Версия для печати темы

Автор: Basket Apr 27 2018, 14:06

Возникла необходимость точной установки bga и QFN микросхем на плату. Поставщики предлагают установку Термопро ВП-750.3 и Essemtec MPL-3100, но как-то не хочется отдавать за них 7 тыс. баксов. Может кто-то посоветует похожие установщики, можно попроще. Или кто-то имел опыт использования подобного оборудования. Ремонтные центры не предлагать. Спасибо

Автор: novikovfb Apr 27 2018, 16:36

Про Термопро могу сказать, что работает, но МЕЕЕЕДЛЕЕЕЕЕНННННОООО. Установка одного корпуса занимает порядка 5 минут. Дело не в быстродействии компьютера, а в необходимости выполнения кучи операций руками (и мышью). Для ремонта это не принципиально (диагностика всё равно занимает кучу времени). Для даже опытного производства единичных плат - разве что от безысходности.

Автор: Basket Apr 28 2018, 07:43

Ну,5 минут для нас не критично. Мы сейчас недели теряем на установку микросхем у подрядчиков. Для наших объемов такая скорость приемлема. Тут дело в цене и ненужных наворотах, за которые переплачивать не хочется. Просто я подобных установщиков нашел всего 3 (ESSEMTEC MPL-3200, Термопро ВП-750.3, Manncorp MO-100). Вот и хотел узнать, может еще есть какие системы для установки?

Автор: rom67 Apr 28 2018, 12:15

Вам надо ставить одну микросхему на плату или сразу несколько?
Платы уже собранные или голые?
Ставить будете на пасту или на флюс?
У Вас есть рентген для контроля пайки BGA (причем важнее даже не замыкание шаров, а качество паянных соединений)?

У меня есть и ремонтный центр и автоматы (pick-and-place). Ручных установщиков нет, но видел как работает ТермоПРО.
Моя практика показала, что когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате (а не на ремонтных центрах), которые позволяют поставить несколько микросхем на пасту, потом один раз паять в печи. Иначе получается, что после каждой установки у Вас будет пайка.
Преимущество ремонтных центров перед ручными установщиками в том, что они же и паяют плату, а при сборке на установщике Вам надо будет перемещать собранную плату с BGA микросхемами в печь (возможен сдвиг, особенно при больших BGA, типа Xilinx или Altera).
Вы взвесили все сторону самостоятельной сборки?

Автор: ZZmey Apr 28 2018, 18:25

Т.е. Вы загоняете в автомат уже смонтированную плату и доустанавливаете BGA? А потом опять в печь?
У Вас странная практика.

Автор: rom67 May 2 2018, 21:10

Краткость - сестра...
Что Вас так изумило?

Бывало, что собрали плату (контрагенты) с 5 штуками на борту xilinx ultrascale, а 3 (по неизвестной причине) сдохли.
Вы бы, наверняка, паяли бы 4-6 раз эту плату (снять все BGA и поставить 3 штуки)?
А так получается на столе снять все чипы, на автомате пасту и BGA установили, по конвейеру в печь. Все.
Плата (и не одна такая) выполняет свои задачи.
Вышеописанный метод не является ноу-хаю.

Автор: ZZmey May 3 2018, 05:30

Я бы паял на ремонтном центре.
Вместо того, чтобы готовую плату (а как же штырек? электролиты? разъемы?) через печь гонять.
И как на собранную плату пасту наносите?
+ на эти процедуры тратится машинное время, попросту говоря линия простаивает.

Автор: rom67 May 3 2018, 10:12

Ремонтный центр = 4-6 паек. Это было не приемлемо.
Все электролиты, если бы были, снимались. Но их нет, только тантал и MLCC.
Выводной монтаж (в т.ч. разъемы и пр.) в производственных масштабах не в ручную паяется.
На "волне" температурный режим почти такой же как в печи, собственно.
Правда, на тех конкретных платах, сейчас уже не помню были ли штыри или нет. Если бы был, то феном, скорее бы снимал.
Пасту наносим через локальным трафаретом (типа лопатки) на ремонтном центре, можно на автомате (вместо клея). Тут все упирается в скорость и объем работы.
Простаивает линия? Почему? Да, и производство у меня более опытное, чем серийное.

В общем, конечно, каждый раз надо оценивать возможность такой работы. Бывает, что нижний слой перегружен большими элементами, и режим пайки в печи, просто, не возможен (если не было доп. фиксации клеем).

