|
|
|
Состав печатной платы, как выбрать / задать? |
|
|
|
Aug 10 2018, 17:40
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800
|
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 18:32) Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое. Кстати, о короблении. Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше: 1. Полностью убирать медь на пустых площадях. 2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях. 3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками. М?
|
|
|
|
|
Aug 10 2018, 17:44
|
Универсальный солдатик
Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362
|
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06) Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм ( EvilWrecker, bigor, я ведь прав?). Я пользуюсь тем, что имею. Оператор Резонита объяснил, что 5 мкм меди съедаются при процессе, забыл название, для улучшения адгезии. Это что касается внутренних слоев. Про внешние я не уточнял, доверился таблице. Цитата Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав? Да, не моя. Да, в курсе. Но после подтрава будет и наращивание?
|
|
|
|
|
Aug 10 2018, 17:45
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать. Да, ваши захватывающие истории про то как весь мир покупает ваши игрушки я тоже припоминаю Знаете, я может даже смогу перестать обращать внимание(временно ) на все ваши фейки и сказки с откровенным враньем, ведь в конце концов мне довелось видеть продажу гораздо более ущербных девайсов- причем не от всяких там мейкеров и прочих, а от ряда "дизайн хаусов", достаточно известных притом и взаправду с иностранными клиентами А что? Лох- не мамонт, не вымрет Но как вы понимаете мне неинтересно считать ни ваши ни любые другие чужие деньги, соответственно прежде чем довольно серьезное заявление типа Цитата Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. lol.gif вы лучше сначала прикопите аргументов- ну хотя бы по моей скромной просьбе, чтобы мне было над чем посмеяться и похохмить Заодно расскажите почему так ухудшились спеки в сравнении с первоначальной версией Цитата Мы ведь говорим не о том, как меняется состав химии на заводе (при любом её рабочем состоянии производитель должен выдерживать техпроцесс), а о том, какие техпроцессы и каким образом влияют на финишную толщину меди на внешнем слое. Скажу Вам честно, не имею ни малейшего понятия что и как у них там происходит- что насчет влияющих процессов, то Вас вроде интересовали цифры(поправьте если ошибаюсь), а их логичнее узнать из первых рук. Цитата Кстати, о короблении. Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше: Если я правильно понимаю вопрос, то по-настоящему баланс меди важен сперва наперво внутри- однако есть достаточно влияния от теплоемких компонентов и/или объектов(из конструкции платы), поэтому тут вообще говоря сложно назвать универсальный рецепт: нужно учитывать все значимые факторы в конкретном дизайне. Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что: - все мясо на топе - «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray - на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные) Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно
|
|
|
|
|
Aug 10 2018, 19:07
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 20:45) Вспомнил пример хороший чтобы было понятнее о чем речь- некоторое время назад с коллегами делали HPC карточку на толстой(очень) плис, и поскольку уровень жадности и нужды двигал к тому чтобы с одной стороны заложить непомерно большой камень(который в здравом уме люди обычно не кладут), а с другой стороны избеганию выхода за мейнстримных 16 слоев и модулей памяти стандартных сделано было так что: - все мясо на топе - «самодельные» модули ддр4 в виде низкопрофильных стекнутых «мезанинов» на samtec z-ray - на боте только банки, причем так что под плисом их нет вообще Фокус понятое дело в наборе емкости между плейнами и специальными банками(использовалось все, и реверсы, и трехэлектродные, и многоэлектродные) Т.е. боттом тупо голый, там ничего по сути нет кроме дофига трасс- зато на топе места нет свободного. Ничего, все запаялось без проблем и ровно В хорошей печи максимальная неравномерность 10с, конвекция и стабилизация чуть не до градуса, соотв. даже обычный текстолит там испортить затруднительно, дабы коробит градиент, тем более hi-tig, о котором в таком проекте даже и говорить не нужно. Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 20:35) Знаю, знаю. Задержался я со статьями на хабре. Просто эти контроллеры так быстро пошли по миру, что я только успеваю софт для них модифицировать. Но когда нибудь я вам расскажу секрет цифры 650 А в пике. Может покажете фото/ссылочку этой произведенной и продаваемой (по миру) борды ? У вас же должна быть реклама ? Не рекламы ради, а чисто чтобы мысли про премиум эккаунт в фотобанке отогнать, а то в свете постов про 20 часов и обычной эквилибристики терминами иногда возникает ощущение что вы не разработчик, а пиар-менеджер.
