|
|
|
Загадки теплового сопротивления корпусов, на примере микросхемы регулятора напряжения |
|
|
|
Aug 29 2017, 16:36
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 100
Регистрация: 18-01-08
Из: Беларусь
Пользователь №: 34 222
|
Цитата(ViKo @ Aug 7 2017, 16:35) В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так? А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо. Вполне реально, это определяется конструктивными особенностями корпуса и крепления кристалла, поэтому производитель и предлагает разные варианты исполнения под разные задачи. А что не так с тепловым сопротивлением? обычная 2R-модель.
|
|
|
|
|
Aug 29 2017, 18:09
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 849
Регистрация: 6-02-05
Пользователь №: 2 451
|
Цитата(ViKo @ Aug 29 2017, 11:06) Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так. Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление. Я уже высказал свое мнение в Сообщение #5. Если, конечно, аппаратура серьезная, а не гаражная.
|
|
|
|
|
Aug 30 2017, 07:10
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 688
Регистрация: 13-05-16
Пользователь №: 91 710
|
Цитата(ViKo @ Aug 30 2017, 08:05) Это если бы от корпуса тепло отводилось идеально, без сопротивления. Реально нужно использовать сопротивление кристалл-плата. Еще раз отсылаю к pdf-ке Analog Devices. Простые физические соображения подсказывают нам, что теплоотвод через корпус (керамический) будет всегда играть вторичную роль. В основном, тепло будет уходить через металлические выводы, металлические контактные поверхности... (как там они правильно называются?). Теплопроводность металла много выше любой керамики. Через него и пойдет основной поток тепла изнутри корпуса наружу. Результат будет зависеть от общей площади сечения этих металлических выводов. И, естественно, от того, к чему все это будет припаяно снаружи. Конструктивно, ключевой параметр - это тепловой контакт источника тепла (кристалла) внутри корпуса с металлическими выводами, выходящими наружу. Вот, как-то так...
|
|
|
|
|
Aug 30 2017, 08:36
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 818
Регистрация: 15-10-09
Из: Владивосток
Пользователь №: 52 955
|
Коллеги, juncion-case это и есть тепловое сопротивление до термопада, и пайка к нему добавляет минимум к тепловому сопротивлению. И эта цифра 1,5. А 33 - это как раз, если термопад и корпус не имеют каналов отвода тепла, кроме воздуха и излучения. Все способы контакта, кроме пайки, дадут промежуточные цифры между 1,5 и 33, а пайка - максимально близко к 1,5. Пусть это будет 2 или 3, но никак не 33! Иначе зачем приводить цифру 1,5?
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|