Покритикуйте пожалуйста плату, моя первая четырёхслойная плата Опции

[:-)]

Плата - синтезатор частоты. Первая моя четырёхслойная плата.

Первый (верхний) слой - компоненты.
Второй - земля.
Третий - питание.
Четвертый - земля.

Прикрепленные файлы

 X.RAR ( 82.22 килобайт ) Кол-во скачиваний: 236

 

[Aner]

с первого взгляда рекомендовал бы:
1) на выходе питания TPSа 2шт тантал ~47uF на разных концах линии.
2) возле D3 максимально близко как возможно блокировочники к друк другу иминимум до выводов, иначе срач. 1mm на плате это уже много!
Если не получится, то можно блокировку разнести на нижнюю сторону.
3) никаких проводиников при подключение земли к блокировочникам! только заливка с термопадами! Возде D3
4) не увидел преходников в землю под D3, D4! нужно много и мелких а не один толстый!
5) контурная заливка земли почти для каждого компонента. к D3 земля как можно ближе, как у D4
6) D4 дилина входа, выхода должна быть просчитана и согласована к разъему; линии 50-омные. не так как у вас.
более плотное cопровождение линии переходниками, меньшего диаметра

[:-)]

Спасибо за комментарии. Хотел бы задать пару вопросов по ним.
1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать?
2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие?

[tAmega]

1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать?
2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие?

1. Блокировочники нужно ставить и ближе друг к другу, если они в одной цепи, и ближе к микросхеме, и максимально толстые трассы 75% от ширины площадки блокировочника,
делается это для того что до минимума снизить расстояние между выводом микросхемы и блокировочником. 0.5мм тоже играют роль.

2.Переходные нужны для отведения тепла в первую очередь.
а) Через кучу мелких переходных отверстий припой не будет утекать на противоположный слой.
б) Теплоотвод через кучу мелких отверстий будет намного равномернее и полезнее для микросхемы

Сообщение отредактировал tAmega - Jun 20 2009, 16:00

[Aner]

Спасибо за комментарии. Хотел бы задать пару вопросов по ним.
1) По ответу №2. Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояние от D3? Или же есть какие-то дополнительные соображения так делать?
2) По ответу №4. А почему нужно много мелких, а не одно толстое переходное отверстие?

1) Блокировочники разместить как можно ближе друг к другу с целью сокращение расстояний между их площадками земли (для D3),
потому, что вы объединяете аналоговую и цифровую земли. Что не есть хорошо, поскольку шумы будут выше заявленных производителем!

Также замечу: если вам требуется получить заявленные уровни шумов, для синтезатора, то для аналогового питания
обязателен свой стабилизатор с низкими шумами! +тантал+блокировочники+chipbeadsЫ.

2) читайте IPC стандарты, смотрите рекомендации производителя.

Разводкой печатных плат, особенно многослойных должен заниматься уважающий себя мен,
и освоивший стандарты IPC-600, IPC-610A, IPC2221 и другие для разводки многослойных плат!
А затем "инструменты" такие как: PCAD, AD, PADS, EE и другие "топоры".