Автор: Карлсон May 3 2018, 13:51

А можете показать на фото, как это выглядит?

Автор: rom67 May 3 2018, 15:09

Автор: Карлсон May 3 2018, 15:40

Спасибо!

С неравномерным прижимом не боретесь?

А на этапе проектирования платы вы заранее закладываете такую вот возможность замены микросхем? В том смысле, что ведь не всегда получается растащить окружающие компоненты так, чтобы хватило место под такой трафарет.

Автор: ZZmey May 3 2018, 17:56

Меня смутила Ваша фраза: Как то сразу полноценная линия представляется.
У нас на производстве, если уж BGA не установили во время монтажа на линии, то в 100% случаев допайка на рем. центре.
При ремонте собственно тоже только рем. центр.

Автор: rom67 May 4 2018, 13:18

Да, Вы правы, неравномерность прижима - это одна из многих проблем, которые не дают полноценно и качественно использовать ремонтный центр (FinetechCore) на все 100%.
Со временем как-то приноровились, но не всегда получается все с первого раза.

По поводу места: трафарет имеет отступы по 1-2 мм, что в 99% достаточно чтобы подлезть и не приходится специально что-то проектировать. Но конструкторы имеют ряд ограничений при проектировании (ремонтопригодность).
Проще всего, кстати, именно пасту под BGA наносить.



Линия и есть полноценная.
Просто платы на конвейер загружаются вручную.
Что-то перестраивать в линии для экстренной установки BGA не требуется (только зарядить паллет с микросхемами) и скинуть файл установки. Собственно, почти, минутное дело.

Допайка одной BGA микросхемы, конечно, только на ремонтном центре.

Автор: ZZmey May 4 2018, 13:20

Это минутное дело прерывает основной процесс монтажа. Вот я о чем.

Автор: rom67 May 4 2018, 13:21

Круто, если у Вас загрузка линии 24/7/365.

Автор: ZZmey May 4 2018, 15:39

А даже если нет? Даже если линия работает 8 часов в день, что это меняет?
Время на установку BGA и пайку в печи тратится в любом случае:
- 5(+-) минут на установку паллеты и загрузку программы для плейсера.
- 20 (+-) минут время выхода печи на режим для пайки ремонтируемой платы.
- столько же на возврат печи к первоначальному профилю.
Это, в средном, около часа.
Или я не учитываю какие-то скрытые резервы оборудования?

Автор: rom67 May 4 2018, 17:25

В идеальных условиях 20 минут. Реально полчаса при повторяющихся операциях. Первый раз займет больше времени.
Повторюсь, у меня почти всегда можно спланировать полчаса времени на отдельный техпроцесс.
Но при таком способе, когда надо поменять 3 и больше ПЛИСов, мне выгоднее это делать на автомате.
А самое главное: при установке 3 и более ПЛИСов я плату грею только 1 раз!

Но мы сильно отклонились от темы.

Автор: ZZmey May 4 2018, 20:27

Согласен.

Автор: a123-flex May 4 2018, 20:39

В ремонтном центре полный цикл проходит только локальная зона чипа, а вся остальная плата нет. И другие bga на плате при этом не проходят дополнительные полные циклы и не ушатываются.

Поэтому змей прав, а вы нет - ваш способ более быстрый, но ухудшающий надёжность изделия.

И это после стольких плевков в сторону ремонтников телефонов) Технологию вы усвоили именно их))

Автор: rom67 May 4 2018, 23:58

Ну, конечно, как же без Вас в этой теме...
Вы далеки и от ГОСТов (МЭК, IPC) на ремонт МПП и модулей, и от технологии ремонта.
Вывод Вы сделали диаметрально противоположный тому, что происходит.

PS: микроскоп то продали?

Автор: a123-flex May 5 2018, 07:19

Не хотите ли обратиться за консультацией к экспертам ?

