования. 
Это действительно так? и если да, то почему?

Автор: b.igor Mar 18 2009, 09:35

Это разные техпроцессы.
Иммерсионное золото - каталитическое осаждение тонкого слоя золота из раствора на подготовленную поверхность.
Гальваническое золото - осаждение "толстого" слоя золота из раствора на подготовленную поверхность под действием электрического тока.
Оба техпроцесса проводятся на завершающих стадиях изготовления платы.
Для того что бы их совмещать на одной плате необходимо специальное оборудование и дополнительные технологические операции. Если данный завод не умеет этого делать, то для него эти два техпроцесса действительно несовместимы.
Попытайте счастья у другого производителя.
P.S. Как правило, гальваническое золото достаточно дорогостоящее финишное покрытие, особенно в комбинации с другими типами покрытий. Применяется для защиты механически изнашиваемых поверхностей - тех же ножевых разьемов.
Так ли оно Вам необходимо? Если Ваше устройство не планируется втыкать-вытыкать помногу раз, а только для того, чтобы раз-другой воткнуть в разьем и забыть о нем, то вполне достаточно покрыть разьем иммерсионным золотом. Переходной контакт оно обеспечит не хуже гальванического золота, к корозии так же стойко...

Автор: Barklay Mar 18 2009, 10:17

Я заказывал платы с HASL и покрытием разъёмов золотом (реже Ni). Проблем не было, в т.ч. и по цене "золотого" покрытия, меня это устраивало.
Теперь, вместе с мировой тенденцией, хочу перейти с HASL на ImAu. Но тут столкнулся с проблемой несовместимости.
Как временное решение использую ImAu и на разъёмах, но имено как временное. На сколько будет стойко такое покрытие к истираемости на контактах я не знаю, а это может оказаться критично. Плата точно не один раз будет вставляться/выниматься.

Пока я хочу уяснить, на сколько принципиальна такая несовместимость. Чем, в этом плане, HASL принципиально отличается от ImAu.

Автор: b.igor Mar 18 2009, 13:31

HASL принципиально отличается от золота тем, что оно лучше с точки зрения качества монтажа.
Поэтому, если Вы не используете мелкую комплектация, BGA с мелким шагом, QFN и им подобные корпуса, то лучше не гнатся за модой и мировыми тенденциями.


Техпроцессы ENIG и HardGold (гальваника золотом краевых разьемов) - это "мокрые" техпроцессы, связанные с погружением платы в растворы....
Поэтому, для покрытия, например, иммерсионным золотом после гальваники разьемов, ранее покрытые поверхности необходимо защищать. А это: использование дополнительных техпроцессов, дополнительных материалов, остносток и т.п. Все это может служить причиной отказа завода от применения этих двух технологий на одной плате.
Применение же HALа в комбинации с HardGold вполне допустимо, поскольку это принципиально разные техпроцессы: HAL наносится на заключительном этапе изготовления, перед нанесением шелкографии. Поскольку сам техпроцесс относительно непродолжительный, не связан с воздействием агрессивных сред, то требования к защите разьема, ранее покрытом золотом, припоем значительно ниже (если такое защитное покрытие вообще наносилось , ведь плата могла окунатся в ванну с припоем лишь частично, до края разьема).

Автор: LeonY Mar 18 2009, 14:13

Очень спорное утверждение. И прямо противоречит моему опыту Пробовали HASL и имерсионное олово - результаты пайки именно для приведенных случаев были отвратительными, а для HASL - вообще неприемлемыми, все шло прямиком в мусорку. При переходе на ImAu проблемы исчезли

Автор: b.igor Mar 18 2009, 15:00

Что и чем паяли? На каком оборудовании? При каких режимах?

Автор: Barklay Mar 19 2009, 04:20

Ага, вот теперь я начинаю понимать - у них разная "химия". А HASL - это, скажем так, "механика", совместимая с любой "химией".

Кстати производитель нам настоятельно рекомендовал использовать ImAu для пайки BGA. Этой рекомендацией мы и воспользовались. Благо, паяем там же, где и заказываем платы.

Автор: bigor Mar 19 2009, 10:05

Ну где так, если в общем.

