Версия для печати темы

Нажмите сюда для просмотра этой темы в обычном формате

Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru _ Работаем с трассировкой _ Мучает меня вопрос можно на PAD делать VIA

Автор: Alex_Golubev Sep 24 2018, 02:05

Микроконтроллер nrf52832.
Вот у nrf52832 корпус qfn48 c центральным pad для отвода тепла который в свою очередь подключен к GND.
Раньше когда разводил платы для STM32 рисовал центральный полигон и подключал его через переходные на землю. Получалось очень удобно разводить плату.
Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя? Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via. Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.
Размер Via 0.4x0.8.

Нашел ссылку http://electronix.ru/redirect.php?http://www.argenox.com/bluetooth-low-energy-ble-v4-0-development/library/ble-design-qfn-or-wlcsp/ в которой показано, что можно так делать но не ясно для какого монтажа так сделано.

 

Автор: ViKo Sep 24 2018, 03:56

А что так нерационально разместили панели инструментов?
Подложка, соединенная с землей только через площадки выводов, представляется мне худшим злом, чем соединенная через отверстия. Небось, весь припой с подложки не утечет.

Автор: uriy Sep 24 2018, 04:14

я 0.3 делаю отверстия под пузом

Автор: Parad12e Sep 24 2018, 05:18

Цитата
Вопрос, Можно подключить центральный pad через VIA на землю нижнего слоя?


Да можно конечно, и нужно.
Делайте заполнение канала виа непроводящим материалом(смолой), закрывайте маской, как Вы правильно отметили, или уменьшайте диаметр переходного.

Ну и использование виа такого размера и их количество в Exposed Pad - это уже отдельная тема.

Автор: Harbinger Sep 24 2018, 05:44

http://electronix.ru/redirect.php?http://infocenter.nordicsemi.com/pdf/nRF52832_PS_v1.0.pdf
Стр. 543.

Автор: _4afc_ Sep 24 2018, 08:54

Цитата(Alex_Golubev @ Sep 24 2018, 06:05) *
Просто боюсь, что будет утекать припой при автомонтаж через via.


Не будет при автомонтаже, поскольку паста наносится через трафарет, в трафарете на месте центрального пада вы сделаете несколько маленьких квадратиков, а там где виа - можете не делать квадратиков.

Цитата(Alex_Golubev @ Sep 24 2018, 06:05) *
Хотя на другом слое будет маска которая не даст протечь припою.


А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.

Автор: Карлсон Sep 24 2018, 10:07

Цитата(_4afc_ @ Sep 24 2018, 11:54) *
А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.


Неоднократно делал с одной стороны открытые, с другой закрытые. Ни разу проблем не было. ЧЯДНТ?

Автор: Parad12e Sep 25 2018, 06:08

Цитата(_4afc_ @ Sep 24 2018, 11:54) *
А вот за это технолог вас побьёт. Виа должны быть или открыты с обеих сторон или закрыты с обеих сторон.


Та не, всё делается, и обычно http://electronix.ru/redirect.php?http://www.electronics.ru/files/article_pdf/3/article_3141_443.pdf

Статью скинул, ибо на русском, но там внутри есть отсылки на нужные IPC стандарты

Русская версия Invision Power Board (http://www.invisionboard.com)
© Invision Power Services (http://www.invisionpower.com)