Ersa: "http://electronix.ru/redirect.php?http://cn.ersa.com/media/pdf/fachartikel/fachartikel_englisch/bga_repair_a_better_undestanding_can_reduce_fears_guarantee_process_control_and_save_money__16.pdf"

"Based on the historical experiences of most operators, three repair concerns remain paramount:
1. Removing the component off the board without causing damage to the substrate, the lands, and adjacent components during the process,"

"Основываясь на историческом опыте большинства операторов, три проблемы ремонта остаются первостепенными:
1. Извлечение компонента с борта без ущерба для поверхности, земли и смежных компонентов во время процесса"

+ см. картинку

http://electronix.ru/redirect.php?http://www.circuitrework.com/features/721.html

"The goal is to minimize heat migration beyond the BGA component being reworked, and this is a function of a well-developed profile and tight process control."

"Цель состоит в том, чтобы минимизировать миграцию тепла за переработанный компонент BGA, и это функция хорошо развитого профиля и жесткого контроля процесса."

Что-то мнение этих товарищей имхо немного противоречит вашим утверждениям.
Или, по-вашему, они недостойны звания экспертов ?

Тогда жду цитату из IPC, которая подтверждает верность ваших утверждений.

Автор: a123-flex May 5 2018, 14:47

Я не люблю руководство Термопро за попытки http://electronix.ru/redirect.php?https://electronix.ru/forum/index.php?s=&showtopic=62006&view=findpost&p=1536555покупателей, и обман своих партнеров, но при всем при этом (я ни в коем случае не пытаюсь их защищать), разрешите Вас спросить: а в чем собсно медленность, если просто цикл пайки по IPC (с допустимым градиентом не более 2С/c) длится не менее 3.5 минут ?


опытное производство не делается на ремонтном центре, для сборки ПП Вам нужна печь оплавления припоя

Автор: ZZmey May 5 2018, 17:20

a123-flex С точки зрения ухудшения надежности после дополнительного прогона собраной платы через печь Вы абсолютно правы.

Автор: a123-flex May 5 2018, 19:10

вопщем-то это Вы правы, я обратил внимание на Ваши посты)

Но Вы не довели дискуссию до конца, а rom67 с таким апломбом говорит глупости, что может сбить с пути кого-то из неопытных.
Признаюсь однажды я сам из-за дикой спешки сделал так как он говорит, но меня прям корежило, от того, что гроблю плату.

А он гордится тем что железяки убивает.

Автор: ZZmey May 5 2018, 20:18

А спорить и переубеждать смысла нет.
Всегда есть выбор - сделать правильно или сделать быстро/как удобнее.
Дальше каждый решает сам.

Автор: rom67 May 5 2018, 22:10

Вот же, ёлочки точеные...
С моей колокольни то, о чем Вы выше рассуждаете отдает махровым и сверепым невежеством, манипулированием отрывочной информацией.

a123-flex
Ваше функционирование на форуме, по-моему сейчас у молодежи, называется троллингом.
Спорить и дискутировать с Вами бессмысленно.

Автор: ZZmey May 6 2018, 06:42

Вы считаете, что ремонт Вашим методом улучшает надежность ремонтируемого изделия?

Автор: gte May 6 2018, 08:41

А что, перепайка микросхемы каким либо способом может улучшить надежность ремонтируемого изделия?

Автор: ZZmey May 6 2018, 08:59

*В сравнении с ремонтом на рем. центре.

Автор: a123-flex May 6 2018, 10:18

Предложенный rom67 способ ремонта плат убивает уже установленные на плате компоненты и саму плату: если бы такой способ ремонта не ухудшал итоговую надёжность ремонтируемой платы, ремонтные центры просто не появились бы на свет - для ремонта было бы достаточно настольной печи оплавления.


а советы типа вашего раньше назывались диверсией, и за них давали срок.

Автор: gte May 6 2018, 11:36

Что конкретно "убивается"? Плата, компоненты, паяные соединения?

Выдумаете это какой-то логичный довод? Будете устанавливать ручками, а потом в печь нести?
Сравнивайте с комплексом - установка, конвейер, печь, что по цене дороже ремонтного центра и более громоздко.

Автор: ZZmey May 6 2018, 11:45

Все перечисленное.

Автор: gte May 6 2018, 12:51

Начнем с платы. Т.е. два раза прогнать плату через печь - ее не убить, а три - все убита? А вот локальный перегрев с огромными градиентами на небольшом расстоянии по контуру паяемой микросхемы для платы и деталей в зоне этого градиента - так, мелочи?

