|
|
|
Трассы до pad - как правильно |
|
|
|
Jul 3 2018, 14:27
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463
|
QUOTE (DASM @ Jul 3 2018, 17:15) Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ? А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем. То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок. Хотя маска может быть меньше до 50 микрон. Есть варианты и когда маска налезает на площадку по краю, но это не стандартные решения.
|
|
|
|
|
Jul 3 2018, 14:32
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 3 644
Регистрация: 28-05-05
Пользователь №: 5 493
|
Цитата(Aner @ Jul 3 2018, 17:27) Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем. То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок. да я вообще мало что разводил и было это 15 лет назад. А теперь для тестового задания работодатель потенциальный хочет посмотреть что я ему нарисую. Как-то не хочется долго ему объяснять, что все эти рекомендации устарели, тем более в этом пока мало разбираюсь и доверяю всяким книжкам, где написано, что так делать нельзя. Не думаю что они сильно старые, в других главах тех же книг и микровиа обсуждаются, и бга с 0.5 шагом, и все такое
|
|
|
|
|
Jul 3 2018, 14:42
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463
|
Да тут конечно всем опыт требуется. Там есть такая проблема, что тот кто начинает разводить платы обычно в 90% то далек от технологии как производства плат так и от сборки, тестирования. А процесс то весь знать требуется! Тут то и проблемы технологические встречаются часто при малом опыте. Естественно, что приходится при серьезных проектах давать консультации, когда начинающие разводят платы. Книг много разных, чаще простых и догадываюсь что писали их малоопытные без большой практики разводки различных плат люди. Исключения есть, это книги или курсы от ведущих университетов Оксфорда, Мита и др. Ну и рекомендации производителей компонентов, примеры их демобордов и тп. Обязательно полистайте стандарты IPC-600A/G, IPC-610A/G и другие по вашей тематике.
|
|
|
|
|
Jul 3 2018, 17:22
|
Ally
Группа: Модераторы
Сообщений: 6 232
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050
|
Цитата(DASM @ Jul 3 2018, 16:49) Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать . Это для крупных компонентов 5 на 10 мм в принципе правда. Для корпусов типа 0603 может что такое и есть, но в микрометрах. Цитата(DASM @ Jul 3 2018, 17:15) Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ? А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все На рисунке проблема не в перемычке, а в слишком большой открытой маске. Тогда да, паяльщикам руками или ремонтникам это будет очень трудное место. В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным. Толщина платы будет иметь значение и площадь открытого пада с другой стороны. А его надо будет обязательно делать открытым.
|
|
|
|
|
Jul 3 2018, 18:19
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Картинка из начала темы- из конкретно дремучих годов, когда такое действительно имело место быть. Давно можно запаивать с "подводом проводника" под любым углом, а точнее с любым распределением меди по сторонам компонентам- главное же озаботиться качеством футпринта Цитата Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ? Можно при любом корпусе, Цитата И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве? Конкретно от нордика- все его футпринты кривые, особенно в части маски: можете разве что подсмотреть координаты падов самого последнего чипа в типа-лга корпусе
|
|
|
|
|
Jul 3 2018, 18:19
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 771
Регистрация: 24-04-08
Из: Зеленоград
Пользователь №: 37 056
|
Цитата(DASM @ Jul 3 2018, 20:59) что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять. Так на сборочном чертеже у монтажника нет дорожек. Aner всё верно написал: Цитата Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок. И это не только при сборке, но и при изготовлении ПП. Перемычка выглядит как непротрав. Технологических проблем нет, сделают и так. Но это дурной тон
|
|
|
|
|
|
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|