Странная заливка на PCB, Зачем в место полной заливки платы медью, делают медные островки Опции

[Jul]

1/8 от max размера окошка в полигоне или именно шаг сетки?
А с Хanoy я знакома только заочно.

[Vokchap]

1/8 от max размера окошка в полигоне или именно шаг сетки?

Справедливый вопрос, если точно то это размер окошка в полигоне.

P.S. Так по поводу имени я угадал или нет??

[xanoy]

Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем...
Может, в следующем проекте ?
(Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... )

Я седне уезжаю на две недельки в отпуск, приеду поговорим ок?
А за пример из жизни спасибо

[Jul]

Попутного ветра и хорошей погоды тебе!

[Рита]

Эти вот пятачки, о коих шла речь в начале ветки, не что иное, как результат работы инструмента под названием "copper balancing" что по-русски означает - балансировка меди. Оная балансировка необходима для того, чтобы верно ложилась гальваническая медь. Особенно на плотных платах. Расположение же этих пятачков выбирается так, чтоб они не влияли в том числе и на импеданс. Серьёзные производители ПП прямо указывают в "правилах игры", что оставляют за собой право выравнивать (балансировать) площадь меди с тем, чтобы обеспечить правильную металлизацию проводников и отверстий. Правда, это относится в основном к платам высоких классов.


Касательно же травления - оно тут ни при чём. Прогрев в печи при пайке, к сожалению, тоже.

[GKI]

Точно, теперь и я вспомнил.
Звучит этот пункт примерно так:
"12. VENDOR MAY ADD THIEVING TO OUTER LAYER IMAGES TO PROVIDE COPPER BALANCE. THIEVING IMAGE MUST BE UNIFORMED AND .150 INCHES FROM ANY CIRCUIT IMAGES. (RECOMMENDED PATTERN IS A .050 SQUARE WITH .100 SPACING)"

Что в переводе означает:
"12. Изготовитель может добавить элементы на внешних слоях для обеспечения выравнивания меди. Дополнительный элемент должен быть единообразным и отделён от элементов топологии не менее, чем на 3,81 мм. (Рекомендуемый образ элементов – квадраты 1,27 мм с расстоянием между ними 2,54 мм.)"

[PCBtech]

Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...".
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.

Все верно - это нужно и для равномерности травления, и для равномерности металлизации.
См. интересную статью на эту тему: BREAKING THE CAM BOTTLENECK

Раздел "Thieving and Copper Balancing"

Вот примерный перевод оттуда:

Балансировка меди - это процесс добавления медного рисунка к внешним слоям ПП. Балансировка меди помогает обеспечить равномерную металлизацию и травление.

Проблема: Сейчас разработчики начали сами выполнять балансировку в медных слоях. К сожалению, это приводит к проблемам при анализе проекта на производстве, т.к. сложно провести Design Rules Check. некоторые CAM-системы на заводе ПП не могут определить назначение этого "ненужного" рисунка и выдают кучу ошибок.

Выход: разработчики должны передавать требования по балансировке меди поставщику ПП, чтобы эти элементы были добавлены в медные слои уже на этапе производства, на заводе. Пример таких требований: "Производитель ПП должен добавить в медный рисунок элементы балансировки меди: квадраты 1*1 мм (или круги диаметром 1 мм) с межцентровым интервалом 1.75 мм и расстоянием 2.5 мм от любого медного элемента ПП"

Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом.
Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.

[RandI]

Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)?

[PCBtech]

Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)?

Не знаю, это в интернете надо поискать, "add thieving" и "copper balance", например, в GOOGLE.
А насчет программ - наверное, в любом CAM софте/
Например, вот что в описании на CAM350:
Panel Editor — Automates the panelization process
and allows for the creation of panel templates,
intelligent coupons, pinning holes, fiducials, and title
blocks. Populate panels in either an automatic stepping
mode or use a spreadsheet or total control. Venting
and thieving are fully automated and it allows for
multiple layers to be processed in either a positive or
negative polarity.

[fill]

Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)?

Про эффект не скажу, а как делают в специализированных программах разработки смотрите:
http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200..._View_final.rar
http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...ation_final.rar
http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...Multi_final.rar

[RandI]

2fill

Спасибо большое!
А есть как сделать тоже самое, но в CAM-е например, было бы здорово!?

[doomer#gp]

В CAM 350 не знаю. А вот в Allegro есть команда thieving для этого.

[Frederic]

Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом.
Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.

1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ?
2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ?

следующий вопрос уже не к технологам
3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли?

[КДН]

1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ?
2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ?

следующий вопрос уже не к технологам
3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли?

1. Для баланса меди, я встречал на практики: как квадратные, так и круглые апертуры, равномерно размещенные на пустых участках печатной платы,
то есть там, где не размещаются компоненты и не проходят проводники и полигоны. У каждого изготовителя печатных плат, есть свои требования,
и дают рекомендации (ответственные изготовители). На технологических полях мультиплицированной заготовке можно наблюдать такого рода
залитые места круглыми или квадратными апертурами (контактными площадками скрытые маской).

2. Расположите равномерно с определенным шагом круглые отверстия (квадратные - острые хуже травятся) в местах отсутствия проводником и полигонов.

3. Так можно сделать, но лучше еще сделать вырезы в этом полигоне в виде узких треугольников (не будет стягиваться медь), два хватит в перпендикулярном направлении.

Был проект, не мой, где были пустые участки размером 30x40 в разных углах, а основная топология в центре, плата 174x110 мм, плату скрутило пропеллером,
компоненты на автомате криво устанавливались, высота до места установки прыгала. Вышел из положения пропустив через конвекционную печь три раза,
выпрямились более менее.