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 07:13
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 23:21) В том случае больше переживали за "тепловые ловушки" и вообще все то что "тянет тепло на себя"- рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды(но это и выделять мне не следует отдельно, тоже мне еще повод для гордости ). Я потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре. Правда печи были не промышленные многозонные, а лабораторные, без транспортера, но подозреваю, что судя по их некоторому сходству, эти картинки будут иметь сходство и с конвейерной. Рассматривал отдельно конвекцию, отдельно ИК печь без)) конвекции) 2 первые картинки - самый холодный компонент в центре платы - 2 канальный транформатор pulse - самый высокий и габаритный). Слева ИК, справа конвекция. Вот еще (3) картинка с массивными компонентами, и снова самый высокий и самый габаритный трансформатор pulse самый холодный. Здесь конечно можно предположить, что у пластика трансформатора Eth какие-то проблемы с коэффициентом отражения (есть у тепловизора такая проблема), но я бы обратил внимание на то, что микросхемы qfp phy Eth, которые стоят рядом - они весьма габаритные и из стандартного корпусного пластика - тоже холодные. Эта фотка тоже из ИК печи, нагрев - односторонний снизу. Лично для меня более всего удивительно оказалось то, что в конвекционной печи оказались холодные трансформатор и tqfp процессор в левом верхнем углу (которые оторваны от платы, а трансформатор самый высокий на плате компонент и уж точно должен был собрать все воздушные потоки), и оказалась горячей bga плисина в центре платы Картинка ИК нагрева ничего удивительного не принесла, дабы там мы видим просто нормированную по площади мощность - чем массивнее деталь и хуже ее контакт с платой, тем она холоднее. В этом смысле интересно посмотреть на хваленый лабораторный многотрубочно-ламинарный миллионный essemtek - ибо он ИМХО должен давать ровно такую же картинку как ИК, что, ИМХО, неидеально.
Эскизы прикрепленных изображений
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 09:50
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06) ...при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?). Абсолютно. 18мкм фольги по старту, минус допуск на изготовление фольги (до 5мкм, зависит от производителя, хотя обычно +/-10% или +/-5% для очень качественной фольги), минус механическая очистка (пемза) и подготовка поверхности к нанесению металлорезиста (химия, в сумме около 3мкм), плюс 18мкм гальваники (редко кто делает честные 20мкм на 2-м классе), минус финишная подготовка слоя перед маской (тоже около 3мкм, но тут зависит от завода и способа)... Получим минимально возможную толщину меди. Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 18:06) Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав? Там есть ньюансы при двойной металлизации в случае использования слепых и скрытых переходных. Могут использоваться различные методы осаждения меди для металлизации слепых/скрытых и для сквозной металлизации. При этом металлизация слепых/скрытых может и не добавлять практически толщины меди собственно на слое. Как это достигается - можно пообщаться плотно с производством. Цитата(Карлсон @ Aug 10 2018, 20:40) Кстати, о короблении. Вот, допустим, с точки зрения монтажа, когда в панеле платы сложного контура с большими незадействованными площадами между ними, что будет лучше: 1. Полностью убирать медь на пустых площадях. 2. Оставлять сплошную медь на всех пустых площадях. 3. Делать рисунок, например, квадратами, окружностями или многоугольниками. Если Вы имеете в виду о неиспользуемых площадях на групповой заготовке между платами, то производитель по умолчанию заполнит их квадратами, окружностями или многоугольниками. Это нужно производителю для баланса меди при прессовании, поскольку дисбаланс меди на слое и между слоями всегда приводит к короблению панели при охлаждении на зуключительном этапе прессования. А так как в процессе прессования панель сплошная - нет не то фрезеровки контура но и отверстий, то коробление панели приведет и к короблению собственно плат после фрезеровки... С точки зрения монтажа - эта медь или ее отсутсвие на панели не сыграют роли на короблении собственно плат. Поскольку все контуры уже отфрезерованы... Цитата(a123-flex @ Aug 10 2018, 19:37) Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки. Что после этого говорить будете ? Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить... Цитата(EvilWrecker @ Aug 10 2018, 22:21) ... рядом стояли очень большие компоненты типа индукторов на ленте медной и маленькие, вроде банок, резисторов и пр., понятное дело без всяких термалов и прочей ерунды... Жестко. Монтажники сильно матерились?
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 09:55
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(bigor @ Aug 11 2018, 13:50) Логично допустить, что следующая ревизия платы будет иметь толщину 5,0мм, дабы никто не смог ее убить... да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее.
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 09:58
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(a123-flex @ Aug 11 2018, 12:55) да неважно какая толщина. Нужно сделать неравномерный нагрев - и вуаля Кое кто считает совсем даже наоборот: чем толще плата, тем меньше коробление... Цитата(a123-flex @ Aug 11 2018, 12:55) Не удивлюсь, если более толстые платы будет вести сильнее. Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы. Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 12:06
|
ядовитый комментатор
Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887
|
Цитата Я в свое время потратил некоторое время на разглядывание процесса нагревания ПП в тепловизоре. Интересно, есть подозрение по поводу трансформатора в том смысле что он как бы немного "пустой"- ну то есть как обычно такая приблуда примерно выглядит: "лучше" ситуация должна быть с чем-то таким: есть еще конкретные высокие и в "типа бга", там наверное такой эффект лучше всего может быть заметен Цитата Жестко. Монтажники сильно матерились? В последний раз там ругались на более раннюю пародию этой платы от другого коллектива, и то потому что умники поставили кривые футпринты на резисторы/конденсаторы ("универсальные", с внутренней части пин физический заметно выходит за пределы пада футпринта)- в моей случае все библиотеки/3д модели я сам сделал и перебрал, никто не жаловался Цитата Зависит от дизайна, степени прогрева платы и Tg смолы. Но толстая кривая плата выглядит значительно эффектней sm.gif Вово, чисто чтобы веб макакам впарить как уникальный продукт
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|