Цитата(net @ Feb 26 2016)
и тут берем и ставим над каждой микросхемой 1 см al(3гр/см*22) и вся радиация...
открываете выше указанные госты и там есть различные массы(просто 1 см ал это примерно 3 грамма) как они ослабляют ТЗЧ и накопленную дозу
От ТЗЧ такая защита "массой" не особо эффективна. Да, разрабатываются контейнеры для отдельных элементов, которые защищают со всех сторон но если это делать без головы, то снова ракета-носитель не поднимет аппарат. А просто сверху прицепить брусок хоть люминия, хоть чугуния - не поможет.
Требования по стойкости к ТЗЧ считают исходя из требований по надежности аппарата.
Да, частиц с высокими ЛПЭ не так много, но отбрасывать их нельзя. На любую защиту может прилететь частица, которая ее пройдет и попадет в чувствительную область микросхемы. Вероятность этого события и считается для каждой орбиты. Потом уже определяют, сколько аппаратов из группировки можно потерять, например за год, или за срок службы и сравнивают с требованиями, сколько допустимо потерять...
а стойкость к дозе, как и говорит zzzzzzzz, сильно влияет на время жизни железа.