|
|
|
Переходные отверстия в МПП, Расчет/учет допустимых токов |
|
|
|
Nov 1 2010, 09:58
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 12:31) Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре.
А также вопросы: 1. Сколько переходных отверстий нужно ставить в параллель в цепях питания, чтобы избежать в них перегрузки по току? 2. Во сколько увеличивается пропускная способность переходного отверстия по току при пропайке его проводом? Что-то наподобие такого калькулятора http://www.circuitcalculator.com/wordpress...via-calculator/http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htmХотя у меня есть ощущение, что можно вручную, вспомнив или найдя формулы в интернете, сделать прикидочный расчет.
|
|
|
|
|
Nov 1 2010, 10:12
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565
|
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 13:31) Подскажите источник, в котором указаны допустимые токи через переходные отверстия, при заданном их диаметре. Источник не скажу, но очевидно, что независимо от того дорожка перед вами, плейн или виа - ток проходя по меди нагревает её, и при определённой температуре может произойти отслоение или обрыв проводника, с этим и надо бороться зная температуру окружающей среды и тип текстолита. Нагрев проводника зависит от проходящего по нему тока и сечения проводника. Сечение виа - длина окружности умноженная на толщину осаждаемой меди (зависит от производства). Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства...
|
|
|
|
|
Nov 1 2010, 10:59
|
не указал(а) ничего о себе.
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887
|
Цитата(Serhiy_UA @ Nov 1 2010, 13:54) _4afc_, vicnic, vitan, спасибо за помощь и советы!
Не знал о ipc-шном калькуляторе. Скачиваю, буду разбираться; вещь, похоже, очень полезная. Удачи. Вешь полезная, но учтите, что некоторые производители ПП не смогут произвести платы с компонентами, которые этим делом генерятся. Но это уже для другой темы...
|
|
|
|
|
Nov 1 2010, 11:09
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(vitan @ Nov 1 2010, 12:40) Видел как-то в ipc-шном калькуляторе такое поле. ИМХО, в LP Calculator ver.10 от Mentor`а есть про vias, но немного другого рода, хотя про ток написано. Или вы другой калькулятор имели ввиду?
|
|
|
|
|
Nov 1 2010, 11:37
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318
|
Цитата(vitan @ Nov 1 2010, 14:10) Ну да. А что именно там другого рода? Другое, потому что на первый вопрос программа может помочь. А вот на два других - нет. Правда, если уж быть до конца занудным, то и другие программы не дадут. Надо самому думать. Сорри за флейм.
Сообщение отредактировал vicnic - Nov 1 2010, 11:44
|
|
|
|
|
Apr 8 2011, 06:38
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 107
Регистрация: 29-05-10
Из: Пенза
Пользователь №: 57 619
|
Цитата(_4afc_ @ Nov 1 2010, 13:12) .... Я придерживаюсь правила 10А на мм^2, и только если это не осуществимо - читаю IPC, смотрю температуры, графики и начинаю выяснять возможности производства... Здесь можно добавить, что типовое покрытие стенки via имеет толщину 18 мкм (или 20 мкм и более - если вы заказываете повышенную надежность). Имея диаметр - можно посчитать суммарное поперечное сечение. Для сильноточных цепей я ставлю несколько vias на месте перехода проводников для повышения надежности, особенно для случая когда силовые цепи и цепи питания делаются в виде фрагментов полигонов
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|