Трассировка DDR3 Опции

[HFSS]

Как считаете не слишком ли близко расположены трассы шины данных DDR3 ?
Ширина дорожек 0,075 мм, расстояние меджу дорожками не менее 0,21 мм.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[makc]

У производителей есть рекомендации по этой части. Посмотрите, например, от Xilinx  ddr3_layout.pdf ( 109.11 килобайт ) Кол-во скачиваний: 515

[HFSS]

Спасибо.
В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.
Например, 2 ширины.

[makc]

В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.
Например, 2 ширины.

Можно попробовать уложить и плотнее, но дальше все будет зависеть от везения, т.к. рекомендации написаны в расчете на общий случай. В качестве альтернативы могу лишь предложить попробовать промоделировать отдельный кусок в HyperLynx, но моделирование все равно не даст полной гарантии работоспособности во всем диапазоне внешних условий.

[HFSS]

Maks, в вашем докементе есть рекомендация слок и стробы даннных выровнять до +\- 250 мил, я правильно это понял?
Просто в документе от микрон TN-41-08 , не сказано что клок и стробы надо между собой выравнивать.
Где правда?

Указано у микрона что шину адреса ровнять с клоком. Или я что то не так понял...

[Uree]

Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

[HFSS]

Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

Uree, спасибо.
А то что то уже сомневаться начал.

[makc]

Maks, в вашем докементе есть рекомендация слок и стробы даннных выровнять до +\- 250 мил, я правильно это понял?

Здесь, на сколько я понимаю, это требование обусловлено возможностями компенсации задержек в самом контроллере после калибровки. Поэтому этот параметр логичнее смотреть у разработчика контроллера DDR3, а не у производителя микросхем.

Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

Не о "вообще", а в частности о ряде требований, которые обуславливаются физическими возможностями контроллера Spartan-6 (MCB). Но ряд требований относится к общим параметрам трассировки. А в комплексе это рекомендации, которые я привел для примера.

[bloody-wolf]

требование расстояния меджу тррассами минимум в 3ширины дороги а лучше в 5, оно принципиально для ддр, которая например на 1866 работает. для вшивенького цинка или какого нибудь и.мх6 легко и не принужденно можно делать зазоры в 1.5 - 2 ширины и этого будет достаточно, ибо встроенные контроллеры памяти редко где могут в принципе работать быстрее, чем ддр 800.
вот если речь идет о плисовом МИГе, который треба стабильно раскочегарить на ддр1866 и более, там да, минимум 3, а лучше 5 ширин.

по пободу выравнивания, байты данных ровняют с соответствующим байтовым клоком довольно точно, я например делаю констрейны на 5 пс по плате. адреса и управление ровняют с просто клоком, я не заморачиваюсь и тоже делаю порядка 5пс.
а вот клоки данных и клок команд друг относительно друга можно выравнивать в верхнем пределе вроде бы до 250пс, у меня в констрейнах обычно 50пс

если смотреть в длинах проводников, хоть это и не правильно, то внутри групп до 0.1мм, от группы к группе до 1мм.

[vvvv]

Спасибо.
В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.
Например, 2 ширины.

А почему бы Вам не использовать тот самый HFSS и не вытащить s параметры в модель и засунуть ее в любой симулятор, а затем загнать тесты
по полной программе с IBIS моделями приемников и передатчиков, и вытащить eye diagram, ssn, выбросы, crosstalk, и посмотреть результаты тестов.
Модель можно погонять в различных режимах и с высокой вероятностью получить информацию о том можно или нельзя.
На практике ни одной ошибки в модели означает примерно 20% запас на практике, но это мое личное мнение.