Автор: ZZmey May 6 2018, 13:28

Не утрируйте.
Естественно, что и после 3-го раза плата не убъется наглухо. А может и убиться. От качества изготовления платы зависит.
Говорим не толькои не столько о плате, а о изделии в целом.
Да и где при запайке МС на рем. центре огромные градиенты?
Строительный фен в качестве инструмента нагрева в расчет не берем.

Автор: gte May 6 2018, 13:50

Т.е. как где. Ремонтный центр греет локальный участок, посмотрите рисунок приведенный несколькими постами выше. Участок с микросхемой греется до оплавления, а за пределами резкое спадание температуры, так как нагрева нет или слабее. Третий раз нагреть всю плату равномерно в печке против локального нагрева в одной точке (так-же третьего в этом месте) с локальным же расширением печатной платы. Это же не ножки по контуру микросхемы припаять за несколько секунд. Здесь нужны факты, а не ощущения.

Автор: ZZmey May 6 2018, 14:06

Вы согласны, что при третьем нагреве надежность изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее) уменьшается?
Теперь оцените, в каком случае надежность снизится больше - в случае локакльного нагрева одного компонента (и локального участка печатной платы под ним) или в случае нагрева всего изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее)?
Я уже не говорю о том, что перед прогоном в печи придется еще и штыревые копроненты выпаять, а потом обратно запаять. Что тоже вносит свой вклад в уменьшение надежности и в конце концов, в продолжительность процедуры ремонта.

Автор: a123-flex May 6 2018, 14:35

Этот рисунок приведен для тех кто в теме, для них его должно быть достаточно.

Для новичков, на нем не показан нижний подогрев, который выводит ВСЮ плату на некоторую температуру ниже температуры плавления припоя. Таким образом градиенты за счет локального нагрева bga в зоне пайки весьма небольшие, а вся плата с компонентами цикл пайки не проходит, и соответственно, свою надежность не ухудшает.

В отсутствие нижнего подогрева эквивалентом ремонтной станции является паяльный или, лучше (тк мощнее) строительный фен, неспроста так любимый ремонтниками. Однако если попытаться сделать ремонт этим феном, через некоторое количество внешне невредимых плат вы увидите, что у вас плата под чипом надувается пузырем, и/или ее начинает корежить, и она вся изгибается "винтом". Это и есть деформация остаточными внутренними напряжениями из-за больших градиентов при нагреве.

Безусловно, грамотная конструкция верхнего нагревателя ремонтного центра очень важна.
Но именно в нижнем подогреве и есть смысл и основной цимис ремонтного центра.

То что у rom67 в ремонтном центре нижнего подогрева нет - это оттого что он станцию взял "по дешевке, за полцены". Так что орудует он, купленным хоть и по дешевке, но все равно за полоумные деньги, оплаченные, правда, государством, фактически строительным феном. И в такой ситуации, он действительно делает лучший выбор - тк ЛЮБАЯ операция на том ремонтном центре, что есть у него, для плат опасна, ухудшает их надежность более чем стандартный цикл в печи, и чревата их полным отказом.

Но тк он это чувствует, а сформулировать не может, то делает свои "открытия" в технологии.
И это нормально - все ошибаются, плохо, что он попытался направить неопытных по заведомо ошибочному пути.

Автор: novikovfb May 6 2018, 15:48

ТС изначально спрашивал:

Т.к. было указано, что ремонтные центры не предлагать - я предположил, что интересна именно установка микросхем на вновь собираемую плату для последующей пайки в печи.

Автор: a123-flex May 6 2018, 15:52

Вы видимо совсем не в курсе кухни. Штучно на ремонте - да - не самые мелкие bga вполне устанавливаются руками, и печь не обязательно связана с конвеером, а бывает настольной, размером с принтер и с ручной загрузкой.


С этой точки зрения Вы совершенно правы: мир так быстро меняется, что сегодня купить сборочный автомат дешевле, чем ремонтный bga центр.

Автор: gte May 6 2018, 15:56

Мало быть не брезгливым, надо быть еще и внимательным (про облизанный палец).
Выделено для Вас. Тем не менее, градиент есть, а при полном прогреве его нет.
Хуже того, нагрев с двух сторон сторон платы неодинаков. Кроме того, какой нагрев при использовании РЦ каждый подразумевает, они же разные бывают. Все это спор ради спора.
У кого-то есть статистика или информация о исследованиях в данной области?

