Цитата(Uree @ Jun 11 2018, 23:28)
Не то, чтобы зависит, но предельное соотношение имеется. Правда не 1:2.5, а в нормальной фабрике 1:10 - 1:16.
А где они в России?
Нормальные то фабрики?
Поэтому чтобы не рисковать и не создавать себе гемороя на пустом месте закладываем диаметр VIA не меньше 0.4 от толщины платы. Из стеклотестолита
И проблем не было. Даже когда делали платы в самых отстойных говноконторах.
А рассчитывать на то, что "отечественный производитель" сможет качественно сделать дырку в 1/16 от толщины платы - это безумие.
Цитата(Uree @ Jun 11 2018, 23:28)
Не то, чтобы зависит, но предельное соотношение имеется. Правда не 1:2.5, а в нормальной фабрике 1:10 - 1:16.
Именно ЗАВИСИТ. Чем толще плата - тем больше минимально допустимый диаметр VIA.
Надеюсь с этим спорить никто не будет?
Или горбатый и тут вставит своё ИМХУ?
Сообщение отредактировал Моисей Самуилович - Jun 12 2018, 09:31