Цитата(bigor @ Jun 18 2018, 19:18)
Первое - отделяйте мух от котлет.
Мы таки говорим об аддитивном технологическом процессе изготовления подложек для SoM или о технологии электровакуумного осаждения для изготовления печатных плат на керамическом основании?
если не ошибаюсь, в советской полуаддитивной ПП технологии, которую пилил, если не ошибаюсь ницэвт, аддитивная технология как раз начиналась с напыления тонких пленок, которые потом травились рисунком, а потом доращивались химически до нормальной толщины, нет ?
Цитата(bigor @ Jun 18 2018, 19:18)
Второе - где там в статье сказано о ситаллах, об ионном осаждении?
Или если описывается стандартный (или похожий на стандартный) аддитивный техпроцесс (широко используемый в микроэлектронике и ограниченно для ПП высокой сложности), то сразу в умах некоторых товарищей это ассоцируется с ситалом и магнетронами?
там вообще мало сказано о том КАК сделано. Больше что. Имхо резонно - они чуть не 10 лет работали) Возможно, там действительно нет ситалловой пластины, у нас сейчас на каждом предприятии нет собственного кристального цикла, как это было в Союзе, поэтому я плохо в этом разбираюсь, как и многие современные инженеры.
Но общая идея - кристальная технология для производства ПП сверхвысокой плотности - вполне перекликается с одной из идей ТС.
Вы можете пинать меня за неточности в деталях, но общую идею оспорить нельзя.
И не вина ТС, что он один и сразу не смог высосать из пальца и принести в клювике, что 3 огромнейшие конторы пилили годами.
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
Обнулить трудоемкость дизайна РСВ и стоимость изготовления устройств
Jun 17 2018, 14:12
Это ж адское терпение надо иметь. И мотивацию. Тогда, в конце 91-го, и то и то как бы было, но за полгода инфляция съела. 