Автор: a123-flex May 6 2018, 16:02

Какую бы Вы хотели статистику ? Имхо - единственная реально осязаемая статистика - % плат - вертолетов, те с деформацией, после ремонтного центра.
Спросите змея - у него серийное производство, думаю он может ответить.
Все остальное - Вам сейчас не совок, и никто Вам исследования забесплатно проводить не будет.

Я вертолеты в самом начале видел своими глазами, и делал их сам)
Есть такая чудесная штука - Metcal Qx2 - дерьмо полное.
Для вертолетов лучше строительного фена, правда дороже на 2 порядка.

Еще есть рекомендации производителя. Производитель говорит для bga допустимо ВСЕГО 3 цикла пайки.

Автор: ZZmey May 6 2018, 16:05

gte http://electronix.ru/redirect.php?https://electronix.ru/forum/index.php?s=&showtopic=146835&view=findpost&p=1560092
В догонку.

0 (ноль).

Автор: gte May 7 2018, 14:19

Я Вам ответил. Вы сравниваете падение надежности при третьей, точнее, 4-6 локальной пайке (смотрите цитаты rom67 ниже) и третьей всей платы при котором происходит нагрев всей платы, но при полном нагреве нет перегрузок из-за градиента, который, вероятно, и приводит к "вертолету, о котором уже упоминали.
Если же есть подогрев близкий к плавлению, то тогда при локальном нагреве, естественно, перегрузок особых нет, но время прогрева всей платы до температуры близкой к плавлению в разы больше. Мы же пока рассматривали порчу платы из-за перегрева.

Автор: a123-flex May 7 2018, 15:09

На платах с кинтексами или ультраскейлами не торгуются из-за лишних получаса ремонтного центра.
Дабы монтаж сейчас не стоит ничего, а такая плата может стоить и 10к$ и 20k$, выполнена хорошо, если всего лишь по 5 классу, и технологически может оказаться на пределе для китайцев, а не для России - соответственно она должна быть обслужена самым тщательным и безопасным образом.

Лишний полный цикл по такой плате это точно не то, что нужно делать.

Почему его практика показала, что показала, я уже объяснил.

Автор: ZZmey May 7 2018, 18:27

Вы упорно сравниваете локальный нагрев только платы при демонтаже/монтаже на рем.центре и не учитываете нагрев всех компонентов платы при прогоне ее через печь третий/четвертый/...n-ый раз.
Что будет больше деградировать и в итоге больше влиять на надежность в худшую сторону - текстолит или pn-переход?
И еще один аргумент. Почему, если этот метод так хорош, его не применяет никто, кроме, разьве что, rom67?

Автор: rom67 May 8 2018, 13:28

ZZmey, что за ремонтный центр у Вас на котором Вы ставите BGA микросхемы?

Автор: ZZmey May 8 2018, 14:54

Для установки - Ersa PL550. Для пайки термовоздушная станция Pace ST-325+подогрев ST-400+Ersa IR550.
Это все размещено на общей станине и работает комбайном.

Автор: rom67 May 9 2018, 18:07

Спасибо!
ZZmey, мы с Вами разными задачами занимаемся, на разного класса оборудовании, и судя по всему, разный класс изделий (у меня 99% - это С класс, и 1% - это В класс).
Инфракрасные паялки и китайские воздушные фены, без контроля термопрофиля (извините, но его на этом оборудовании просто не возможно выдержать кто бы и чтобы не говорил), говорить о качестве пайки, не приходится.
Все рассуждения о перегреве, равномерном нагреве или нет, о щадящем режиме пайки на рем.центре - всё в пользу бедных.
Для Ваших задач, допускаю, этого вполне достаточно.

Автор: ZZmey May 10 2018, 05:24

По поводу контроля профиля и качества пайки Вы ошибаетесь, ну да ладно, дело хозяйское.
И рассуждаю о надежности изделия после ремонта Вашим методом.
К слову, раз уж зашел разговор о классе изделий и щадящих режимах. Сколько зон в печи у Вас на производстве?

Автор: rom67 May 10 2018, 06:45

5 зонная и парофаз

Автор: ZZmey May 10 2018, 06:56

Парофаз это здорово. Какая у нее производительность, не подскажите?

Автор: rom67 May 10 2018, 07:31

Что вы имеете в виду? В чем и как мерить? Скорость конвейера?
Сейчас парофаз у меня не в конвейере.

