Вопреки рекомендациям от производителей ..., Нужно ли следовать рекомендациям ? Опции

[MapPoo]

Конечно, нормальное производство сделает и так и эдак, но вероятность брака при неравномерной меди увеличивается, поэтому лучше минимизировать кол-во таких мест.

Частично интереса ради(ну еще и от перегрева, конечно...), заказали вот такую прошивку и пада 0,2 отверстиями и площадей вокруг. Причем внутри сидит на 3х приличного размера полигонах. Правда плат таких заказывалось всего две, поэтому технологи, пожалуй, и не ворчали
Вообщем, нормально припаялось все) Главное технологов уговорить... Ну и компонент не такой уж и маленький....




Сообщение отредактировал MapPoo - Jul 21 2016, 08:34

[_Sergey_]

Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия.

[Hirer]

Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия.

"Скока вешать в граммах ?" ©
"Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска"
"... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." ©
Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал.
Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell".
Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.

Сообщение отредактировал Hirer - Jul 22 2016, 04:35

[_Sergey_]

"Скока вешать в граммах ?" ©
"Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска"
"... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." ©
Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал.
Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell".
Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.

Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал.

Скока вешать? Диаметр вскрытия увеличить на 0.2мм.

[Hirer]

Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал ....

Узнавал у технолога - нет проблем. Объединят в один слой паяльной маски сколько нужно герберов.
DipTrace в минус почему-то не делает, хотя в строке редактирования ошибку не выдает.
Пришлось менять параметры via (0.75 мм поставил) а потом экспорт в гербер.
Все получилось.