Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823
Отправили гербера на изготовление. По заведенной традиции на следующий день получили рабочие гербера на проверку. Начал их проверять и понимаю что что-то не понимаю. На китайских герберах отсутствуют площадки переходных отверстий во внутренних слоях. Сообщаю это китайцам, они задумываются на сутки и присылают в ответ точно такие же гербера и похоже искренне не понимают чего я от них хочу. Во вложении две картинки из моего повторного письма китайцам. Это я туплю и все в порядке вещей или у них инженер чего то не понимает? И кстати как правильно называются эти самые площадки переходных отверстий во внутренних слоях? Я их назвал в одном месте appaertura of VIA in internal laters, а в другом pad of VIA in internal laters.
Думаю, что китайцы вам помогают, убирая эти площадки. Я во всех своих проектах, во внутренних слоях убираю эти вредные и не нужные площадки. Еще можете погулить или посмотреть курс Оксфордских лекций по этому поводу. Встречал оправдания нужности этих площадок от многих некомпетентных возрастных разводчиков, еще той старой технологической школы, особенно пост-советских. Но берете гиперлинкс и смотрите что дают эти площадки и думаю отказываетесь навсегда их использовать. Хотя как знать, может вам так нужно.
Спасибо полегчало. Похоже они действительно за мной исправляют. Я об этом ни разу не задумывался. Посмотрел сейчас старые их гербера для многослоек присланные на проверку - там тоже все вырезано. Придется сейчас успокаивать китайцев - похоже я их на измены поставил. Через полчаса нагрею и расслою феном их старые платы (слава богу мусора хватает) хочу глянуть как в жизни это происходит.
Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565
Цитата(Aner @ Aug 29 2018, 10:20)
Встречал оправдания нужности этих площадок от многих некомпетентных возрастных разводчиков, еще той старой технологической школы, особенно пост-советских.
На плохом производстве медь при металлизации переходного отверстия может затечь во внутренние слои, но если допуск производства не превышен, и при данном допуске брака нет - то при многослойке без площадок будет лучше перегрев выдерживать.
Группа: Участник
Сообщений: 28
Регистрация: 9-11-15
Пользователь №: 89 234
Цитата(bigor @ Sep 3 2018, 09:39)
Можно об этом по-подробнее. Плиз.
Медь, конечно же, не "затекает") При определенных условиях могут проникнуть растворы активации-сенсибилизации, электролит и проч. - Они обладают низким сопротивлением и могут восстанавливаться до металлов в межслойных кавернах.
см. возможные дефекты металлизации.. пп 12, 13, 16, 23
На присланных на проверку герберах отсутствуют площадки переходных отверстий, не могу понять китайцев
Aug 29 2018, 07:09