Автор: ZZmey May 10 2018, 07:46

Сколько плат 100х100 мм может запаять за цикл и время цикла?

Автор: ENIAC May 10 2018, 09:38

Бессмысленный вопрос, ИМХО. Парофазная печь, стоящая не в конвейере, подразумевает под собой определённую специфику производства, в которой производительность роли не играет.

Автор: rom67 May 10 2018, 17:06

Затрудняюсь ответить.
Зависит от размера приемного портала парофазной печи.
Цикл несколько дольше, чем в обычной конвекционной.
Профилируется также как конвекционная. Время цикла точно не помню.

Автор: ZZmey May 10 2018, 18:12

rom67
Ну как так то? У Вас есть эта машина и Вы ее ТТХ не помните?

Автор: a123-flex May 11 2018, 05:36

Думаю все напрасно: клиент не реагирует, даже после подсказки Eniac-а не сделал ни малейшей попытки защиты.
Он просто не понимает, о чем речь.

Он все сказал: у него на 99% класс С (он граф монте-кристо), а у всех остальных


У меня после этой темы только один вопрос: как такому "специалисту" оказался доверен весьма дорогой комплекс, и еще более дорогие изделия ?

Автор: rom67 May 11 2018, 07:34

Оборудование есть, ТТХ помню, Вам это ничего не скажет.
Цикл зависит от 1) количества плат 2) свинец-бессвинец (какой гальден залит) 3) наличие массивных элементов 4) размер плат.
Вы можете допустить, что я НИКОГДА не запаивал платы размером 100х100мм? Потом эти условные платы с BGA или только пассивка? Свинец-бессвинец? Ваккум надо или нет?
ZZmey, Вы, по-моему, не шибко понимаете что спрашиваете.




Вероятно, после нескольких Ваших подкатов купить у Вас оборудование (микроскоп и ремонтный центр), Вы так сильно расстроились?
Не надо!

Автор: ZZmey May 11 2018, 07:48

У Вас несколько машин с разным максимальным габаритом загрузочного портала?

Вы хотите сказать, что при запайке 1-й и 10-ти одинаковых плат время цикла будет разное?!

Могу. Но опять таки пересчитать или сказать размер своих плат не сложно, не так ли?

А вот в обзоре одной из парофазных печей производитель четко смог указать все то, о чем я у Вас спрашивал, в том числе и производительность.
И я прекрасно понимаю, о чем спрашиваю. Хотел услышать ответы от реального пользователя, но, видимо, не судьба...

Автор: rom67 May 11 2018, 14:02

Информация почерпнутая из рекламы - это, наверное, не плохо. Хотя я не понимаю что за параметры производительности Вы там увидели. Поделитесь.
Да, по факту, паять 10 плат по профилю полученному для одной платы не рекомендуется, особенно, если они имеют теплоёмкие элементы.
Вроде должно быть понятно.


пересчитать не могу, сказать размеры, ну пусть будет стандарт 115x265мм = 15 плат в час. Вам что-то скажет?

Автор: ZZmey May 11 2018, 16:07

А откуда еще черпать информацию? Вы же молчите. )))
Что за параметры? Для печи, о которой говорю - максимальные габариты платы 680х510х45 мм. и возможность обеспечивать скорость выгрузки запаянных плат с периодичностью 1 плата в 20 секунд. Печь линейная.

Не рекомендуется или это Ваш личный опыт?
Тогда получается, что у Вас для каждого определенного количества однотипных плат должно быть такое же количество профилей?
Или все же правильнее паять по профилю, адаптированному к любому возможному количеству плат?

Что-то скажет.

И все забываю спросить, а что у Вас за ремонтный центр?

