Ориентация на механические micro-Vias - есть ли в этом смысл? Опции

[sinc_func]

При раскладке BGA согласно рекомендациям Резонита мы можем ориентироваться на сквозные via размера 0.2/0.5.
Но если почитать что предлагается за бугром - примерно в подобном типоразмере при тонких препрегах выполняется сверловка контролируемой глубины с малым соотношением глубина/диаметр (скажем где-то под 0.5). Металлизация далее выполняется в едином процессе с основными Via-сами.
И вроде бы - мы должны получить глухие отверстия на внешних слоях с весьма малым изменением технологии ( и как бы цены ?).

А так ли это на самом деле? Хотелось бы знать мнение Ваших технологов.
Потому что связываться с двумя базами и классическими глухими переходными отверстиями пока как-то не хочется.

Сообщение отредактировал sinc_func - Jun 13 2013, 18:37

[Шестилапый]

Процитирую статейку по этому поводу

Стоимость МП при изготовлении глухих отверстий сверлением на глубину минимальна, т.к. оно выполняется после общего прессования платы (прессование платы является самой дорогостоящей операцией в процессе изготовления МП). Но наряду с этим преимуществом, метод имеет ряд недостатков. Качество металлизации глухих отверстий при данной технологии очень критично к соблюдению коэффициента отношений диаметра отверстия и толщины. Это означает, что диаметр глухих отверстий должен быть не менее их глубины. Во-вторых, снижаютсятрассировочные возможности платы, поскольку размеры глухих переходных отверстий обычно получаются больше, чем допустимо для минимальных сквозных отверстий (например, 0,2 мм). В-третьих, сверловка имеет погрешность не только в отношении координат позиционирования готовых отверстий или их диаметров, но также имеется погрешность соблюде ния глубины сверления. Для отверстий выполняемых сверлением на заданную глубину, эта погрешность составляет величину порядка ±0,15 мм (рис.2).
Кроме того, надо учитывать некоторую минимальную длину режущей части сверла и допуски на толщину диэлектрика и слоев меди (порядка ±10%). Суммарный допуск "запаса" толщины материала, предотвращающий замыкание соседних сигнальных слоев, может достигать 0,2 мм и более. Поэтому толщина диэлектрика, следующего за слоем, до которого сверлятся глухие отверстия, не должна быть менее 0,25 мм.
Уменьшенная толщина диэлектрика приведет к увеличению брака при изготовлении МП и, следовательно, к увеличению их стоимости. Теоретически, это допустимо в случае изготовления прототипных плат, т.к. их делают в единичных количествах, но для серийных МП уменьшенная толщина диэлектрика недопустима.

[sinc_func]

Спасибо за мнение-
Давайте посмотрим на проблему конкретнее.
4-х слойка. Берем - вся фольга - 18 мкм, структура платы - препрег 0.12 мм - база где-то 0.8мм - снова препрег 0.12 мм.
Препреги у меня здесь берутся прежде всего для выполнения условия по волновому сопротивлению для DDR-ов.
И при тех же габаритах надо вписать несколько большую схему в тот же размер ( а там уже было начало натягов)..

Здесь вроде бы можно повторить BGA-шные vias-ы но в глухом варианте (те же размеры но на двух слоях) - механический micro-Via - 0.2/0.5 (площадку во внутреннем слое все таки делаю чуть шире).

[krux]

Чтобы эффективно использовать microvia нужно менять мировоззрение ;-)
например, я могу себе представить структуру слоев с microvia на 6-слойке. на 4-слойке я их представить не могу никак, потому что высокоскоростным сигналам с контролируемым импедансом всё равно нужны подпорные слои, и обрыв планового слоя внутри BGA-шки в 99% недопустим. т.е. использование microvia на сигналах с контролем импеданса в 4-слойке не дает вообще никакого выигрыша, т.к. не позволяют вытащить больше критичных сигналов из BGA.

[vicnic]

Сугубо ИМХО: схемы разводок BGA с шагом 1.27-1.0-0.8 мм уже разобраны по возможностям давно (dogbone). И переходить для таких микросхем на microvias сомнительно, не видно, где можно выиграть по стоимости платы. Главное, что для таких норм (проводник-зазор больше 100 мкм) есть масса дешёвых производств в Китае.
Пограничное значение шага - 0.8 мм, еще можно использовать сквозные переходы, но при наличие микросхемы с большим количеством выводов есть варианты, когда за счёт сокращения слоёв можно использовать несквозные переходы на первый внутренний слой при примерно одинаковой стоимости.
При шаге выводов 0.5 мм и меньше схему dogbone и сквозные невозможно использовать, поэтому и появляется вариант с microvias, stacked vias и т.д.
Я понимаю желание разработчика перейти на несквозные, проще разводить. Но надо не забывать, что такую плату еще необходимо сделать и желательно недорого.