Версия для печати темы

Автор: ecos-rtos_in_ua Sep 16 2009, 04:12

Делаю плату LCD контролера , буду подключать ее к Siberya (ARM9). Планирую изготавливать ее в ЧП Лактионова.
Покритикуйте пожалуйста плату.
Не знаю как сделать вырез в ПП под разъем LCD, подскажите.
Можно как то сделать одинаковую ширину дорожек для выделеного фрагмента, или надо по одной менять?
P.S. Плата в Altium Designer Summer 09. (в приложенном файле вместо _ поставить . txt убрать из имени. По другому загрузить не смог)

Автор: baken Sep 16 2009, 04:19

Хорошо бы сказать, что плата в формате Sprint Layout. А еще лучше перевести ее в pdf.

Автор: ecos-rtos_in_ua Sep 17 2009, 15:23

Перевел в pdf

Автор: Aner Sep 17 2009, 15:44

жуть, переразводить почти все.

Автор: ecos-rtos_in_ua Sep 17 2009, 15:50

Старался . А можно поконкретней.

Автор: Aner Sep 17 2009, 18:09

sorry, долго и длинно объяснять. Не уложусь по времени.
земля, заливка, проводники, зазоры, слои, допуски, расположение компонентов, болкировка, все переделывать.
Много всего, быстрее переразвести чем объяснить. Может я и сторог но ...

Автор: ecos-rtos_in_ua Sep 18 2009, 04:35

Буду переразводить. На что обратить внимание чтобы не сделать тех же ошибок (учусь я). Рассположение элементов- так получилось (расположение разъемов у меня фиксировано, остальные компоненты размещал по принципу минилальной длины). Количество слоев - 2 (ограничение по стоимости, так как делаю для себя в одном экземпляре). Допуски - плата 5 класса точности, так как в центральном разъеме имею 0.2 мм/0.2 мм (ширина проводника/расстояние между соседними). Вниз от этого разъема проводники вести ме могу. Там должен быть вырез, через который будет заводиться гибкий шлейф LCD. Вопрос как его сделать на плате остался.

Автор: baken Sep 18 2009, 04:43

Если расположение компонентов фиксировано, тогда разведите все трассы на одной стороне, чтобы заливка была максимальной на втором слое. И если нужно использовать вторую сторону, то на очень коротком и изолированном участке. То есть после разводки нижняя сторона это сплошная земля с редкими вкраплениями отрезков трасс длиное не более полсантиметра, сантиметр.

Автор: ecos-rtos_in_ua Sep 30 2009, 16:33

Начал переразводку, пока соединил только разъемы. Коментарии, критика приветсвуються. Обновил файл

Автор: ecos-rtos_in_ua Oct 3 2009, 14:34

Развел плату

Автор: aaarrr Oct 3 2009, 14:54

Все равно никуда не годится
Зачем, например, явно избыточные ширины трасс при столь же явно чрезмерно малых зазорах?

Автор: ecos-rtos_in_ua Oct 3 2009, 15:01

А какую ширину/зазор Вы бы порекомендовали?

Автор: aaarrr Oct 3 2009, 15:08

Для бюджетной двухслойки не менее 8mil (0.2мм).

Некоторые явные ужасы:
 p1.bmp ( 150.05 килобайт ) : 218
 p2.bmp ( 37.9 килобайт ) : 202
 p3.bmp ( 117.24 килобайт ) : 178

Автор: ecos-rtos_in_ua Oct 4 2009, 15:20

Ужасы поправил, сделал ширину проводника 12mil.

Автор: aaarrr Oct 4 2009, 16:29

Вот, уже больше похоже на плату. Еще:
- Лучше не соединять соседние пады у SMD компонентов по центру, а сделать петлю снаружи (картинка номер 2)
- ИМХО, водить дороги между падами чип резисторов и конденсаторов - некоторый моветон. Например, трассу на первой
картинке можно спокойно провести под компонентами, а не между их выводов.

Автор: Владимир Oct 4 2009, 17:07

Ну, если Via не предназначены для запаивания проводков, можно с полигоном заливку и без термобарьеров.

Автор: ecos-rtos_in_ua Oct 5 2009, 15:39

А как убрать?

Автор: ecos-rtos_in_ua Oct 6 2009, 16:54

Как убрать нашел сам.

Теперь возник другой вопрос.
Сгенрировал я Gerber, Drill. В Drill диаметры отверстий под сверление оказались не те. Вместо них диаметр медной контактной площадки(например via с диаметром отверстия 0.4мм и диаметром меди 1мм в Drill отображаеться как 1мм).

Вопрос как поправить?

Файлы которые сгенерил прикладываю. Генерил в формате 4:4 Trailing Abs mm

Автор: VSt& Oct 7 2009, 05:39

1) не нашел гербера с контуром платы - создается в любом свободном слое mechanical согласно чертежу;
2) загадочные файлы .gtp и .gbp - top pad master, bottom pad master - не нужны совершенно;
3) съехал масштаб сверловки - это проще перевывести гербера заново с одинаковыми форматами для слоев и сверловки;
4) четыре отверстия 1,524 мм - надо округлить;
5) по неясной мне причине создалось аж пять инструментов для отверстий ф1,5мм и два для ф1,6мм - возможно косяк с точностью и округлениями, попробуйте ограничить точность в настройках AD PCB тремя знаками;
6) диаметра 0,4мм действительно нет - имхо проблема кроется все же в исходном файле РСВ.

Автор: sssssss Sep 18 2016, 17:35

А что конкретно не так?

Автор: MapPoo Sep 19 2016, 04:29

Прошло 7 лет...

Автор: Линь Feb 20 2017, 18:33

Как учебный пример актуальности не потеряло))
Вставлю 5 копеек
- переходы под корпусами м/с и тем более разъемов делать нежелательно
- таймер 555 в дипе исключается, поскольку производится во всех смд корпусах, одиночный дип неоправданно усложняет монтаж
- то же и к разъемам
- дорожки питания должны быть хотя бы 0.5 мм