Автор: falkoneo May 12 2018, 05:23

Все-таки скажу, хотя и собиралась молчать, чтобы тапками не закидали. У меня Finplacer Core+. Его тут где-то ругали сильно. Согласна только с одним заявленным недостатком - да, деньги безумные. Мы по НИОКРу урвали себе, так никогда бы не купили. Но он их однозначно стОит. Ставлю и паяю серийно на нем только BGA, остальное смысла нет (для меня) - объемы у нас небольшие, и QFP мне быстрее запаять руками, а QFN феном.
Подключаются 4 термопары, но я пользуюсь одной. Изначально немцы надавали разных профилей, на основе которых я формирую свои. Строго на глаз, потому что сверлить плату, чтобы засунуть под проц термопару, мне никто не даст - они денег стоят. У нас мелкосерийка, повторюсь, поэтому положить 2-3 проца за 200 долларов, чтобы потом запаять еще 10 я не могу. Но пока успешно, вроде бы.
Никаких вертолетов после него нет. Нижний подогрев можно при желании растащить почти на формат А4, и греть снизу всю плату, а верхний нагреватель уже точечный, насадка под конкретную мс.
Прекрасная оптическая система для установки.
Модуль подключения азота - подает азот на верхних участках профиля, можно работать от баллона. Баллон хватает на 20-30 циклов пайки. Бессвинец паять без азота даже не пробовать не хочу.
Еще использую на демонтаж дорогих выводных оптических сенсоров (до 200000 руб штука), которые приходится переставлять с платы на плату - с помощью малой насадки для удаления припоя, получается здорово, грею только выводы, по одному. Производитель такого не анонсирует, сама придумала.
Есть протокольный режим работы - для операторов. Админский доступ под паролем.
Запись видео пайки с нижней камеры
http://electronix.ru/redirect.php?https://cloud.mail.ru/public/433bdb5f61d9/Reballing.avi
http://electronix.ru/redirect.php?https://cloud.mail.ru/public/9b6faf094bd5/Soldering.avi
Видео старое, здесь проц ставится на флюс, без пасты. Сейчас так не делаю.
И еще много разных приятных моментов в виде ремонта всякого -разного для себя и друзей.

Автор: a123-flex May 12 2018, 12:04

Если нижний подогрев есть. У rom67 его нет.

Автор: rom67 May 14 2018, 05:43

Фантазии?
Есть нижний, я же отвечал Вам уже на Ваше предложение купить нижний подогрев, что у меня 2 станции в полной комплектации.

Автор: ZZmey May 14 2018, 06:36

rom67, Какие?
А, увидел. FinetechCore.
И чем же он лучше той же Ersa?

Автор: rom67 May 14 2018, 06:54

Полностью термовоздушный. Совмещенная:установка и пайка, всё за один цикл.
Но даже топовый FinePlace Core имеет много недостатков о чем я уже писал. Нет совершенства.

Автор: ZZmey May 14 2018, 07:03

У Ersa установка/пайка тоже совмещенная.
Вопрос метода передачи тепла в место пайки тоже спорный.
Так чем же хуже

?

Автор: a123-flex May 14 2018, 17:35

Вы бредите ?

Когда я предлагал вам чтото купить ? Насколько я помню вы в теме про FinePlacer комплектацию своей машины и цены описывали.


Ну если нижний подогрев есть, может фоточки своих чудо машин-красавиц нам покажете ? Чтобы мы хотя бы знали, как богатые-то живут ?)
Эти фото не является военной тайной)

Автор: rom67 May 15 2018, 14:42

Автор: a123-flex May 15 2018, 14:56

И где там нижний подогрев ?

Автор: rom67 May 15 2018, 15:00

Автор: ZZmey May 15 2018, 16:46

Ну так чем это лучше Ersa?

Автор: a123-flex May 15 2018, 17:04

на картиночке обведите МНЕ ТЕМНОМУ, плз.

Автор: ZZmey May 15 2018, 17:14

Металлическая утюг плита под держателем плат.

Автор: a123-flex May 15 2018, 17:24

а какой интересно размер у этого утюга ?

Автор: ZZmey May 15 2018, 17:26

Обещают, что может работать с платами 400х310 мм.

Автор: a123-flex May 15 2018, 17:45

возможно ракурс неудачный, но я могу поверить в 400, а в 310 нет. мне кажется он сильно УЖЕ чем 310, нет ?

Автор: ZZmey May 15 2018, 17:46

Так это доп. опция!

Автор: a123-flex May 15 2018, 17:50

ну тогда ответ прост: плата с 7 ультраскейлами целиком туда не влезет)

Автор: falkoneo May 16 2018, 04:56

разложенный нижний нагреватель
сложенный
верхний нагреватель с малой насадкой для удаления припоя
верхний нагреватель с насадкой под ддр3

А я разве сказала, что он лучше Ersa? Не пробовала, не знаю. Может, и не лучше. Я была бы очень рада поработать на каждом топовом оборудовании, представленном на рынке, мечта практически. Только кто ж мне даст. На семинарах за один день все не пощупаешь.
Поэтому радуюсь тому, что есть. Мне нравится.

