EP4CE75F29 нет признаков жизни пинов банка 3 Опции

[Yuri124]

Контактные площадки под FPGA луженые или позолоченные?
Если позолоченные - как паяли - покрыли флюсом, поставили FPGA и в печку, или залуживали предварительно?

Сообщение отредактировал Yuri124 - Sep 17 2018, 06:19

[АндрейЦ]

Контактные площадки под FPGA луженые или позолоченные?
Если позолоченные - как паяли - покрыли флюсом, поставили FPGA и в печку, или залуживали предварительно?

Вопрос более чем понятен, ответ на него не так и прост.

Плата - лужёнка. Но покрытие достаточно высокого качества (ровное)
Монтажники у нас балованные, но как бы взялись и сильно не кривились.
Более того, сегодня я попытался на них наехать и оказалось, что после пайки
те сделали рентген. Возможно даже сохранился снимок.

Дальше, как я и писал ранее, я долез к 4 из 8 питающих шаров. На них было напряжение.
Еще, тем или иным образом я проверил сотни полторы пинов.
Не считая всяких MSELов и прочих JTAGов с конфдонами.
Все рабочие кроме банка 3.
Т.е. если и было где то отслоение или непропай, то скорей это внутри самого чипа.

[Yuri124]

Я почему про золочение спрашивал - наши изготовители плат очень настаивают/рекомендуют, чтобы мы заказывали платы с БГА компонентами с покрытием золотом - типа так получаются ровные площадки.
Если паяем автоматами - то используем шаблон для пасты - и под БГА тоже наносится паста.
А при ручной пайке (прототипы, или надо пару штук запаять) - эти золоченые пятачки вручную залуживаем. Так поступает наш монтажник, к которому обращаемся в случае необходимости пайки большого по размеру корпуса на относительно большую плату, которую всю феном равномерно не прогреть (в офисе обычная паяльная станция с феном, а у него есть нормальная паяльная станция со всем необходимым для пайки БГА).

[АндрейЦ]

Просто это же извечный вопрос из серии яйца и курицы.
У вас плата луженка - так что ж вы хотели, паять BGA на горбатый HAL
У вас плата золочёная - так что ж вы хотели, паять по золоту без танцев с бубном.

[Stewart Little]

... я долез к 4 из 8 питающих шаров. На них было напряжение.

Это условие необходимое, но не достаточное
Питание джолжно подаваться на все выводы VCCIO банка (и, кстати, все GNDIO должны быть заземлены).

[АндрейЦ]

Это условие необходимое, но не достаточное
Питание джолжно подаваться на все выводы VCCIO банка (и, кстати, все GNDIO должны быть заземлены).

Хорошо, а что будет если не на все? Они по кремнию не соединены?
Вот реальная ситуация: распаяна ПЛИС. Часть питаний не пропаялась.
Нагрузки на пинах нет. С другой стороны дорожек ничего не припаяно пока.
Подтягиваем в Квартусе пины к Vcc. Что промеряется на выходе?

[Yuri124]

Взял 5-й Циклон в корпусе F23 (484 шара), прозвонил ноги питания 7А банка. 10 выводов, все соединены внутри микросхемы.
Но к банкам в этой микре относятся еще и питательные шарики Vref (их всего по одной на банк) и VccPD (их от одной до нескольких на 1-2 банка). И что будет, если одна (и единственная) такая нога не припаяется - не знаю.

Сообщение отредактировал Yuri124 - Sep 19 2018, 08:23

[new123]

и VccPD (их от одной до нескольких на 1-2 банка). И что будет, если одна (и единственная) такая нога не припаяется - не знаю.

VCCPD относится к "Power Supplies Monitored". Я спрашивал у интела, что если подобную ногу (одну из) я не припаяю - сказали не стартанет чип. То есть будет все время в резете.

Вот реальная ситуация: распаяна ПЛИС. Часть питаний не пропаялась.

в каждой Handbook есть табличка в конце, там перечислены питания, которые проверяются и которые не проверяются. Если питание относится к проверяемым, чип не стартанет.
Обсуждаемое выше кстати, VCCIO, не проверяемое.

Сообщение отредактировал new123 - Sep 19 2018, 09:32

[АндрейЦ]

VCCPD относится к "Power Supplies Monitored". Я спрашивал у интела, что если подобную ногу (одну из) я не припаяю - сказали не стартанет чип. То есть будет все время в резете.



в каждой Handbook есть табличка в конце, там перечислены питания, которые проверяются и которые не проверяются. Если питание относится к проверяемым, чип не стартанет.
Обсуждаемое выше кстати, VCCIO, не проверяемое.

Не собираюсь оспаривать очевидное по поводу необходимости запайки всех питающих пинов, но ситуации бывают в жизни всякие.
И пока ещё не припомню случая, чтобы от незапаянного пина из группы что то не работало.
Так же пока не попадались мне компоненты у которых пины из одной группы не имели бы соединения по кремнию.
В качестве ПыСы 3 банк всё ещё работает...

Сообщение отредактировал АндрейЦ - Sep 21 2018, 08:48