Это уже совсем другое дело. Если необходимо паять BGA, особенно с мелким шагом, то HAL уже может быть мало пригоден в виду того, что имеет достаточно большую неплоскостность контактных площадок. Да и мелочь в типоразмерах 0402 на HAL плохо монтируется по той же причине - брака монтажа много.

Если платы монтируются там же где и изотавливаются, срок хранения плат до монтажа небольшой, а паять надо безсвинцовые изделия, то еще лучше себя показывает при пайке иммерсионное олово.
Правда при его использовании есть свои подводные грабли.

Автор: Cheprak_nicevt Mar 20 2009, 22:45

Процессы совместимы - 100%. И на самом деле не требуют какого-либо специального оборудования. Нужны всего-то линия гальванического золочения и линия иммерсионного золочения, а остальное дело техники(технологии).
Сначала золотится разъём, а после иммерсионное золото при защищенном разъёме. Существует несколько способов защитить разъём, важно, чтобы материал защиты выдерживал 90 градусов в агрессивной среде!

Автор: Barklay Mar 21 2009, 08:57

И какой же это материал?

Мне такая последовательность техпроцесса тоже показалось логичной, но производитель ответил, что они ни чем не могут защитить разъём при долгой "варке" плат в золоте. А с незащищёнными разъёмами там вообще страх, что происходит.

А почему нельзя положить гальваническое золото на разъём поверх иммерсионного? Сначала позолотить всю плату иммерсионкой, а потом разъём сунуть в гальванику и нарастить HardGold поверх ImAu? Или провести зачистку разъёма до медной фольги и уже обычным способом положить HardGold?

Автор: PCBtech Mar 28 2009, 20:37

Такие платы мы делаем, проблем нет.
Но вполне допускаю, что у каких-то заводов в России такие проблемы могут быть.

Если что, обращайтесь, изготовим Вашу плату. Заявку можно послать на pcb@pcbtech.ru

Автор: RaaV Oct 21 2009, 13:58

У плат покрытых под пайку иммерсионным золотом есть срок хранения при превышении которого паяемость падает вследствии проростания тонкого золота даже через никель разными дендритами и прочими сталактитами. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. Кажется Вы в других постах правильно писали, в вольной транскрипции: не стоит экспериментировать с металлами покрытий - золото оно и в Африке золото. Так наверное не стоит экспериментировать и с видами золота.

Автор: PCBtech Oct 23 2009, 13:12

Делали тут только что одному заказчику платы с совсем уж экзотическим золотом - Hard Gold с добавлением кобальта, для повышенной износостойкости.
Тоже был выбран совмещенный вариант - иммерсионное золото по всей плате, и селективно жесткое золото (по-моему, толщиной аж 5 мкм) на кнопках под клавиатуру. Очень жесткие были требования от заказчика по износостойкости.

Проблемы в производстве действительно были, с разъеданием фоторезиста. Со второго раза получилось.
Так что экспериментировать можно, только если есть время на эксперименты.

Автор: optimister Oct 28 2009, 08:11

- Чуш полная. Читайте первоисточники, а не пользуйтесь домыслами!
И вообще, поисковики лучшие источники - Поищите:
«покрытия под пайку»
«финишное покрытие плат химическим Ni/Au»
и найдете:

Автор: bigor Nov 21 2009, 09:39

После превышения срока хранения паяемость падает, как правило, у всех типов финишных покрытий. Иммерсионное золото и качественный свинецсодержащий HAL - единственное (в моей практике) исключение из этого правила.

Как ни странно, но работает.
Даже через 5 лет работает.
И не проростают никуда никакие дентриты. А если и прорастают, то это никак на контактных свойствах не сказывается.
Нам ведь не паять это покрытие нужно, а обеспечить минимум переходного сопротивления и надежный контакт.

Автор: gridinp Jan 17 2011, 09:21

Только, что получили платы с иммерсионным золотом, изготовление и пайку заказывали в PCB, допаиваем сами разъёмы штыревые, плохо паяется. Может у кого мысли есть? После промывки не может чего-нибудь остаться?

Автор: gridinp Jan 21 2011, 17:43

видимо это гарь от канифоли осела в печке, лечится усиленной протиркой спиртом