Если кому важен размер, в след раз сфотаю нижний подогрев разложенный с линейкой. У меня ее нет, надо из дома нести. Большой он, на весь пневмостол раскрывается.

Автор: ZZmey May 16 2018, 05:15

Да я, собственно не Вам.

Автор: a123-flex May 16 2018, 07:30

Спасибо за фото.

Я правильно понимаю из Вашей картиночки, что раскрывается ДЕРЖАТЕЛЬ, а сам модуль нагрева узенький, шириной не более 150 мм ?
Или все-таки трубочки, которые видны на картинке, с дырочками, через которые выходит горячий воздух также как и через центральную секцию ?

Автор: falkoneo May 16 2018, 10:02

Да. Трубочки с дырочками тоже греют.

Автор: a123-flex May 16 2018, 10:27

Спасибо.

Значит наш герой rom67 - просто диверсант: он гробит платы: намеренно ухудшая их надежность.

Автор: rom67 May 17 2018, 15:18

Что-то с логикой у Вас.
Все там греет в самом лучшем виде, как раз к этому претензий нет. Есть за что критиковать данные станции, но не нижний подогрев.
На счет уменьшения надежности и пр.: Вам бы не хило прогуляться до любого коммерческого сборщика с аналогичным оборудованием, поучиться бы у технологов.
Потом делать выводы. Но, Ваша миссия на данном в форуме в другом.
Не судьба.

Автор: a123-flex Aug 12 2018, 06:37

Выводы просты: имея возможность ремонтировать ответственные военные изделия на ремонтном центре, не ухудшая их надежности, вы, при простаивающей линии вместо этого прогоняете платы по дополнительным полным циклам пайки в печи, таким образом ухудшая надежность исправных чипов (нарушая рекомендации производителя по числу допустимых циклов пайки), и таким образом из халатности либо умышленно ухудшаете надежность изделия.

Что это, как не диверсия ?

Автор: gte Aug 12 2018, 11:25

Число допустимых циклов пайки для чего? Можете состаться рекомендации производителей?

Автор: a123-flex Aug 12 2018, 18:05

http://electronix.ru/redirect.php?http://www.circuitnet.com/experts/87055.html
http://electronix.ru/redirect.php?http://www.circuitnet.com/experts/55814.html
http://electronix.ru/redirect.php?https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/ch2-smt-board-assembly-process-recommendations-guide.pdf
http://electronix.ru/redirect.php?https://www.emeraldinsight.com/doi/abs/10.1108/09540911011076853

ИМХО, смысл в том, что любой полный цикл ухудшает надежность платы из-за деградации адгезива фольга - текстолит.
Поэтому если это возможно, полных циклов нужно избегать.

Автор: gte Aug 12 2018, 20:21

Я посмотрел, все общие слова. В зависимости от количество циклов для обычных элементов и БГА последствия разные (мое мнение).
По источникам по первой и второй ссылке. Так-же можно привести выдержки из топиков Электроникса. Это частные мнения, чем они лучше утверждений rom67?
rom67 писал о замене нескольких чипов на плате, что позволит нагреть один раз всю плату с более точной выдержкой профиля, а локально надо будет греть несколько раз. При локальном нагреве еще добавляется деградация за счет большего неравномерного нагрева. Что приведет к проблемам и приведет ли - большой вопрос.

Автор: a123-flex Aug 13 2018, 05:36

Вы за свою жизнь много bga поставили ?
Во время работы в плате bga всегда "дышит", причем это дыхание, оно всегда идет с перекосом - сперва разогревается (расширяется) чип, затем разогревается (и расширяется) ПП, после этого напряжение с адгезивов снимается, при выключении наоборот.
Каждое включение-выключение проходит такой цикл.
Соответственно состояние и износ адгезива прямо определяет надежность и ресурс платы, до того момента, как дороги начнут от нее отрываться.

Никогда на плате не видели bga чип, висящий на отвалившихся дорожках ?

rom вам не родственник случаем ? или чисто из принципа поспорить хочется ?

Автор: gte Aug 13 2018, 08:06

Ну это больше к Вам. Я не родственник и не продавец. А доводы rom67 гораздо убедительнее.

Автор: a123-flex Aug 13 2018, 08:44

подобное лечить подобным