Версия для печати темы
Нажмите сюда для просмотра этой темы в обычном формате
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru _ Работаем с трассировкой _ Странная заливка на PCB
Автор: xanoy Jul 24 2006, 12:13
Такую странную заливку заметил уже давно, только вот не понятно зачем? Почему просто не залить все свобожное место платы сплошним полигоном и приконектить его к земле?
Здесь же все свободное место заливается мелкими полигонами в виде круга, ромба и т.д., и эти полигоны никак не соединяются с землей.
Мне товарищь примерно обьсянил для чего : что бы плата не коробилась при нагреве ее вместе с компонентасми в печке. Но так ли это? Если это так, то почему?
|
Автор: Vokchap Jul 24 2006, 13:11
Не факт что токи, наведенные на полигонах, надо всегда "сливать" на землю. В данном случае на чем-то же полигоны все-таки "сидят". А платы действительно могут деформироваться со временем либо при высоких температурах эксплуатации, особенно многослойные. Это либо несимметрия толщин в наборе слоев, либо текстолит разных марок. Вряд-ли деление внешних слоев на полигоны помогоет избегать деформаций при пайке в печке.
Автор: YemZ Jul 24 2006, 13:17
IMHO это действительно для равномерного отвода тепла при прогреве в печке.
Автор: xanoy Jul 24 2006, 13:32
Эти мелкие полигоны сидят только на текстолите, и не соеденены ни со дним сигнальным проводом.
К стате такие полигоны я встречал только на многослойных платах (8слоев и выше).
Автор: Vokchap Jul 24 2006, 14:08
Это чисто визуальное заключение или обмерены импедансы относительно возможных точек? Судя по картинке полигоны не такие уж маленькие, можно и не заметить коннект.
Возможно конечно и для отвода тепла, но если есть полигоны то почему-бы их не использовать для повышения помехоустойчивости дизайна?
Автор: Vokchap Jul 24 2006, 14:37
Пардон под полигонами имеется ввиду точки без зеленки? Я по-началу понял что это открытые участки одного полигона...
Автор: xanoy Jul 24 2006, 15:20
Точки без зеленки - эт переходные отверстия, интересуют более толстые точки покрытие зеленкой - вот(все что обведенно красным):
|
Эти мелкие полигоны сидят только на текстолите, и не соеденены ни со дним сигнальным проводом.
Это чисто визуальное заключение или обмерены импедансы относительно возможных точек? Судя по картинке полигоны не такие уж маленькие, можно и не заметить коннект.
Возможно конечно и для отвода тепла, но если есть полигоны то почему-бы их не использовать для повышения помехоустойчивости дизайна?
Вот держу плату в руках. Никакого конекта к этим точкам- полигонам нет.
А вот почему они не используют полигон для помехозащиты.. я и сам не знаю. Че и спрашиваю.
Автор: Vokchap Jul 25 2006, 10:35
Если точки под зеленкой, то равномерный отвод тепла при пайке в печке однозначно не мог быть главной целью. Лично я плат с такими узорами не имел счастья держать в руках. Если не секрет, что за плата и кто производитель?
Автор: Zig Jul 25 2006, 13:07
Здесь же все свободное место заливается мелкими полигонами в виде круга, ромба и т.д., и эти полигоны никак не соединяются с землей.
Мне товарищь примерно обьсянил для чего : что бы плата не коробилась при нагреве ее вместе с компонентасми в печке. Но так ли это? Если это так, то почему?
|
|
Никуда не подключенные полигоны - это чаще всего ошибка. Просто забыли "почистить" плату перед отправкой в производство, такие случаи бывают сплошь и рядом. И не только с неопытными конструкторами
Скажу больше, даже с солидными зарубежными фирмами такое случается.А вообще пустые места на многослойках стараются не оставлять, чтобы плату не корёжило в печке, тут об этом уже было сказано. Только их всё-таки куда-нить при этом подключают.
Автор: Jul Jul 26 2006, 09:43
Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...".
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.
Автор: Vokchap Jul 26 2006, 10:23
Jul, отличная мысль! Сюда еще можно добавить скорость насыщения реактивов медью: чем больше площадь метализации на плате, тем больше плат можно вытравить в ванне без замены индигриентов, т.е. себестоимость меньше.
