Монтаж толстых медных шин, поверх платы Опции

[jeka]

Есть такой убер девайс:


Пайка опытных образцов происходит в 2 этапа:
1. транзисторы установленные с помощью кондуктора запаиваются в плату, при этом ножки не обкусываются (или подрезаются, но оставляя 3мм для установки шин)
2. поверх накладываются медные шины (толщина 2мм, сечение порядка 40-мм кв.) и каждая ножка пропаивается.

Ручном монтаж очень трудоемкий. Пробовали наносить пасту в дырки и прогревать всю шину - результат не очень, т.к. паста плохо заполняет дырки при нагревании.
Вопрос - как можно повысить технологичность монтажа таких модулей. Прогреет ли автомат селективной пайки эту конструкцию (если сделать кондуктор, который держит эти накладки и предварительно градусов до 90 это прогреть)?

Вариантов избавления от шин я не вижу, т.к. при использовании многослойки 150мкм резко возрастает габарит (сечение набирается площадью слоев), либо не проходим по теплоотведению от платы.