|
|
|
Прошу покритиковать трассировку платы |
|
|
|
Oct 21 2017, 14:53
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 280
Регистрация: 18-03-17
Пользователь №: 95 877
|
Здравствуйте. Прошу покритиковать трассировку платы. С шелкографией я пока не закончил, но как понимаю она пока не важна.
Прикрепленные файлы
1.PCB ( 1.16 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 113
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 01:29
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата(Alex_Golubev @ Oct 22 2017, 04:12) Можно более подробно про STM32. Я смотрел разводку китов STM32 там полигоны рваные были. Конечно: 1) Нет никакой нужды в том чтобы резать полигоны на мельчайшие куски чтобы, к примеру, одним островком заземлить аж 2 мелких конденсатора Залили бы одним сплошным и все. 2) Установка земляных переходных только в центре стм- глупость, но еще глупее делать землю и питание вот так 3) Многие кривые места под стм можно решить просто поставив более качественные фанауты, они же решат часть проблем по DFM- ну и как минимум позволят нормально поставить и развести другие компоненты, например кварц. 4)Fiducials поставленные как сейчас особого смысла не несут Но это конечно самое очевидное, остального- вагон.
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 08:38
|
Местный
Группа: Участник
Сообщений: 280
Регистрация: 18-03-17
Пользователь №: 95 877
|
Цитата Как размещать блокировочники и подводить земли в AN_ах у STM описано. Как там написано для корпуса qfp144 практически не реально сделать. Я смотрел их киты там везде полигоны порваны и все киты работают. Покажите как правильно разводят питания и землю для stm32 в больших корпусах.
Сообщение отредактировал Alex_Golubev - Oct 22 2017, 08:45
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 12:01
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Можно более детально рассказать про питания STM32 ? Чтобы сильно улучшить вашу разводку в указанном месте достаточно сделать 3 вещи: 1) переходное на питание ставить между конденсатором и пином стм, а не далеко позади. Перешеек земли между конденсатором и стм отрезать к такой то матери 2) в ту сторону куда сейчас выводите пресловутое переходное на питание, выводить переходное на землю- минимум по одному для каждого для земляного пина 3) трассу идущую именно на конденсатор утолщить в несколько раз. Абсолютно все банки в вашем дизайне можно повернуть и расположить так, чтобы питание шло по пути "виа- конденсатор-стм", т.е. идеальный случай, просто вы неправильно делаете фанауты и криво выводите трассы. Нормы в проекте тоже отдельная песня
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 17:28
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Все эти вздохи больше эмоции и желание показать свои знания. Кто бы сомневался. Классический пример подмены понятий- критика более всего задевает тех кто считает что и "так сойдет" Цитата Я бы на месте автора темы не особо слушал местные советы. Уже скажите что клепаете такой же мусор или даже хуже, зачем медлить? Плата объективно шлаковая. Цитата PS: Просто раздражает, "ребята подскажите как растрассировал? Ох ах полный шлак вообще не полетит. И так блин каждый раз". Полетит, в данном случае автор честно выполнил домашнюю работу, прочитал правильные доки и плата вполне себе. Фантазируете
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 17:56
|
Профессионал
Группа: Участник
Сообщений: 1 075
Регистрация: 30-09-05
Пользователь №: 9 118
|
Цитата(EvilWrecker @ Oct 22 2017, 15:01) Чтобы сильно улучшить вашу разводку в указанном месте достаточно сделать 3 вещи: 1) переходное на питание ставить между конденсатором и пином стм, а не далеко позади. Перешеек земли между конденсатором и стм отрезать к такой то матери 2) в ту сторону куда сейчас выводите пресловутое переходное на питание, выводить переходное на землю- минимум по одному для каждого для земляного пина 3) трассу идущую именно на конденсатор утолщить в несколько раз. Имхо (в разводке печатных плат - чайник), с точки зрения схемотехники - советы недалеко ушли от исходного дизайна. Корпус qfp144, минимальная емкость каждого пина ~5нГ (а м/б и 10нГ). Плата многослойная, с отдельными слоями питания и земли. Отсюда вообще нет смысла ставить конденсаторы вблизи каждой пары питающих ног stm. Достаточно короткой трассой и переходным соединить эти ноги со слоями земли и питания, а конденсаторами блокировать землю-питание в более удобных местах платы, в пределах пары см.
|
|
|
|
|
Oct 22 2017, 18:18
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Имхо (в разводке печатных плат - чайник), с точки зрения схемотехники - советы недалеко ушли от исходного дизайна. Вы знаете, я даже готов закрыть глаза на магические цифры и емкости измеряемые в наногенри Цитата минимальная емкость каждого пина ~5нГ (а м/б и 10нГ) но на что не могу закрыть, так это на то что при любом раскладе, чем ближе и толще соединение земли к пину микросхемы(ведущее вестимо на плейн земляной),тем лучше эта земля. Соединение к земле тонкой кишкой длиной полсантиметра и более никак не может быть лучше чем полигон с переходными в паре мм от корпуса. Нюансы реального мира так сказать Вкл/выкл можно достичь разводкой вообще без переходных, без конденсаторов, на однослойке, с проводами и пр.- но это не девайс а чучело. Может быть даже говно, в зависимости от мотивов автора такой "сборки". В дизайне тс все можно сделать как минмиум нормально почти не приложив усилий: иногда чтобы так сделать достаточно целенаправленно избегать кривой работы, только и всего Цитата на обратной стороне Вполне нормальное решение, особенно если малое расстояние до всех переходных. Но тут все можно сделать ок на одном слое.
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|