Автор: Kiwi Jul 26 2006, 10:37
Полностью согласен с предыдущим автором - опередил меня на пару минут пока читал форум. Главной причиной для таких заливок - равномерность травления. Для этих целей еще часто используют так назаваемый сетчатый полигон как решетка- набор перекрестных линий. Идея о том, чтобы в "печке не корежило" здесь не главная, хотя и имеет прво на существование. У меня PCB шириной 6 мм и длиной 450мм со сплошным полигоном снизу и то не крутит.
Автор: xanoy Jul 27 2006, 06:41
Плата от цифровой станции Ericsson - жудко навороченная, многооо слойная. Я ее купил на разборку за 20 баков
))Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.
Привет Jul. Твой ответ более похож на правду, потому как дорожки на плате шириной примерно 0,1 а то и меньше, переходные отверстия тоже 0,1 или меньше - их практически не видно. А такого типа полигоны просматриваются как в верхних слоях так и во внутренних. Если все так как Ты говоришь, то поидее разработчику ПП не нужно заботится об протравке - это должен делать изготовитель ПП. В каком то CAD наверное есть какая то команда которая автоматом делает такие полигоны.
И извени меня за то что проболаболил с переводом документации PADS на русский язык
Автор: Jul Jul 27 2006, 07:40
Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем...
Может, в следующем проекте ?
(Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... )
А что касается правдивости - так это истинная правда, и это не я придумала, мне такие недотравы-перетравы показывала наш химик-технолог в цеху. Первый раз плату прогнали через травилку - места с плотным рисунком вытравились, пустоты - не полностью, после второго раза - пустоты наконец вытравились, а в плотных местах уже перетрав, тетеньки-работницы на линии и технолог не знают, что и делать с такими платами.
С точки зрения травления, равномерно "размазанный" рисунок по обеим сторонам платы - это хорошо.
А кто должен думать о таких полигонах - наверное, все же, конструктор. Где-то лучше всю плату залить земляным полигоном по всем слоям и прошить полигоны насквозь переходными, где-то можно как в этом случае - пятачками заполнить все свободные места. Отдавать на откуп изготовителю такое серьезное дело, я думаю, не стоит.
Сетчатые полигоны мне нравятся. А как для сетчатые полигоны завязаны на частоты ? (Есть ли зависимость между шагом сетки и экранированием или подавлением помех ?)
Да и в приличных фирмах на этапе подготовки производства категорически запрещается вмешиваться в топологию заказчика, любое отклонение от оригинала требует обязательного (письменного! телефонный разговор к объяснительной не приложишь!) согласования (чертежи конструктором уже выпущены и любое ОТК и тем более приемка забракует такую замечательную и хорошо работающую плату с пятачками-полигончиками, как не соответствующую чертежу - были такие случаи, особенно когда заказчику по какой-то причине хочется создать скандальчик).
Автор: Vokchap Jul 27 2006, 08:40
Для эффективной экранировки шаг сетки должен быть не более чем 1/8 от длины волны наивысшей подавляемой гармоники.
З.Ы. А Jul означает Юлия? Я угадал?
Jul и xanoy вы вместе работаете? 
(Сорри если не скромный вопрос).
Автор: Jul Jul 27 2006, 08:46
1/8 от max размера окошка в полигоне или именно шаг сетки?
А с Хanoy я знакома только заочно.
Автор: Vokchap Jul 27 2006, 09:08
Справедливый вопрос, если точно то это размер окошка в полигоне.
P.S. Так по поводу имени я угадал или нет??
Автор: xanoy Jul 28 2006, 09:00
Может, в следующем проекте ?
(Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском...
)Я седне уезжаю на две недельки в отпуск, приеду поговорим ок?
А за пример из жизни спасибо
Автор: Jul Jul 28 2006, 10:45
Попутного ветра и хорошей погоды тебе!
Автор: Рита Jul 31 2006, 09:30
Эти вот пятачки, о коих шла речь в начале ветки, не что иное, как результат работы инструмента под названием "copper balancing" что по-русски означает - балансировка меди. Оная балансировка необходима для того, чтобы верно ложилась гальваническая медь. Особенно на плотных платах. Расположение же этих пятачков выбирается так, чтоб они не влияли в том числе и на импеданс. Серьёзные производители ПП прямо указывают в "правилах игры", что оставляют за собой право выравнивать (балансировать) площадь меди с тем, чтобы обеспечить правильную металлизацию проводников и отверстий. Правда, это относится в основном к платам высоких классов.
Касательно же травления - оно тут ни при чём. Прогрев в печи при пайке, к сожалению, тоже.
Автор: GKI Jul 31 2006, 10:52
Точно, теперь и я вспомнил.