[bloody-wolf]

кстати еще рекомендуют совсем хай спид ровннять тромбоном, иногда кстати это даже не так уж и сильно площадь съедает. аргумент в пользу тромбона и против серпантина в том, что каждый угол, т.е.изгиб трассы являет собой излучатель вч, т.е. на изгибах трассы возникает местное сильное э.м.поле, и всяческие переотражения в том числе, т.е.по русски в тромбонах меньже изгибови лучше целостность сигнала. но это все скорее применимо к мегтрону/роджерсу и рокетам на частоты от 5-6 гигов. на обычном ддр3 1866 это даже и не видно.
ну и плюс слои сессна надо выбирать правильно, чтоб стабы поменьше были, ну и импедансы всеже 40 ом, ане 50, как многие делают.
многое зависьт от контроллера памяти еще, например марвелл в своей армаде нормальный контроллер памяти запилить не смог, поэтому номинально ддр3 поддерживался, но работал исключительно в режиме дерева ддр2 и никак иначе. потом, через несколько ревизий силикона, они таки запилили нормальный контроллер памяти и появился режим флайбай и остальные плюшки ддр3

[HFSS]

А почему бы Вам не использовать тот самый HFSS и не вытащить s параметры в модель и засунуть ее в любой симулятор, а затем загнать тесты
по полной программе с IBIS моделями приемников и передатчиков, и вытащить eye diagram, ssn, выбросы, crosstalk, и посмотреть результаты тестов.
Модель можно погонять в различных режимах и с высокой вероятностью получить информацию о том можно или нельзя.
На практике ни одной ошибки в модели означает примерно 20% запас на практике, но это мое личное мнение.

К сожалению IBIS моделей нету. Да и времени на моделирование пока тоже нет.

[_Sergey_]

Как считаете не слишком ли близко расположены трассы шины данных DDR3 ?
Ширина дорожек 0,075 мм, расстояние меджу дорожками не менее 0,21 мм.

Выглядит вполне себе приемлемо.

Я пользовался рекомендациями камрада Uree для байт-лэйна, правда по возможности увеличивал зазоры. Работает.

[EvilWrecker]

Зазор измеряемый в ширинах трасс вполне себе рабочий и распространенный(использую сам время от времени), но самое лучшее значение это расстояние до опорного полигона- вот как раз тут 3H(Н - толщина между ближайшим медным слоем) вполне себе прекрасное значение. Опять же, уместно вспомнить что в расчет кросталков ключевой вклад дают в т.ч. rise/fall time и близость к опорному слою.

Для особо жестких и чувствительных сигналов зазор кладут более чем 7 толщин На рисунке ТС сигналы еще и лежат во внутренних слоях- нормальный зазор и нормальные меандры вполне.

кстати еще рекомендуют совсем хай спид ровннять тромбоном, иногда кстати это даже не так уж и сильно площадь съедает. аргумент в пользу тромбона и против серпантина в том, что каждый угол, т.е.изгиб трассы являет собой излучатель вч, т.е. на изгибах трассы возникает местное сильное э.м.поле, и всяческие переотражения в том числе, т.е.по русски в тромбонах меньже изгибови лучше целостность сигнала. но это все скорее применимо к мегтрону/роджерсу и рокетам на частоты от 5-6 гигов. на обычном ддр3 1866 это даже и не видно.

Сначала приведу ссылку на документ(стр.22)- что касается описанного вами: "излучение" это все очень относительно- излучает все, другой вопрос что является значимым в контексте задачи. Однако сам тромбон и тем более свичбэк являются очень полезными паттернами, потому как дают несравненно больший прирост длинны нежели аккордеон, да притом в меньших размерах на плате. Вместе с тем тромбон гораздо сложнее в реализации на плотных бордах, а свчибэк- самый сложный. Но этому имеет смысл научиться т.к. можно втаскивать невероятные дизайны.

ну и импедансы всеже 40 ом, ане 50, как многие делают

Очень ситуативно Делают и 60 Ом и до кучи промежуточных значений. Это еще "картина в целом"- в смысле, есть "специфические" техники типа tabbed routing, L-comp и др.

[_alex__]

Что такое "свичбэк" ?