ПО на МПП, как оно устроено? Опции

[ViKo]

Антипад?

[EvilWrecker]

Антипад?

Существенно менее конкретно т.к. антипады сами по себе бывают очень разные и соответственно трактовка может быть двоякой. Совсем другое дело если все названо так, как оно есть на самом деле.

[AlexandrY]

Зачем термалы для ПО? Нет, конечно.
Подбираемся, наконец к ответу. На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана? Это точно? P-CAD 2006 так работает? Как-то не стыкуется с тем, что делает (по требованию производителя) AlexandrY. И у MrYuran-а пятаки по всех слоях. Как же так?

В Altium-е в слоях Plain площадок нет, но там зазор от края отверстия должен быть больше чем допустимые зазоры на внешних слоях.
Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм
Я Plain как-то перестал использовать.
Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

[EvilWrecker]

В Altium-е в слоях Plain площадок нет

Сказки без начала и конца

Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм

С какой стати он кому то что-то должен- и откуда еще взялись эти 0.2мм, не напомните?

[bigor]

Все я различаю.

Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение.

Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.

Совершенно верно. Можете быть твердо уверены.
В герберах можете найти подтверждение своей уверености.

И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

Никак не хочу комментировать.

...И он должен быть не менее 0.2 мм ...

С какой радости?
Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства.
Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает.
И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака.
По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато...
Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны.

Я Plain как-то перестал использовать.

Это выбор каждого...

Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.

[gte]

Топик " ПО на МПП, как оно устроено?" - соответственно, ответ простой. Как запроектируете, так и будет устроено. Остальное особенности конкретных программ и производителей, про что и стоит спрашивать.

[bigor]

Не всегда то, что запроектировал инженер, сможет осилить производство.
Так что утверждение Как запроектируете, так и будет устроено слегка преувеличено.

[skripach]

EvilWrecker рубанул правду-матку.

[amaora]

А механические параметры от наличия/отсутвия площадки на внутренних слоях сильно зависят? Или тепловые? Надежность при механических нагрузках, термоударе, высокой плотности тока в ПО?

[bigor]

Механические параметры (если мы говорим о прочности платы на изгиб, стойкости к вибрациям или ударным нагрузкам) от наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое не зависят никак. Если рассматривать некие механические параметры собственно переходного отверстия, то я затрудняюсь назвать такие.
Тепловые параметры (очевидно не платы, а собственно переходного отверстия) в плане стойкости к тепловым воздействиям, если и зависят, то их зависимость больше выражена от качества используемых материалов и от кривости рук производства, а не от отсутствия/наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое.
Стойкость к высокой плотности тока через переходное отвестие - есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?

[vladec]

есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?

Должно быть, допустимая плотность тока выше за счет лучшего теплоотвода в тело платы, из-за большей поверхности соприкосновения.

[bigor]

Вполне возможно.
Типа - площадки играют роль ребер охлаждения.
Но в этом случае нужно что бы ребра еффективно охлаждались, конвективно или как-то по другому...
Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла...
Так что сомневаюсь я что такая конструкция хоть на градус уменьшит перегрев переходного при пропускании через него больших токов.
Тут главное - диаметр, количество меди на стенке и наличие проводящего, с хорошей теплопроводностью, материала внутри канала отверстия.

[vladec]

Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла...

Тем не менее, если переходное не выходит на медные полигоны, то тепло с него все равно как то уходит и надо полагать, что в основном в плату.

[bigor]

Согласен.
Но, очевидно, количество тепла, которое уходит с переходного, зависит от разницы температур, теплопроводности и сечения (в данном случае платы).
Вне зависимости от того, есть пады на переходном или нет, сечение и теплопроводность не изменяются. Играет роль только разница температур.

[MapPoo]

Кстати, чтобы не создавать новую тему, вчера разговаривал с технологом Резонита и он сказал интересную вещь про то, что стандартно то они используют сверла с шагом 0.1, но могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025. Назвал что-то вроде "Пресс-фит сверление". Что это такое объяснить не смог. Никто не знает как они этого добиваются? Что это вообще за магия такая? Быстрый поиск никак не помог...