Цитата(ViKo @ Jul 16 2018, 12:56)
Не нашел теплопроводности маски. Думаю на обратной стороне платы под микросхемой с открытой площадкой GND на дне корпуса разместить такой же полигон, как площадка. С маской или без?
С маской.
Конвекции (поскольку низ) там не будет, тепловое сопротивление маски ничтожно по сравнению с воздухом, а тепловое излучение - гораздо выше, чем голого металла.
Однако, всё это "слёзы", вследствие мизерности эффекта.
Цитата(ViKo @ Jul 16 2018, 12:56)
Еще тепло по внутреннему слою пойдет и разнесется по всей плате.
Вот этому, как раз, стОит уделить первоочередное внимание.
И теплопроводящие слои меди делать потолще. При возможности - отводить тепло по плате на корпус, но так получается далеко не всегда.
Цитата(rx3apf @ Jul 16 2018, 20:13)
По моим представлениям, наличие маски никак (почти) не повлияет на распространения тепла по полигону. А вот отвод в окружающую среду с маской должен бы быть ощутимо лучше. Поскольку коэффициент черноты у нее ближе к 1, а у чистой металлической поверхности - очень невелик. И лучистый теплообмен просто не работает. Тепловое сопротивление маски много меньше, чем у воздуха, так что ухудшить конвективный теплообмен не может никак (когда-то радиаторы и эмалями красили вместо анодирования)...
Простите, не прочитал Ваш этот пост сперва, и написал практически то же самое.
Хоть эффект, в данной постановке вопроса, будет ничтожен, но - дело принципа.
Самонадеянность слепа. Сомнения - спутник разума. (с)