Звучит этот пункт примерно так:
"12. VENDOR MAY ADD THIEVING TO OUTER LAYER IMAGES TO PROVIDE COPPER BALANCE. THIEVING IMAGE MUST BE UNIFORMED AND .150 INCHES FROM ANY CIRCUIT IMAGES. (RECOMMENDED PATTERN IS A .050 SQUARE WITH .100 SPACING)"
Что в переводе означает:
"12. Изготовитель может добавить элементы на внешних слоях для обеспечения выравнивания меди. Дополнительный элемент должен быть единообразным и отделён от элементов топологии не менее, чем на 3,81 мм. (Рекомендуемый образ элементов – квадраты 1,27 мм с расстоянием между ними 2,54 мм.)"
Автор: PCB technology Aug 24 2006, 15:38
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.
Все верно - это нужно и для равномерности травления, и для равномерности металлизации.
См. интересную статью на эту тему: http://electronix.ru/redirect.php?http://www.atomic29.com/news/exclusive_120000.html
Раздел "Thieving and Copper Balancing"
Вот примерный перевод оттуда:
Проблема: Сейчас разработчики начали сами выполнять балансировку в медных слоях. К сожалению, это приводит к проблемам при анализе проекта на производстве, т.к. сложно провести Design Rules Check. некоторые CAM-системы на заводе ПП не могут определить назначение этого "ненужного" рисунка и выдают кучу ошибок.
Выход: разработчики должны передавать требования по балансировке меди поставщику ПП, чтобы эти элементы были добавлены в медные слои уже на этапе производства, на заводе. Пример таких требований: "Производитель ПП должен добавить в медный рисунок элементы балансировки меди: квадраты 1*1 мм (или круги диаметром 1 мм) с межцентровым интервалом 1.75 мм и расстоянием 2.5 мм от любого медного элемента ПП"
Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом.
Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.
Автор: RandI Sep 15 2006, 04:45
Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)?
Автор: PCB technology Sep 15 2006, 11:13
Не знаю, это в интернете надо поискать, "add thieving" и "copper balance", например, в GOOGLE.
А насчет программ - наверное, в любом CAM софте/
Например, вот что в описании на CAM350:
Panel Editor — Automates the panelization process
and allows for the creation of panel templates,
intelligent coupons, pinning holes, fiducials, and title
blocks. Populate panels in either an automatic stepping
mode or use a spreadsheet or total control. Venting
and thieving are fully automated and it allows for
multiple layers to be processed in either a positive or
negative polarity.
Автор: fill Sep 18 2006, 15:06
Про эффект не скажу, а как делают в специализированных программах разработки смотрите:
http://electronix.ru/redirect.php?http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_2006/27_CuBal_Detail_View_final.rar
http://electronix.ru/redirect.php?http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_2006/29_Panel_creation_final.rar
http://electronix.ru/redirect.php?http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_2006/30_XE_Multi_final.rar
Автор: RandI Sep 22 2006, 09:18
2fill
Спасибо большое!
А есть как сделать тоже самое, но в CAM-е например, было бы здорово!?
Автор: doomer#gp Oct 19 2006, 06:21
В CAM 350 не знаю. А вот в Allegro есть команда thieving для этого.
Автор: Frederic Aug 13 2018, 15:11
Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.
1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ?
2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ?
следующий вопрос уже не к технологам
3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли?
Автор: КДН Aug 17 2018, 06:50
2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ?
следующий вопрос уже не к технологам
3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли?
1. Для баланса меди, я встречал на практики: как квадратные, так и круглые апертуры, равномерно размещенные на пустых участках печатной платы,
то есть там, где не размещаются компоненты и не проходят проводники и полигоны. У каждого изготовителя печатных плат, есть свои требования,
и дают рекомендации (ответственные изготовители). На технологических полях мультиплицированной заготовке можно наблюдать такого рода
залитые места круглыми или квадратными апертурами (контактными площадками скрытые маской).
2. Расположите равномерно с определенным шагом круглые отверстия (квадратные - острые хуже травятся) в местах отсутствия проводником и полигонов.
3. Так можно сделать, но лучше еще сделать вырезы в этом полигоне в виде узких треугольников (не будет стягиваться медь), два хватит в перпендикулярном направлении.
Был проект, не мой, где были пустые участки размером 30x40 в разных углах, а основная топология в центре, плата 174x110 мм, плату скрутило пропеллером,
компоненты на автомате криво устанавливались, высота до места установки прыгала. Вышел из положения пропустив через конвекционную печь три раза,
выпрямились более менее.
Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)